깊이 감지 시장

시장 정의

시장에는 3 차원 데이터를 생성하기 위해 시야 내에서 센서와 객체 사이의 거리를 측정하는 기술과 솔루션이 포함됩니다. 시장에는 스테레오 비전, 비행 시간 (TOF), 구조화 된 라이트 센서 및 관련 소프트웨어 구성 요소를 포함한 다양한 센서 유형이 포함됩니다.

깊이 감지는 소비자 전자 제품, 자동차, 산업 자동화, 건강 관리 및 로봇 공학에 걸쳐있는 응용 분야에서 사용되며 제스처 인식, 객체 감지 및 공간 매핑과 같은 지원 기능. 이 보고서는 성장 궤적에 영향을 미치는 경쟁 환경의 분석과 함께 시장 확장에 기여하는 주요 요인을 식별합니다.

깊이 감지 시장개요

전세계 깊이 감지 시장 규모는 2024 년에 8,053.7 백만 달러로 평가되었으며 2025 년 8,897.0 백만 달러에서 2032 년까지 19,323.1 백만 달러로 성장할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 CAGR 11.72%를 나타 냈습니다. 이러한 성장은 소비자 전자, 자동차, 의료 및 산업 자동화와 같은 다양한 최종 사용 부문에서 깊이 감지 기술의 통합이 증가함에 따라 발생합니다.

깊이 감지 산업에서 운영되는 주요 회사는 Qualcomm Technologies, Inc, Infineon Technologies AG, Stmicroelectronics, Sony Depthensing Solutions, Intel Corporation, PMDTechnologies AG, Ancalog Devices, Inc., Stereolabs Inc, Samsung, Melexis, Framos, Leopard Imaging Inc.

다음과 같은 향상된 사용자 경험에 대한 수요 증가얼굴 인식스마트 폰 및 게임 장치의 제스처 제어 및 3D 이미징은 깊이 감지 솔루션의 채택을 주도하고 있습니다.

AR/VR 응용 프로그램의 발전과 함께 자율 주행 차량 및 지능형 로봇 공학을 포함한 자율 시스템에 대한 강조가 증가함에 따라 시장의 성장을 더욱 주도하고 있습니다.

또한, 스마트 시티의 응용 프로그램 및 감시의 확장과 결합 된 센서 정확도, 소형화 및 비용 효율성의 지속적인 혁신은 시장 개발을 가속화하고 있습니다.

• 2025 년 3 월, Onsemi는 산업 응용 프로그램을 위해 조정 된 고급 실시간 간접 기간 (ITOF) 깊이 센서 인 Hyperlux ID 제품군을 공개했습니다. 최대 30 미터까지 깊이를 감지 할 수있는이 제품은 빠르게 움직이는 물체의 고정밀 측정을 제공하여 자동화, 로봇 공학, 물류 및 농업에 사용하기에 이상적이며 깊이 및 단색 이미징을 통합하여 시스템 설계를 간소화합니다.

주요 하이라이트

1. 깊이 감지 산업 규모는 2024 년 8,053.7 백만 달러로 평가되었습니다.
2. 시장은 2025 년에서 2032 년까지 11.72%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
3. 아시아 태평양은 2024 년에 36.54%의 시장 점유율을 보유하고 있으며 2,9428 만 달러의 평가를 받았습니다.
4. 활성 깊이 감지 세그먼트는 2024 년에 4,7060 만 달러의 수익을 올렸습니다.
5. 센서 세그먼트는 2032 년까지 9,664.8 백만 달러에이를 것으로 예상됩니다.
6. 자동차 부문은 예측 기간 동안 12.96%의 가장 빠른 CAGR을 목격 할 것으로 예상됩니다.
7. 유럽 ​​시장은 예측 기간 동안 CAGR 12.01%로 성장할 것으로 예상됩니다.

시장 드라이버

소비자 전자 제품의 3D 이미징 및 감지에 대한 수요 증가

시장은 소비자 전자 제품의 3D 이미징 및 감지 기능에 대한 수요가 증가함에 따라 추진됩니다. 향상된 사용자 경험에 대한 기대치가 높아짐에 따라 소비자는 얼굴 인식, 심도 지원 사진 및 스마트 폰, 태블릿 및 웨어러블 장치의 몰입 형 증강 현실 (AR) 응용 프로그램과 같은 고급 기능을 찾고 있습니다.

이는 선도적 인 전자 제품 제조업체가 비행 시간 (TOF), 구조화 된 조명 및 스테레오 비전과 같은 깊이 감지 기술을 제품에 통합하도록 유도합니다.

