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半導体材料市場

ページ: 200 | 基準年: 2023 | リリース: April 2025 | 著者: Versha V.

市場の定義

この市場には、デバイスの製造と包装に使用される多様な材料の範囲が含まれています。この市場には、シリコンウェーハ、堆積、エッチング、ドーピングなどのプロセスのための電子ガス、およびフォトリソグラフィの正確なパターン移動のための光腫腫が含まれます。

このレポートは、新たな傾向の詳細な分析と、業界の軌跡を形成する進化する規制の枠組みとともに、市場に影響を与える重要な要因を強調しています。

半導体材料市場概要

世界の半導体材料の市場規模は、2023年の7001億米ドルと評価され、2024年の73.66億米ドルから2031年までに1,0656億米ドルに成長すると予測されており、予測期間中は5.42%のCAGRを示しています。

市場の成長は、継続的な技術の進歩とさまざまなハイテク産業からの需要の増加によって促進されます。の増殖人工知能(AI)、5G接続、および高性能コンピューティング(HPC)は、高度な半導体チップの必要性を促進しており、高純度のシリコンウェーハ、フォトリソグラフィ材料、および特殊な電子ガスの消費を急増させます。

半導体材料業界で事業を展開している大手企業は、Tekscendフォトマスク、ソイトック、シルトロニック、ミトイケミカルインドPvtです。 Ltd.、SK Inc.、Shinko Electric Industries Co。、Ltd。、Unimicron、GlobalWafers、Nitto Denko Corporation、Heraeus Electronics、Photronics、Inc.、Sumco Corporation、Fujimi Incorporated、Tokyo Ohka Kogyo Co.、Ltd.、Shin-etu Chemical Co.、その他。

さらに、3D IC、キプレット、不均一な統合を含む高度な包装技術への世界的な移行は、半導体の設計と製造を再構築しています。これらの方法は、従来のリトグラフィスケーリングのみに依存することなく、パフォーマンスと小型化を強化するために重要です。

  • 2025年3月、半導体産業協会(SIA)は、高度な半導体製造への米国投資を1,650億米ドルに増やすというTSMCの発表を認めました。拡張には、3つの新しいファブ、2つの高度な包装施設、R&Dセンターが含まれており、国内のチップの生産を強化し、AIなどの新興技術をサポートしています。

Semiconductor Materials Market Size & Share, By Revenue, 2024-2031

重要なハイライト:

  1. 半導体材料産業規模は、2023年に7001億米ドルで記録されました。
  2. 市場は、2024年から2031年まで5.42%のCAGRで成長すると予測されています。
  3. アジア太平洋地域は、2023年に60.12%のシェアを保有しており、4215億米ドルと評価されています。
  4. シリコンウェーファーセグメントは、2023年に2,314億米ドルの収益を集めました。
  5. リードフレームセグメントは、2031年までに2875億米ドルに達すると予想されています。
  6. ウェーハ製造材料セグメントは、2031年までに670億6,000億米ドルの値を生成すると推定されています。
  7. コンシューマーエレクトロニクスセグメントは、2031年までに49.46億米ドルに達する可能性があります。
  8. ヨーロッパは、予測期間にわたって5.41%のCAGRで成長すると予想されています。

マーケットドライバー

AI、5G、および高性能コンピューティングの需要の増加

市場は、AI、5G、および高性能コンピューティング(HPC)アプリケーションの需要の増加に促進された大幅な成長を目撃しています。 AIベースのデータ処理の採用、クラウドコンピューティング、およびエッジデバイスは、高度な半導体チップの必要性を強調しているため、高純度のシリコンウェーハ、電子ガス、およびフォトリソグラフィ材料の使用が強化されています。

さらに、5Gネットワ​​ークのグローバルな拡張により、無線周波数(RF)半導体とパワーエレクトロニクスの生産が加速され、特殊半導体材料の需要が増加しています。 AIおよび5Gテクノロジーが進化するにつれて、次世代半導体材料の需要が成長すると予想され、技術の進歩をサポートする上で重要な役割を強化します。

  • 2024年11月、Ericsson Mobility Reportによると、5GサブスクリプションはEiseを継続し、すべてのモバイルサブスクリプションの4分の1が年末までに5G対応になることを示す予測が続きました。レポートは、5Gをさらに予測し、2027年までに支配的なモバイルアクセステクノロジーとして4Gを上回ります。

市場の課題

サプライチェーンの混乱と原材料不足

半導体材料市場の拡大は、主に地政学的な緊張、貿易制限、および変動する需要によるサプライチェーンの混乱と原材料不足によって妨げられています。高純度のシリコンウェーハ、電子ガス、希土類金属などの重要な材料は、いくつかの地域に非常に濃縮されており、業界は供給の制約と価格のボラティリティに対して脆弱です。

