Marché d'épais résistance des films

Définition du marché

Le marché englobe les résistances électriques, puces, par trous et shunt utilisées dans les véhicules de glace, d'électricité et hybrides, ainsi que des industries automobiles, électriques et électroniques et de télécommunications. Ces résistances fournissent une protection de circuit, une gestion de l'alimentation et un traitement du signal, des progrès de soutien à l'électrification, à la miniaturisation et aux applications à haute fréquence.

Marché d'épais résistance des filmsAperçu

La taille du marché mondial des résistances de films a été évaluée à 689,4 millions USD en 2023 et devrait passer de 721,1 millions USD en 2024 à 1048,3 millions USD d'ici 2031, présentant un TCAC de 5,49% au cours de la période de prévision.

Cette croissance est tirée par l'adoption croissante de l'électronique grand public, de l'électronique automobile, de l'automatisation industrielle et des télécommunications. La demande de résistances compactes et à haute fiabilité augmente en raison des progrès des EV, de la technologie 5G et des appareils compatibles IoT.

Major companies operating in the thick film resistor industry are Fenghua (HK) Electronics Ltd., EVER OHMS TECHNOLOGY CO., LTD., Riedon, KOA Speer Electronics, Inc., Stackpole Electronics, Inc., Vishay Intertechnology, Inc., Mouser Electronics, Inc., Ohmite Mfg Co., TE Connectivity, Panasonic Industry, Bourns, Inc, Johanson Dielectrics, Yageo Group, TT Electronics, Rohm Co., Ltd et autres.

Comme les industries adoptent de plus en plus des composants électroniques de haute performance dans l'électronique grand public et les applications automobiles, la demande de résistances compactes et fiables continue d'augmenter. Les facteurs clés stimulant l'expansion du marché comprennent l'électrification, la miniaturisation, la croissance des véhicules électriques, les progrès en 5G et l'automatisation industrielle, tous nécessitant des solutions efficaces de gestion de l'énergie et de protection des circuits.

• En mai 2023, Vishay Intertechnology, Inc. a lancé la résistance de puissance de film épaisse qualifiée Vishay MCB, une résistance à un niveau d'alimentation et une dissipation de puissance élevées de l'AEC-Q200, conçues pour l'automobile, l'industrie et les applications AMS, il améliore l'efficacité, simplifie les conceptions et réduit les coûts avec une surveillance de la température intégrée et une installation de streamine.

Faits saillants clés:

1. La taille épaisse de l'industrie des résistances de films a été enregistrée à 689,4 millions USD en 2023.
2. Le marché devrait croître à un TCAC de 5,49% de 2024 à 2031.
3. L'Amérique du Nord détenait un lièvre de 33,78% en 2023, d'une valeur de 232,9 millions USD.
4. Le segment de la résistance de puissance a récolté 219,6 millions USD de revenus en 2023.
5. Le segment de la glace devrait atteindre 403,6 millions USD d'ici 2031.
6. Le segment électrique et électronique devrait générer un revenu de 402,6 millions USD d'ici 2031.
7. L'Asie-Pacifique devrait croître à un TCAC de 6,41% au cours de la période de prévision.

Moteur du marché

Demande croissante d'électronique grand public

Le marché connaît une croissance significative, propulsée par la demande mondiale croissante d'électronique grand public. La demande croissante de smartphones, ordinateurs portables, tablettes, portables etappareil domestique intelligentmet en évidence le besoin de composants électroniques compacts et hautes performances, y compris des résistances de film épaisses.

Ces résistances de précision garantissent des performances stables dans des conditions environnementales et électriques variables, ce qui en fait un choix rentable et fiable pour les circuits électroniques miniaturisés.

Défi du marché

Dérive de résistance dans les applications de haute puissance

Un défi majeur entrave l'expansion du marché épais des résistances de films est la dérive de résistance dans les applications de haute puissance.  Une exposition prolongée à des températures extrêmes et à des charges à haute puissance provoque des changements dans les valeurs de résistance, affectant les performances dans des applications critiques telles que l'électronique automobile, les machines industrielles et les alimentations.