이는 스마트 장치의 빠른 진화와 확장 사물 인터넷 (IoT) 생태계의 깊이 센서가 제스처 제어, 보안 인증 및 스마트 홈 장치 및 개인 전자 제품의 공간 매핑과 같은 애플리케이션을 가능하게하는 IoT (Internet of Things) 생태계에 추가로 지원됩니다.

지능적이고 대화식 기술에 대한 소비자의 식욕이 증가함에 따라 브랜드는 소형, 고성능 및 비용 효율적인 깊이 감지 솔루션에 투자하여 글로벌 깊이 감지 시장의 성장을 가속화해야합니다.

• 2024 년 12 월, Magikeye Inc.는 CES 2025에서 거꾸로 된 조명 기술 (ILT)의 최신 진보를 선보였으며, 5 센티미터에서 5 미터까지 거리를 측정 할 수있는 고급 3D 깊이 감지 솔루션을 특징으로했습니다. 이 확장 범위는 로봇 공학, 소비자 전자 장치, AR/VR, 산업 자동화 및 운송을 포함한 다양한 응용 분야에서보다 몰입감 있고 정확한 상호 작용을 가능하게합니다.

시장 도전

통합 및 교정의 복잡성

깊이 감지 기술을 통합하고 보정하는 복잡성은 특히 소비자 전자 제품, 자동차 및 산업 자동화 부문에서 이러한 솔루션의 성장과 광범위한 채택에 대한 중요한 도전을 제시합니다.

깊이 센서의 캘리브레이션 프로세스는 복잡하며 카메라, 가속도계 및 AI 알고리즘과 같은 다른 시스템 구성 요소와 정확한 정렬이 필요합니다.

또한 장치 이동, 다양한 조명 조건 및 환경 변수와 같은 요소는 깊이 데이터의 정확도를 손상시켜 신뢰할 수없는 성능을 유발할 수 있습니다. 이러한 통합 문제는 제품 개발을 지연시키고 비용을 증가 시키며 원활한 사용자 경험을 방지 할 수 있습니다.

이러한 문제를 해결하기 위해 제조업체는 깊이 센서를 다양한 시스템에 포함시키는 프로세스를 단순화하는 사전 보석 된 모듈 식 깊이 감지 솔루션을 개발하는 데 중점을 둡니다.

AI 기반 캘리브레이션 도구도 설정의 정확도를 자동화하고 향상시켜 동적 환경에 적응하고 있습니다. 또한, 고급 센서 융합 기술은 깊이 감지 시스템의 신뢰성과 정확도를 향상시키기 위해 통합됩니다.

시장 동향

센서 기술의 발전

센서 기술의 발전은 성능, 통합 및 응용 프로그램 다양성을 향상시켜 깊이 감지 환경을 크게 재구성하고 있습니다. 최신 깊이 센서는 이제 BSI (Backside-Luminated) 센서, 스택 디자인 및 스파드 어레이와 같은 최첨단 아키텍처를 사용하여 실시간 3D 이미징 환경에서 광도, 공간 해상도 및 응답 성을 향상시킵니다.

이러한 혁신은 저조도 또는 고속 조건에서도 심층적 인식의 정확도를 높여서 소비자 전자 제품에서 로봇 공학 및 자율 시스템에 이르기까지 다양한 응용 프로그램에 이상적입니다.

Edge Computing Capabilities와의 강화 된 통합은 또한 사후 처리를 지원하여 대기 시간 및 전력 소비를 줄이면서 실시간 의사 결정을 가능하게합니다.

또한 센서 구성 요소의 소형화는 컴팩트하고 경량 모듈 설계를 촉진하여 웨어러블, 모바일 장치 및 UAV에서의 사용을 확장하고 있습니다. 센서 기술이 계속 발전함에 따라 광범위한 산업에서 스마트하고 적응력 있고 에너지 효율적인 깊이 감지 솔루션의 새로운 시대를 주도하고 있습니다.

• 2025 년 4 월, 소니 전자 장치는 AS-DT1 LIDAR 깊이 센서를 발표했습니다. 세계에서 가장 작고 가벼운 센서. DTOF (Direct Time of Flight) 기술을 활용하여 실내에서 최대 40 미터, 야외 20 미터의 정확한 3D 깊이 측정을 제공하며 드론, 로봇 및 자율 시스템에 이상적입니다.

