반도체 가축 시장

시장 정의

시장에는 제조 시설을 소유하지 않고 반도체 칩을 설계하고 개발하는 회사가 포함됩니다. 이 회사들은 통합 회로, 마이크로 프로세서, 시스템 온 칩 솔루션 및 기타 장치를 개발하여 생산을 전문 파운드리로 아웃소싱합니다.

주요 세그먼트에는 소비자 전자 장치, 자동차, 통신, 산업 응용 프로그램 및 데이터 센터가 포함됩니다. 시장 성장은 고급 전자 제품에 대한 수요, AI 및 IoT 기술의 혁신, 여러 산업에서 고성능 컴퓨팅 솔루션의 채택 증가로 인해 발생합니다.

반도체 가축 시장개요

글로벌 반도체 화장실 시장 규모는 2023 년에 3 억 2,200 만 달러로 평가되었으며 2024 년 3 억 3,130 만 달러에서 2031 년까지 6941.7 백만 달러로 증가 할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 CAGR 10.23%를 나타 냈습니다.

이러한 성장은 소비자 전자 제품, 자동차, 통신 및 산업 자동화와 같은 산업 전반에 걸쳐 고급 전자 장치에 대한 수요를 증가시켜 촉진됩니다.

Fabless Companies는 반도체 설계에 대한 전문 지식을 활용하여 발전하는 기술 요구를 충족시키기 위해 성능, 전력 효율성 및 소형화에 중점을 둔 특정 산업 요구에 맞는 혁신적인 솔루션을 개발합니다.

반도체 맹렬한 산업에서 운영되는 주요 회사는 Nvidia Corporation, Qualcomm Technologies, Inc., Broadcom, Inc., Advanced Micro Devices, Inc., Mediatek, Marvell Technology, Inc., Novatek Microelectronics Corp., Realtek Semiconductor Corp., Samsung Electronics Co., LTD. Inc., Renesas Electronics Corporation., Himax Technologies, Inc., Bigendian 및 LSI Computer Systems, Inc.

전기 차량 (EV) 부문 확장 및 스마트 장치 및 데이터 센터의 배포가 증가하면 정교한 반도체 구성 요소에 대한 수요가 추가로 증폭되었습니다.

Fabless 회사는 설계 혁신의 우선 순위를 정하고 전용 파운드리와 전략적 파트너십을 형성하여 전력 효율적인 고성능 칩을 제공 할 수 있습니다. 이 접근법은 지속적인 시장 확장을 지원하여 산업 변화에 빠르게 적응할 수있게합니다.

주요 하이라이트

1. 반도체 가축 산업 규모는 2023 년에 3 억 2,200 만 달러로 평가되었습니다.
2. 시장은 2024 년에서 2031 년까지 10.23%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
3. 아시아 태평양은 2023 년에 35.77%의 시장 점유율을 보유했으며 1 억 1,900 만 달러의 평가를 받았습니다.
4. ASIC (Application Speciest Integrated Circuits) 세그먼트는 2023 년에 9 억 9,900 만 달러의 수익을 올렸습니다.
5. 소비자 전자 부문은 2031 년까지 1 억 8,700 만 달러에 도달 할 것으로 예상됩니다.
6. 북미는 예측 기간 동안 10.13%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

시장 드라이버

Foundry Collaboration 및 IoT 중심 수요

시장은 Fabless 반도체 회사와 파운드리 간의 협력을 확대함으로써 추진되는 상당한 성장을 목격하고 있습니다. 이 파트너십은 차세대 반도체 솔루션에 필수적인 고급 프로세스 기술에 대한 액세스를 제공합니다.

자동차 산업이 더 많은 디지털, 센서 및 혼합 신호 기능을 통합함에 따라 이러한 파트너십은 Fabess 회사가 고성능을 생산할 수 있도록합니다.자동차 칩차량 안전, 편안함 및 연결성을 향상시킵니다.

이 Fabless 회사는 고급 노드 기술을 활용함으로써 복잡한 자동차 전자 제품에 대한 수요 증가를 충족하면서 비용 효율성과 생산주기가 더 빠를 수 있습니다.

