깊이 감지 시장 규모, 점유율, 성장 및 산업 분석, 유형별(능동적 깊이 감지, 수동적 깊이 감지), 구성 요소별(카메라/렌즈 모듈, 센서, 조명기), 최종 사용자 산업별(자동차, 가전제품, 의료, 산업, 기타) 및 지역 분석, 2025-2032

시장 정의

시장에는 센서와 시야 내 물체 사이의 거리를 측정하여 3차원 데이터를 생성하는 기술과 솔루션이 포함됩니다. 시장에는 스테레오 비전, ToF(Time-of-Flight), 구조광 센서 및 관련 소프트웨어 구성 요소를 포함한 다양한 센서 유형이 포함됩니다.

깊이 감지는 가전제품, 자동차, 산업 자동화, 의료, 로봇공학 등 다양한 애플리케이션에 사용되며 동작 인식, 물체 감지, 공간 매핑과 같은 기능을 지원합니다. 이 보고서는 성장 궤적에 영향을 미치는 경쟁 환경에 대한 분석과 함께 시장 확장에 기여하는 주요 요인을 식별합니다.

심도 감지 시장개요

세계 심도 감지 시장 규모는 2024년 80억 5,370만 달러로 평가되었으며, 2025년 8,897억 달러에서 2032년까지 19,32310만 달러로 성장하여 예측 기간 동안 CAGR 11.72%를 나타낼 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 가전제품, 자동차, 의료, 산업 자동화 등 다양한 최종 용도 부문에 걸쳐 깊이 감지 기술의 통합이 증가한 데 따른 것입니다.

심도 감지 산업에 종사하는 주요 기업으로는 Qualcomm Technologies, Inc., Infineon Technologies AG, STMicroelectronics, Sony Depthsensing Solutions, Intel Corporation, pmdtechnologies ag, Analog Devices, Inc., Stereolabs Inc, Samsung, BECOM, Melexis, FRAMOS, Leopard Imaging Inc., KYOCERA Corporation 및 Terabee가 있습니다.

다음과 같은 향상된 사용자 경험에 대한 요구가 증가하고 있습니다.얼굴 인식, 제스처 제어, 스마트폰 및 게임 장치의 3D 이미징으로 인해 깊이 감지 솔루션의 채택이 촉진되고 있습니다.

AR/VR 애플리케이션의 발전과 함께 자율 주행 차량 및 지능형 로봇 공학을 포함한 자율 시스템에 대한 강조가 높아지면서 시장 성장이 더욱 가속화되고 있습니다.

또한, 센서 정확성, 소형화, 비용 효율성에 대한 지속적인 혁신과 스마트 시티 및 감시 분야의 애플리케이션 확장이 결합되어 시장 발전을 가속화하고 있습니다.

• 2025년 3월 온세미는 산업용 애플리케이션에 맞춰진 고급 실시간 간접 비행 시간(iToF) 깊이 센서인 Hyperlux ID 제품군을 공개했습니다. 최대 30미터까지 깊이를 감지할 수 있는 이 제품은 빠르게 움직이는 물체에 대한 고정밀 측정을 제공하므로 자동화, 로봇 공학, 물류 및 농업에 사용하기에 이상적이며 깊이 및 흑백 이미징을 통합하여 시스템 설계를 간소화합니다.

주요 하이라이트

1. 2024년 깊이 감지 산업 규모는 80억 5,370만 달러로 평가되었습니다.
2. 시장은 2025년부터 2032년까지 CAGR 11.72%로 성장할 것으로 예상됩니다.
3. 아시아 태평양 지역은 2024년 시장 점유율 36.54%, 가치 평가액은 29억 4,280만 달러였습니다.
4. 능동 깊이 감지 부문은 2024년에 47억 660만 달러의 매출을 올렸습니다.
5. 센서 부문은 2032년까지 96억 6,480만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.
6. 자동차 부문은 예측 기간 동안 12.96%의 가장 빠른 CAGR을 보일 것으로 예상됩니다.
7. 유럽 ​​시장은 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 12.01%로 성장할 것으로 예상됩니다.

시장 동인

가전제품 분야의 3D 이미징 및 센싱에 대한 수요 증가

시장은 가전제품의 3D 이미징 및 감지 기능에 대한 수요 증가로 인해 성장하고 있습니다. 향상된 사용자 경험에 대한 기대가 높아지면서 소비자는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에서 얼굴 인식, 심도 지원 사진, 몰입형 증강 현실(AR) 애플리케이션과 같은 고급 기능을 찾고 있습니다.