깊이 감지 시장 보고서 스냅 샷

분할	세부
유형별	활성 깊이 감지, 수동 깊이 감지
구성 요소에 의해	카메라/렌즈 모듈, 센서, 일루미네이터
최종 사용자 산업에 의해	자동차, 소비자 전자, 의료, 산업 및 기타 (건물 자동화, 엔터테인먼트, 농업)
지역별	북아메리카: 미국, 캐나다, 멕시코
	유럽: 프랑스, ​​영국, 스페인, 독일, 이탈리아, 러시아, 나머지 유럽
	아시아 태평양: 중국, 일본, 인도, 호주, 아세안, 한국, 나머지 아시아 태평양
	중동 및 아프리카: 터키, 미국, 사우디 아라비아, 남아프리카, 중동 및 아프리카의 나머지
	남아메리카: 브라질, 아르헨티나, 남아메리카의 나머지

시장 세분화

• 유형별 (활성 깊이 감지, 수동적 깊이 감지) : 활성 깊이 감지 세그먼트는보다 정확하고 신뢰할 수있는 깊이 측정을 제공 할 수있는 능력으로 인해 2024 년에 시장의 58.44%를 유지했습니다.
• 구성 요소 (카메라/렌즈 모듈, 센서, 일루미네이터) : 센서 세그먼트는 정확한 깊이 측정을 가능하게하고 시스템 성능을 향상시키는 데 중요한 역할로 인해 2024 년에 3,828.7 백만 달러를 벌었습니다.
• 최종 사용자 산업 (자동차, 소비자 전자, 의료, 산업 및 기타 (건물 자동화, 엔터테인먼트, 농업) : 소비자 전자 세그먼트는 2032 년까지 7,1268 만 달러에 도달 할 것으로 예상되며, 스마트 폰, 웨어블 및 AR/VR 응용 프로그램과 같은 장치의 깊이 감지에 대한 수요가 증가함에 따라.

깊이 감지 시장지역 분석

지역을 기반으로 깊이 감지 산업은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카 및 남미로 분류되었습니다.

아시아 태평양 깊이 감지 시장 점유율은 2024 년에 약 36.54%에 달했으며 2,9428 백만 달러의 평가를 받았습니다. 이 지배력은 소비자 전자 제품의 채택, 일회용 소득 증가, 스마트 폰, AR/VR 헤드셋, 스마트 홈 비서 및 웨어러블과 같은 혁신적인 스마트 장치에 대한 강력한 수요로 인한 것입니다.피트니스 추적기지역을 가로 질러.

지역을 가로 질러. 또한 자동차 애플리케이션, 의료 장치 및 로봇 공학에서 깊이 감지 기술의 통합이 증가함에 따라이 지역의 시장 성장을 계속 지원하고 있습니다.

인공 지능, 반도체 제조, 3D 이미징 및 자율 시스템과 같은 분야의 기술 발전을 촉진하는 유리한 정부 이니셔티브와 함께 전자 제품 제조 및 연구를위한 인프라 확대와 함께 아시아 태평양의 시장 성장을 더욱 이끌어냅니다.

또한 AI 및 기계 학습 기술 발전에 대한이 지역의 초점은 깊이 감지 기능과 응용 프로그램을 향상시켜 시장 성장을 주도합니다.

• 2025 년 1 월, Kyocera Corporation (Japan)은 반사 및 반도성 물체를 포함하여 10cm 범위에서 100μm 해상도를 달성 할 수있는 AI 기반 깊이 센서를 도입했습니다. 이 기술은 일반적으로 평가하기 어려운 소규모 객체의보다 정확한 측정을 가능하게하여 제조, 의료 영상 및 물류의 응용 프로그램을 지원하도록 설계되었습니다.
  

유럽의 깊이 감지 산업은 예측 기간 동안 12.01%의 강력한 CAGR에서 크게 성장할 준비가되어 있습니다. 이러한 성장은 다양한 부문에서 AI, IoT, 로봇 및 자율 시스템과 같은 고급 기술의 채택이 증가함에 따라 깊이 감지 솔루션에 대한 수요를 주도하고 있습니다.

전자 및 자동차 부문에서 주요 제조업체 및 혁신가의 존재와 함께이 지역의 잘 확립 된 기술 인프라는 깊이 감지 기술의 광범위한 통합 및 개발을 지원합니다.

스마트 시티 개발 및 자율적 이동성에 대한 투자 증가는 트래픽 관리, 인프라 모니터링 및 자율 내비게이션 시스템과 같은 응용 프로그램의 고급 깊이 감지 기술에 대한 수요를 가속화하고 있습니다.

또한 AI, 머신 러닝 및 센서 소형화의 지속적인 발전으로 인해이 지역의 시장 성장을 추진하는 깊이 감지의 기능과 응용 프로그램을 향상시키고 있습니다.