• 2025 년 1 월, Elmos Semiconductor SE는 Samsung Foundry와의 협력을 확대하여 화장실 제조 전략을 강화했습니다. 이 파트너십은 ELMOS가 자동차 응용 프로그램을위한 삼성의 차세대 프로세스 기술에 대한 액세스 권한을 부여하여 차량의 디지털, 센서 및 혼합 신호 반도체 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

또한, IoT 장치 및 Edge Computing의 채택이 상승하면 작고 에너지 효율적인 반도체 솔루션에 대한 강력한 수요가 생깁니다. IoT 생태계는 스마트 홈, 의료 및 산업 자동화와 같은 산업간에 확장됨에 따라 실시간 데이터 처리가 가능한 고도로 통합되고 저전력 칩의 필요성이 강화됩니다.

전력 효율이 향상된 소형 반도체 설계는 최적의 성능, 배터리 수명이 길고 열 관리가 향상되는 데 필수적입니다. 이 수요는 운영되는 회사가 발전하는 기술 요구 사항을 혁신하고 충족하도록하는 것입니다.

시장 도전

공급망 취약점

공급망 취약점은 생산 타임 라인을 크게 방해하고 반도체 킬즈 시장에서 제품 가용성에 영향을 미칩니다. 이 회사들은 칩 디자인에 중점을 두면서 제조를위한 타사 파운드리에 의존하여 지정 학적 긴장, 무역 제한 또는 제조 시설에 대한 접근성을 제한하는 지역 불안정으로 인한 방해가되기 쉽습니다.

또한 실리콘 웨이퍼, 희토류 금속 및 고급 포장 성분과 같은 중요한 원료의 부족은 생산을 더욱 방해합니다.

원료 가용성 및 지정 학적 불확실성의 변동은 생산 지연과 비용을 증가시킵니다. TTO이 과제를 해결하면서, Fabless 회사는 지역 간 여러 파운드리와 파트너 관계를 맺어 공급 업체 네트워크를 다양 화하여 단일 소스에 대한 의존도를 줄입니다.

그들은 고급을 더 활용하고 있습니다공급망 분석수요 예측을 개선하기 위해 사전 재고 관리 및 생산 조정을 가능하게합니다.

시장 동향

AI 프로세서 및 칩 렛 기술

시장에 영향을 미치는 주요 추세는 우주 탐사 및 과학적 임무에 AI- 특이 프로세서의 통합입니다.

이러한 프로세서는 전력 효율성 및 고성능 컴퓨팅을 최적화하여 깊은 공간, 음력 표면 및 화성과 같은 극한 조건에서 자율적 의사 결정을 향상시킵니다. 이들은 무인 시스템의 자원 제약과 가혹한 조건을 다루고 통신, 내비게이션 및 미션 제어를 개선합니다.

• 2025 년 2 월, 글로벌 음력 탐사 회사 인 Ispace, Inc.는 에너지 효율적인 AI 프로세싱을 전문으로하는 Fabess Semiconductor Company 인 Edgecortix Inc.와 제휴하여 Edgecortix의 Sakura-II AI-Specific 프로세서를 ISPace의 Lunar Exploration Mission에 통합했습니다. 이 협업은 Edgecortix의 특허받은 동적 신경 가속기 (DNA) 기술 및 MERA 소프트웨어 프레임 워크를 사용하여 Cislunar 환경에서 AI 워크로드를 향상시키는 것을 목표로합니다.

시장의 또 다른 주요 추세는 반도체 설계를 변화시키는 Chiplet Architectures의 채택입니다. 단일 모 놀리 식 칩 대신 제조업체는 단일 패키지와 통합되는 더 작고 전문화 된 칩 렛을 만듭니다. 이 방법은 성능, 유연성 및 비용 효율성을 향상시킵니다.

Chiplet은 데이터 처리, 인공 지능 (AI) 및 고성능 컴퓨팅, 속도 향상, 전력 효율성 및 진화 기술 요구에 대한 적응성과 같은 응용 프로그램에 대한 구성 요소의 사용자 정의를 가능하게합니다.