これらの混乱は、生産の遅れとコストの増加につながり、世界中の半導体メーカーに影響を与えます。これらの課題を緩和するために、業界のプレーヤーは、地域のサプライチェーン、戦略的備蓄、および代替材料ソーシングへの実質的な投資により、半導体材料生産のローカリゼーションを優先しています。

市場動向

高度な包装技術へのシフト

市場は、3D IC、キプレット、異種統合などの高度な包装技術への大規模な移行を目撃しています。これらの革新は、従来のリトグラフィスケーリングに依存することなく、より高いトランジスタ密度、電力効率の向上、コンピューティングパフォーマンスの向上を可能にすることにより、業界を再構築しています。

3D ICSには、信頼できる相互接続性と熱散逸を確保するために、特殊な結合ワイヤ、カプセル化樹脂、および基質が必要です。一方、Chipletベースのアーキテクチャは、高密度インターポーザーと高度な繊維材料の必要性の増加を強調しています。

このシフトは、材料サプライヤーが低耐性相互接続、強化された熱界面材料、および信頼性の高いダイアタッハソリューションを開発するように促しています。これは、次世代の半導体をサポートするために重要です

  • 2023年7月、Applied Materials、Inc。は、ハイブリッドボンディングおよびスルーシリコンバイアス(TSV)を介して、洗練された2.5Dおよび3Dパッケージへの統合をサポートするように設計された、先進材料、技術、およびシステムを発表しました。これらのイノベーションは、不均一な統合(HI)におけるAppliedの機能を強化し、半導体メーカーがさまざまな機能、テクノロジーノード、サイズのシップレットをシームレスに組み合わせることができるようになりました。

半導体材料市場レポートスナップショット

セグメンテーション

詳細

材料タイプによって

シリコンウェーハ、電子ガス、光医学、フォトレジスト、隣接する化学物質、CMP(化学機械的平面化)材料、SOI(絶縁体上のシリコン)ウェーハ、その他の特殊材料

パッケージングタイプによって

リードフレーム、基板、結合ワイヤ、カプセル化樹脂、ダイアタッチング、サーマルインターフェース材料

アプリケーションによって

ウェーハ製造材料、包装材料

最終用途業界による

コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業自動化、通信、ヘルスケア、航空宇宙、防衛

地域別

北米:米国、カナダ、メキシコ

ヨーロッパ:フランス、英国、スペイン、ドイツ、イタリア、ロシア、ヨーロッパのその他

アジア太平洋:中国、日本、インド、オーストラリア、ASEAN、韓国、アジア太平洋地域の残り

中東とアフリカ:トルコ、アラブ首長国連邦、サウジアラビア、南アフリカ、中東の残りのアフリカ

南アメリカ:ブラジル、アルゼンチン、南アメリカの残り

市場セグメンテーション

  • 材料の種類(シリコンウェーハ、電子ガス、光医学、フォトレジスト、隣接する化学物質、CMP(化学機械的平面化)材料、SOI(絶縁体上のシリコン)ウェーハ、およびその他の特殊材料):2023年の需要の増加により、2023年に2023年に23.140万米ドルの獲得されたシリコンウェーハセグメント。
  • パッケージングの種類(リードフレーム、基板、結合ワイヤ、カプセル化樹脂):リードフレームセグメントは、2023年に29.15%のシェアを保持しました。
  • アプリケーション(ウェーハの製造材料と包装材料):ウェーハの製造材料セグメントは、半導体製造における高度なリソグラフィーの採用とスケーリング技術の増加のために、2031年までに6706億米ドルに達すると予測されています。
  • 最終用途産業(家電、自動車、産業自動化、通信):家電セグメントは、2031年までに494億6,000万米ドルの収益を生み出し、高性能コンピューティング、スマートフォン、スマートデバイスの需要の増加に促進されると推定されています。

半導体材料市場地域分析

地域に基づいて、グローバル市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、ラテンアメリカに分類されています。

Semiconductor Materials Market Size & Share, By Region, 2024-2031

アジア太平洋地域の半導体材料の市場シェアは、2023年に約60.12%であり、4215億米ドルと評価されていました。この支配は、特に中国、台湾、韓国、日本における、主要な半導体製造ハブの存在によってサポートされています。

国内の半導体生産をサポートする政府のインセンティブと相まって、ファウンドリと統合デバイスメーカー(IDMS)の急速な拡大は、この成長をさらに促進しています。さらに、家電、電気自動車(EV)、および産業自動化に対する需要の高まりは、高度な半導体材料の必要性を強調しています。