규제 프레임 워크

• 유럽 ​​연합에서, RED (Radio Equipment Directive) 2014/53/EU에 따른 CE 마킹 요구 사항 깊이 감지 구성 요소. 안전, 전자기 호환성 (EMC) 및 무선 스펙트럼의 효율적인 사용을 준수해야합니다.
• 일본에서, 심도 감지 시스템은 무선 법률 및 통신 사업법에 따라 규제되며, 내무부 커뮤니케이션 부 (MIC)에 의해 시행됩니다. 이러한 프레임 워크는 RF 또는 레이저 기술을 사용하는 깊이 감지 모듈이 엄격한 안전성 및 스펙트럼 사용 표준을 준수하도록합니다.
• 국제 전기 기술위원회 (IEC)레이저 안전을 조절합니다IEC 60825-1 : 2014레이저 제품을 위험 수준별로 분류하고 라벨링, 안전 측정 및 사용자 정보에 대한 요구 사항을 설정하여 깊이 감지에 사용되는 장치와 같은 장치의 위험을 줄입니다.

경쟁 환경

깊이 감지 산업은 기술 발전, 확장 및 전략적 협력을 통해 제품 포트폴리오와 글로벌 입지를 확장하는 데 중점을 둔 다양한 글로벌 플레이어와 혁신적인 지역 회사의 다양한 혼합을 특징으로합니다.

• 2024 년 2 월, Stmicroelectronics는 고급 비행 시간 (TOF) 센서를 특징으로하는 확장 된 3D 깊이 감지 포트폴리오를 공개했습니다. 새로운 제품에는 AR, VR, 로봇 공학 및 스마트 건물의 응용 프로그램을 위해 설계된 2.3K 해상도 직접 TOF 3D LIDAR 모듈이 포함됩니다. 이 회사는 또한 지능형 장애물 회피와 정확한 도킹으로 모바일 로봇 공학을 향상시키는 것을 목표로 세계에서 가장 작은 500k 픽셀 간접 TOF 센서 인 VD55H1을 도입했습니다.

선도적 인 기업은 미니어처 화 및 광범위한 응용 분야로의 통합에 중점을 두어 깊이 감지 기술의 성능, 정확성 및 에너지 효율성을 향상시키기 위해 연구 개발에 많은 투자를하고 있습니다.

또한 소비자 전자, 자동차 및 산업 부문의 수요 증가를 충족시키기 위해 비용 효율적인 솔루션을 개발하고 있습니다. 또한 기업은 자동차, 의료 및 로봇 산업의 주요 업체와의 파트너십을 구성하여 광범위한 사용 사례에 걸쳐 깊이 감지 기술의 배치를 향상시키고 있습니다.

깊이 감지 시장의 주요 회사 목록 :

• Qualcomm Technologies, Inc
• Infineon Technologies AG
• stmicroelectronics
• 소니 깊이 센싱 솔루션
• 인텔 코퍼레이션
• PMDTechnologies AG
• 아날로그 장치, Inc.
• Stereolabs Inc
• 삼성
• 가되었다
• 멜렉시스
• 프라모스
• Leopard Imaging Inc.
• Kyocera Corporation
• 테라 비

최근 개발 (M & A/파트너십/신제품 출시)

• 2024 년 8 월, Symbotic Inc.는 Freemove 3D Depth-Sensing System을 포함한 VEO Robotics의 자산 인수를 870 만 달러로 완료했습니다. 이 전략적 움직임은 안전성을 향상시키고보다 유연한 인간-로봇 상호 작용을 가능하게함으로써 Symbotic의 AI 기반 로봇 창고 솔루션을 강화하고 엄격한 EU 안전 규정을 충족시킵니다.
• 2024 년 1 월, Infineon Technologies AG는 OMS 및 PMDTechnologies와 파트너십을 맺고 HTOF (Hybrid Time-of-Flight) 카메라를 출시하여 스마트 소비자 로봇의 깊이 감지 및 3D 매핑을 발전 시켰습니다. 이 카메라는 하나의 모듈의 간접 및 직접 TOF 기술을 결합하여 다양한 조명 환경에서 정확한 매핑 및 탐색을 허용합니다.
• 2023 년 3 월, Sony Semiconductor Solutions는 스마트 폰을 위해 설계된 스파드 기반 직접 비행 시간 (DTOF) 깊이 센서 인 IMX611을 출시했습니다. 센서는 28%의 높은 광자 감지 효율을 제공하며 최소한의 전력 소비로 정확한 거리 측정을 가능하게합니다. 증강 현실에 대한 저조도 자동 초점, 보케 효과 및 3D 공간 인식과 같은 스마트 폰 기능을 향상시킬 것으로 예상됩니다.