반도체 화장실 시장 보고서 스냅 샷

분할	세부
유형별	마이크로 컨트롤러 (MCUS), 디지털 신호 프로세서 (DSP), 그래픽 처리 장치 (GPU), 응용 프로그램 별 통합 회로 (ASIC), 전원 관리 IC (PMICS), 기타
마지막으로 사용됩니다	소비자 전자, 자동차, 산업, 통신, 의료, 기타
지역별	북아메리카: 미국, 캐나다, 멕시코
	유럽: 프랑스, ​​영국, 스페인, 독일, 이탈리아, 러시아, 나머지 유럽
	아시아 태평양: 중국, 일본, 인도, 호주, 아세안, 한국, 나머지 아시아 태평양
	중동 및 아프리카: 터키, UAE, 사우디 아라비아, 남아프리카, 나머지 중동 및 아프리카
	남아메리카: 브라질, 아르헨티나, 남아메리카의 나머지

 시장 세분화

• By Type (Microcontrollers (MCUs), Digital Signal Processors (DSP), Graphic Processing Units (GPUs), Application Specific Integrated Circuits (ASIC), and Power Management ICs (PMICs)): The application specific integrated circuits (ASIC) segment earned USD 961.9 million in 2023 due to its high customization capabilities, making it essential for advanced computing, AI acceleration, and specialized hardware 솔루션.
• 최종 사용 (소비자 전자, 자동차, 산업 및 통신) : 소비자 전자 부문은 2023 년에 시장의 26.74%를 보유했으며, 스마트 장치, 웨어러블 및 홈 자동화 제품에 대한 수요가 정교한 반도체 설계에 의존하는 수요에 의해 추진됩니다.

반도체 가축 시장지역 분석

지역을 기반으로 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카 및 라틴 아메리카로 분류되었습니다.

아시아 태평양 반도체 인 Fabless 시장은 2023 년에 35.77%의 상당한 점유율을 차지했으며, 이는 1 억 1,900 만 달러로 평가되었습니다. 이러한 지배력은 강력한 제조 생태계, 광범위한 공급망 및 고급 기술 능력에 의해 강화됩니다.

지역 시장은 잘 확립 된 파운드리, 강력한 R & D 인프라 및 숙련 된 엔지니어링 인력으로 반도체 혁신을 촉진하는 숙련 된 엔지니어링 인력의 이점을 얻습니다.

소비자 전자 채택을 늘리고 5G 배포를 확대하며 자동차 반도체에 대한 수요가 증가함으로써 지역 시장 성장이 더욱 촉진됩니다. 데이터 센터, 인공 지능 (AI) 및 IoT 애플리케이션에 대한 지속적인 투자는 화장실 반도체 개발을위한 허브로서의 위치를 ​​더욱 해결합니다.

• 2024 년 2 월, 전자 및 IT, 기술 개발 및 기업가 정신부 장관은 Semiconindia Design Linked 인센티브 (DLI) 계획하에 두 개의 Karnataka 기반의 선물 디자인 반도체 맹장 인 Fabless 회사를 발표했습니다. 이 회사들은 커뮤니케이션 및 의료 기술 부문을위한 칩셋 및 솔루션을 전문으로합니다.

북미 시장은 예측 기간 동안 가장 빠른 CAGR 10.13%를 등록 할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 고급 반도체 솔루션이 필요한 신흥 기술에 대한 투자를 늘림으로써 촉진됩니다. 클라우드 컴퓨팅 서비스의 부상으로 추진 된이 지역의 확장 데이터 센터 산업은 고성능 반도체의 채택을 가속화하고 있습니다.

북아메리카는 자동차, 통신 및 항공 우주 부문을위한 최첨단 솔루션 설계를 전문으로하는 여러 가지 선도적 인 Fabless 반도체 회사를 주최합니다.

또한 북아메리카의 전기 자동차 및 자율 주행 시스템의 채택이 증가함에 따라 차량 연결, 배터리 관리 시스템 및 ADA (Advanced Driver-Assistance Systems)를 지원하는 특수 반도체 솔루션에 대한 수요가 증가했습니다.

 규제 프레임 워크

• 미국에서, Fabless 반도체 회사는 반도체 설계 및 지적 재산의 수출을 규제하는 미국 상무부의 산업 보안 국 (BIS)이 관리하는 수출 관리 규정 (EAR)을 준수해야합니다.
• 유럽에서, Fabless 회사를 포함한 반도체 산업은 EU 이중 사용 규정을 준수하여 민간 및 군사 응용 프로그램에 대한 민감한 기술의 수출을 통제합니다. European Chips Act는 공급망을 강화하고 R & D 투자를 촉진하여 Fabless 반도체 설계의 혁신을 지원합니다.
• 일본에서, 외환 및 대외 무역 법 (FEFTA)은 국가 안보를 보호하기 위해 반도체 수출을 규제합니다. Fabless 회사는 기술을 전송할 때 일본의 전략적 상품 제어 프레임 워크를 준수해야합니다.