主要な半導体製造施設の存在と、シリコンウェーハ、顕微鏡、電子ガスなどの材料の確立されたサプライチェーンが、この地域の主要な位置を強化しています。

  • 2025年4月、インド政府は、国の半導体を強化し、製造エコシステムを展示するためにセミコンインドプログラムを承認しました。このイニシアチブは、シリコンCMOSベースの半導体およびディスプレイ製造ユニットを確立するためのプロジェクトコストの50%をカバーする財政サポートを提供しています。さらに、複合半導体、シリコンフォトニクス、センサー、離散半導体ファブ、半導体ATMP/OSAT施設に50%の資本支出支援を提供します。

ヨーロッパの半導体材料産業は、予測期間にわたって5.41%のCAGRで成長する準備ができています。この急速な成長は、この地域の強力な研究開発(R&D)インフラストラクチャ、高度なチップ設計機能、半導体製造能力の拡大によって強化されています。

国内の半導体生産を強化し、サプライチェーンの依存を減らすことを目的とした政府の政策は、この成長に大きく貢献しています。 AI、5Gテクノロジー、自動車エレクトロニクス、および高性能コンピューティング(HPC)の需要の増加により、高品質の半導体材料の必要性が高まっています。さらに、地域市場は、電子ガス、CMP材料、フォトリソグラフィ、および高度な包装ソリューションの強力な専門知識から恩恵を受けます

 規制枠組み

  • 米国で、環境保護庁(EPA)と労働安全衛生局(OSHA)は、半導体製造に関与する有害化学物質の取り扱い、使用、および廃棄を監督することにより、半導体材料産業を規制しています。
  • ヨーロッパで、化学物質(REACH)規制の登録、評価、承認、および制限は、環境および人間の健康の安全性を確保するために、半導体材料での化学物質の使用を管理しています。有害物質(ROHS)指令の制限により、半導体材料を含む電子成分における有害物質の使用が制限されますが、欧州チップス法は、地域内の半導体サプライチェーンを強化することを目指しています。

競争力のある風景

半導体材料市場で事業を展開している企業は、シリコンウェーハ、フォトレジスト、CMPスラリーなどの材料のパフォーマンス、純度、効率を高めるために、R&Dに多額の投資を行っており、高度な半導体ノードの要求に応えています。

主要な取り組みには、半導体ファウンドリーと統合されたデバイスメーカー(IDM)との戦略的コラボレーションが含まれ、材料サプライヤーがイノベーションを次世代チップ製造要件に合わせて揃えることができます。さらに、いくつかの企業が主要地域の製造施設を拡大して、安定したサプライチェーンを確保し、地政学的なリスクを軽減しています。

さらに、合併と買収は競争の激しい状況を形作っており、企業は製品ポートフォリオを拡大し、技術的な専門知識を強化するために専門の材料メーカーを買収しています。環境に優しい規制に準拠した材料の開発により、企業は環境基準を満たし、半導体製造の二酸化炭素排出量を削減することができます。

さらに、政府のインセンティブに支えられたローカライズされた生産戦略は、外国のサプライヤーへの依存を減らし、半導体材料調達の回復力を確保するために採用されています。

  • 2024年10月、Infineon Technologies AGは、厚さ20マイクロメートルで世界で最も薄いシリコンパワーウェーハの開発を発表しました。このブレークスルーにより、基質抵抗を半分に削減することにより、電力損失を15%削減できます。

半導体材料市場の主要企業のリスト:

  • Tekscendフォトマスク
  • ソテック
  • シルトニック
  • Mitsui Chemicals India Pvt。 Ltd.
  • SK Inc.
  • Shinko Electric Industries Co。、Ltd。
  • unimicron
  • GlobalWafers
  • Nitto Denko Corporation
  • Heraeus Electronics
  • Photronics、Inc。
  • Sumco Corporation
  • 藤本が組み込まれています
  • 東京大門Kogyo Co.、Ltd。
  • Shin-Etsu Chemical Co.、Ltd。

最近の開発(プログラムの開始)

  • 2024年9月、Applied Materials Indiaは、エンジニアリングおよびテクノロジー(Ascent)イニシアチブにおける応用半導体コラボレーションを導入しました。この年次プログラムは、一部の大学と応用インドのエンジニアの研究者とのコラボレーションを促進することにより、半導体機器のイノベーションと教育を促進するように設計されています。業界で最も複雑な技術的課題に対処するために、最先端の技術の開発を加速することを目的としています。