이로 인해 선도적인 전자 제조업체에서는 ToF(Time-of-Flight), 구조광, 스테레오 비전과 같은 깊이 감지 기술을 자사 제품에 통합하고 있습니다.

이는 스마트 장치의 급속한 발전과 깊이 센서를 사용하여 스마트 홈 장치 및 개인 전자 장치의 제스처 제어, 보안 인증, 공간 매핑과 같은 응용 프로그램을 가능하게 하는 사물 인터넷(IoT) 생태계의 확장으로 더욱 뒷받침됩니다.

지능형 대화형 기술에 대한 소비자 선호도가 높아지면서 브랜드는 비용 효율적인 소형 고성능 깊이 감지 솔루션에 투자하여 글로벌 깊이 감지 시장의 성장을 가속화하고 있습니다.

• 2024년 12월 MagikEye Inc.는 CES 2025에서 5cm에서 최대 5m까지 거리를 측정할 수 있는 고급 3D 깊이 감지 솔루션을 갖춘 반전광 기술(ILT)의 최신 발전 사항을 공개했습니다. 이렇게 확장된 범위를 통해 로봇공학, 가전제품, AR/VR, 산업 자동화, 교통 등 다양한 애플리케이션 전반에 걸쳐 더욱 몰입감 있고 정확한 상호 작용이 가능해졌습니다.

시장 도전

통합 및 교정의 복잡성

깊이 감지 기술을 통합하고 교정하는 복잡성은 특히 가전제품, 자동차 및 산업 자동화 부문에서 이러한 솔루션의 성장과 광범위한 채택에 중요한 과제를 제시합니다.

깊이 센서의 교정 프로세스는 복잡하므로 카메라, 가속도계, AI 알고리즘과 같은 다른 시스템 구성 요소와의 정밀한 정렬이 필요합니다.

또한 장치 움직임, 다양한 조명 조건, 환경 변수와 같은 요인으로 인해 깊이 데이터의 정확성이 저하되어 성능이 불안정해질 수 있습니다. 이러한 통합 문제는 제품 개발을 지연시키고 비용을 증가시키며 원활한 사용자 경험을 방해할 수 있습니다.

이러한 문제를 해결하기 위해 제조업체는 깊이 센서를 다양한 시스템에 내장하는 프로세스를 단순화하는 사전 보정된 모듈식 깊이 감지 솔루션을 개발하는 데 주력하고 있습니다.

또한 AI 기반 보정 도구를 사용하여 설정의 정확성을 자동화하고 향상시켜 동적 환경에 적응하고 있습니다. 또한 고급 센서 융합 기술이 통합되어 깊이 감지 시스템의 신뢰성과 정확성이 향상되었습니다.

시장 동향

센서 기술의 발전

센서 기술의 발전은 성능, 통합 및 애플리케이션 다양성을 개선하여 깊이 감지 환경을 크게 재편하고 있습니다. 최신 깊이 센서는 이제 후면 조명(BSI) 센서, 적층 설계, SPAD 어레이와 같은 최첨단 아키텍처를 활용하여 실시간 3D 이미징 환경에서 감광성, 공간 해상도 및 응답성을 향상시킵니다.

이러한 혁신을 통해 저조도 또는 고속 조건에서도 깊이 인식의 정확성이 향상되어 가전제품부터 로봇 공학 및 자율 시스템에 이르는 응용 분야에 이상적입니다.

엣지 컴퓨팅 기능과의 향상된 통합은 온디바이스 처리도 지원하여 대기 시간과 전력 소비를 줄이는 동시에 실시간 의사 결정을 가능하게 합니다.

또한, 센서 부품의 소형화로 인해 모듈 설계가 소형화되고 경량화되어 웨어러블, 모바일 기기, 무인항공기 등으로 활용 범위가 확대되고 있습니다. 센서 기술이 계속 발전함에 따라 광범위한 산업 분야에서 스마트하고 적응력이 뛰어나며 에너지 효율적인 깊이 감지 솔루션의 새로운 시대를 주도하고 있습니다.