경쟁 환경

반도체 휘발유 산업에서 운영하는 회사는 효율적이고 맞춤형 반도체 솔루션을 선호하여 소비자 전자 장치, 자동차, 통신 및 데이터 센터와 같은 부문의 고급 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

AI, 머신 러닝 및 5G 네트워크의 채택은 경쟁을 강화하여 고성능, 전력 효율적 및 소형 칩 설계에 중점을 둡니다.

회사는 모듈 식 통합을 위해 Chiplet Architecture를 채택하여 확장 성과 유연성을 향상시킵니다. 전기 자동차 (EVS), 자율 시스템, 스마트 장치 및 산업 자동화의 응용 프로그램을 확장하면 시장 참여자들이 이러한 발전하는 요구를 해결하기위한 맞춤형 솔루션을 개발하도록 촉구합니다.

또한 Edge Computing, Healthcare 및 Connected Devices에서 맞춤형 반도체 솔루션에 대한 수요 증가는 제품 포트폴리오를 다양 화해야합니다. 또한 파운드리, IP 핵심 제공 업체 및 소프트웨어 솔루션 회사와의 전략적 협업은 혁신을 가속화하고 최종 사용자 애플리케이션과의 원활한 통합을 보장하는 데 중요합니다.

• 2024 년 11 월, Macom Technology Solutions Holdings, Inc.는 고급 갈륨 질화물 모 놀리 식 전자 레인지 통합 회로 및 통합 전자 레인지 어셈블리를 전문으로하는 Fabess Semiconductor Company 인 Engin-IC, Inc.를 인수했습니다. 이 인수는 MacOM의 설계 전문 지식을 향상시키고, 대상 시장에 봉사하는 능력을 강화하며, 특히 방어, 통신 및 전자 레인지 기술과 같은 부문에서 시장 점유율을 확대 할 것으로 예상됩니다.

반도체 화장실 시장의 주요 회사 목록 :

• Nvidia Corporation
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Broadcom, Inc.
• Advanced Micro Devices, Inc.
• 중재
• Marvell Technology, Inc.
• Novatek Microelectronics Corp.
• Realtek Semiconductor Corp.
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Monolithic Power Systems, Inc.
• Cirrus Logic, Inc.
• Renesas Electronics Corporation.
• Himax Technologies, Inc.
• BIGENDIAN
• LSI Computer Systems, Inc.

 최근 개발 (인수/파트너십/계약/새로운 프로젝트 출시)

• 2025 년 3 월연결 솔루션을 전문으로하는 Fabless 반도체 회사 인 Mobix Labs는 매사추세츠 주 라디오 주파수 (RF) 디자인 및 제조 서비스 리더 인 Rage Systems 인수 Rage Systems. 이 전략적 획득은 5G 통신, MMWave 이미징 및 소프트웨어 정의 무선 시스템에서 Mobix Labs의 기능을 강화하면서 고객 기반 및 기술 포트폴리오를 확장합니다.
• 2025 년 2 월, 일본에 본사를 둔 Edgecortix Inc.는 Saudi Investment of Investment에 의해 선정되어 NSH (National Semiconductor Hub) 프로그램에 합류했습니다. 이의 일환으로 Edgecortix는 Riyadh에 자회사를 설립하여 Saudi Arabia의 Vision 2030 목표를 지원하여 반도체 혁신 및 인재 개발을 향상시킬 것입니다.
• 2025 년 2 월, SMES (Ministry of SMES and Startups)는 한국의 Fabress 스타트 업 신생 기업을 육성하기위한 Fabess 스타트 업 종합 지원 프로젝트를 시작했습니다.  이 이니셔티브는 개발, 성장 및 스케일 업 단계에서 30 개의 쾌락 스타트 업을 선택하여 재정 지원, 설계 자산 및 기업 협업 기회를 제공합니다.
• 2025 년 1 월, Keysight Technologies, Inc. 및 KD, Inc.는 파트너십 파트너십을 맺었습니다. 이 발전은 신호 무결성 검증을 향상시키고 차세대 자동차 네트워크에서 준수 테스트를 향상시킵니다.