• 2025년 4월, 소니 일렉트로닉스는 AS-DT1 LiDAR 깊이 센서를 발표했습니다. 세상에서 가장 작고 가벼운 센서. dToF(Direct Time of Flight) 기술을 활용하여 실내 최대 40m, 실외 20m까지 정밀한 3D 깊이 측정을 제공하며 드론, 로봇 공학 및 자율 시스템에 이상적입니다.

깊이 감지 시장 보고서 스냅샷

시장 세분화

• 유형별(능동 깊이 감지, 수동 깊이 감지): 능동 깊이 감지 부문은 보다 정확하고 신뢰할 수 있는 깊이 측정을 제공하는 능력으로 인해 2024년 시장의 58.44%를 차지했습니다.
• 구성요소별(카메라/렌즈 모듈, 센서, 조명기): 센서 부문은 정확한 깊이 측정을 가능하게 하고 시스템 성능을 향상시키는 중요한 역할로 인해 2024년에 38억 2,870만 달러를 벌어들였습니다.
• 최종 사용자 산업별(자동차, 소비자 가전, 의료, 산업 및 기타(빌딩 자동화, 엔터테인먼트, 농업)): 소비자 가전 부문은 스마트폰, 웨어러블 및 AR/VR 애플리케이션과 같은 장치에서 깊이 감지에 대한 수요 증가로 인해 2032년까지 71억 2,680만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

심도 감지 시장지역분석

지역에 따라 깊이 감지 산업은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카 및 남미로 분류되었습니다.

2024년 아시아 태평양 깊이 감지 시장 점유율은 약 36.54%로 평가액은 29억 4,280만 달러였습니다. 이러한 지배력은 소비자 가전 채택 증가, 가처분 소득 증가, 스마트폰, AR/VR 헤드셋, 스마트 홈 비서 및 웨어러블과 같은 혁신적인 스마트 장치에 대한 수요 증가에 기인합니다.피트니스 트래커지역 전반에 걸쳐.

지역 전반에 걸쳐. 또한 자동차 애플리케이션, 의료 기기 및 로봇 공학에 깊이 감지 기술의 통합이 증가하면서 이 지역의 시장 성장을 지속적으로 지원하고 있습니다.

전자 제조 및 연구를 위한 인프라 확장과 함께 인공 지능, 반도체 제조, 3D 이미징 및 자율 시스템과 같은 분야의 기술 발전을 촉진하는 유리한 정부 이니셔티브는 아시아 태평양 지역의 시장 성장을 더욱 촉진합니다.

또한, 이 지역은 AI 및 기계 학습 기술 발전에 중점을 두고 깊이 감지 기능과 적용을 강화하여 시장 성장을 주도하고 있습니다.

• 2025년 1월 교세라 코퍼레이션(일본)은 반사 및 반투명 물체를 포함하여 10cm 범위에서 100μm 해상도를 달성할 수 있는 AI 기반 깊이 센서를 출시했습니다. 이 기술은 일반적으로 평가하기 어려운 소형 물체를 보다 정확하게 측정할 수 있도록 하여 제조, 의료 영상, 물류 분야의 애플리케이션을 지원하도록 설계되었습니다.
  

유럽의 깊이 감지 산업은 예측 기간 동안 12.01%의 강력한 CAGR로 크게 성장할 준비가 되어 있습니다. 이러한 성장은 다양한 분야에서 AI, IoT, 로봇 공학, 자율 시스템과 같은 첨단 기술의 채택이 증가함에 따라 깊이 감지 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있기 때문입니다.

이 지역의 잘 확립된 기술 인프라는 전자 및 자동차 부문의 선도적인 제조업체 및 혁신가의 존재와 결합되어 깊이 감지 기술의 광범위한 통합 및 개발을 지원합니다.

스마트 시티 개발 및 자율 이동성에 대한 투자 증가로 인해 교통 관리, 인프라 모니터링, 자율 항법 시스템과 같은 애플리케이션에서 고급 깊이 감지 기술에 대한 수요도 가속화되고 있습니다.

또한 AI, 기계 학습 및 센서 소형화의 지속적인 발전으로 깊이 감지의 기능과 응용 프로그램이 향상되어 이 지역의 시장 성장이 촉진되고 있습니다.

규제 프레임워크

• 유럽연합에서는, RED(Radio Equipment Directive) 2014/53/EU에 따른 CE 마크 요구 사항은 깊이 감지 구성 요소에 적용됩니다. 이는 안전, 전자파 적합성(EMC) 및 무선 스펙트럼의 효율적인 사용을 준수하도록 요구합니다.
• 일본에서는, 깊이 감지 시스템은 총무성(MIC)이 시행하는 전파법 및 전기통신 사업법에 따라 규제됩니다. 이러한 프레임워크는 RF 또는 레이저 기술을 사용하는 깊이 감지 모듈이 엄격한 안전 및 스펙트럼 사용 표준을 준수하도록 보장합니다.
• 국제전기기술위원회(IEC)통해 레이저 안전을 규제합니다.IEC 60825-1:2014이는 위험 수준에 따라 레이저 제품을 분류하고 깊이 감지에 사용되는 장치와 같은 장치의 위험을 줄이기 위해 라벨링, 안전 조치 및 사용자 정보에 대한 요구 사항을 설정합니다.

경쟁 환경

깊이 감지 산업은 확고한 기반을 갖춘 글로벌 기업과 혁신적인 지역 기업이 다양하게 혼합되어 있다는 특징이 있으며, 각 기업은 기술 발전, 확장 및 전략적 협력을 통해 제품 포트폴리오와 글로벌 입지를 확장하는 데 중점을 두고 있습니다.

• 2024년 2월, STMicroelectronics는 고급 ToF(Time-of-Flight) 센서를 갖춘 확장된 3D 깊이 감지 포트폴리오를 공개했습니다. 새로운 제품에는 AR, VR, 로봇공학 및 스마트 빌딩 애플리케이션용으로 설계된 2.3k 해상도 Direct ToF 3D LiDAR 모듈이 포함됩니다. 또한, 이 회사는 지능형 장애물 회피 및 정밀 도킹을 통해 모바일 로봇 공학을 향상시키는 것을 목표로 하는 세계 최소형 500k 픽셀 간접 ToF 센서인 VD55H1도 출시했습니다.

선도적인 기업들은 소형화 및 광범위한 애플리케이션 통합에 중점을 두고 심도 감지 기술의 성능, 정확성, 에너지 효율성을 개선하기 위해 연구 개발에 막대한 투자를 하고 있습니다.

또한 가전제품, 자동차, 산업 부문에서 증가하는 수요를 충족하기 위해 비용 효율적인 솔루션을 개발하고 있습니다. 또한 기업들은 자동차, 헬스케어, 로봇 산업의 주요 업체들과 파트너십을 맺고 광범위한 사용 사례에 걸쳐 깊이 감지 기술의 배포를 강화하고 있습니다.

깊이 감지 시장의 주요 회사 목록:

• 퀄컴 테크놀로지스, Inc
• 인피니언 테크놀로지스 AG
• ST마이크로일렉트로닉스
• 소니 심도 감지 솔루션
• 인텔사
• pmdtechnologies
• 아날로그 디바이스, Inc.
• 스테레오랩스 주식회사
• 삼성
• 비컴
• 멜렉시스
• 프레모스
• 레오파드 이미징 Inc.
• 교세라 주식회사
• 테라비

최근 개발(M&A/파트너십/신제품 출시)

• 2024년 8월, Symbotic Inc.는 FreeMove 3D 깊이 감지 시스템을 포함한 Veo Robotics의 자산을 870만 달러에 인수했습니다. 이러한 전략적 움직임은 안전성을 향상하고 보다 유연한 인간-로봇 상호 작용을 가능하게 하는 동시에 엄격한 EU 안전 규정을 충족함으로써 Symbotic의 AI 기반 로봇 창고 솔루션을 강화합니다.
• 2024년 1월, Infineon Technologies AG는 OMS 및 pmdtechnologies와 협력하여 스마트 소비자 로봇을 위한 깊이 감지 및 3D 매핑을 향상시키는 하이브리드 hToF(Time-of-Flight) 카메라를 출시했습니다. 이 카메라는 간접 및 직접 ToF 기술을 하나의 모듈에 결합하여 다양한 조명 환경에서 정밀한 매핑과 탐색이 가능합니다.
• 2023년 3월소니세미컨덕터솔루션즈는 스마트폰용으로 설계된 SPAD 기반 직접 비행시간(dToF) 깊이 센서인 IMX611을 출시했다. 이 센서는 28%의 높은 광자 감지 효율을 제공하며 최소한의 전력 소비로 정확한 거리 측정이 가능합니다. 저조도 오토포커스, 보케 효과, 증강현실용 3D 공간 인식 등 스마트폰 기능이 강화될 것으로 기대된다.