Pour relever ce défi, les fabricants développent des compositions de matériaux avancées et affinent les techniques de fabrication. Ils se concentrent davantage sur l'utilisation de substrats céramiques améliorés, les processus de dépôt de film améliorés et les formulations de résistance propriétaire pour minimiser la dérive et améliorer la stabilité de la température.

Tendance

Adoption croissante dans l'électronique automobile

L'adoption de l'électronique automobile émerge comme une tendance notable sur le marché, alimentée par la demande croissante de véhicules électriques (VE) et les systèmes avancés d'assistance conducteur (ADAS).

Les véhicules modernes nécessitent un grand nombre de résistances pour la gestion de l'alimentation, la détection et les applications de contrôle, où des résistances de film épaisses offrent une combinaison idéale de durabilité, de valeurs de résistance élevée et de rentabilité.

Alors que l'industrie automobile se déplace vers l'électrification et l'automatisation, la demande de résistances très fiables et thermiquement stables est en augmentation. Les résistances de film épaisses sont largement utilisées dans les systèmes de gestion des batteries (BMS), les onduleurs, les chargeurs embarqués et les systèmes d'infodivertissement pour améliorer la distribution d'énergie et la protection des circuits.

• En mai 2024, TT Electronics a lancé la résistance de shunt SMT à haute puissance LRF4W pour les applications de gestion de l'alimentation automobile. Cela reflète l'utilisation croissante de résistances de film épaisses dans les véhicules électriques et les ADA, où des résistances de haute précision et durables sont essentielles pour les systèmes de gestion des batteries (BMS) et la distribution d'énergie.

Rapport sur le marché de la résistance de film épais

Segmentation	Détails
Par type	Résistance de puissance, résistance de puce, résistance de trous, résistance de shunt
Par véhicule	Glace, électrique, hybride
Par l'industrie de l'utilisateur final	Automobile, électrique et électronique, télécommunication
Par région	Amérique du Nord: États-Unis, Canada, Mexique
	Europe: France, Royaume-Uni, Espagne, Allemagne, Italie, Russie, reste de l'Europe
	Asie-Pacifique: Chine, Japon, Inde, Australie, ASEAN, Corée du Sud, reste de l'Asie-Pacifique
	Moyen-Orient et Afrique: Turquie, EAU, Arabie saoudite, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
	Amérique du Sud: Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud

Segmentation du marché

• Par type (résistance de puissance, résistance aux puces, par résistance des trous et résistance de shunt): le segment de la résistance de puissance a gagné 219,6 millions USD en 2023 en raison de son adoption généralisée dans des applications de haute puissance telles que l'automatisation industrielle, les unités d'alimentation et les véhicules électriques (EV).
• Par véhicule (glace, électrique et hybride): la glace détenait une part de 38,45% en 2023, alimentée par la demande croissante de véhicules à carburant, en particulier dans les régions avec une infrastructure EV limitée.
• Par l'industrie de l'utilisateur final (automobile, électrique et électronique, et télécommunications): Le segment électrique et électronique devrait atteindre 402,6 millions USD d'ici 2031, largement attribué à la demande croissante d'applications électroniques compactes et hautes performances dans les appareils de consommation, les équipements industriels et les applications intelligentes.

Marché d'épais résistance des filmsAnalyse régionale

Sur la base de la région, le marché mondial a été classé en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique et en Amérique latine.

La part de marché de la résistance des films épais en Amérique du Nord était d'environ 33,78% en 2023, d'une valeur de 232,9 millions USD. Cette domination est renforcée par la forte présence de la région dans les secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile, de l'aérospatiale et de l'automatisation industrielle.

La demande croissante de composants électroniques avancés dans l'infrastructure 5G,véhicules électriques(EVS), et Smart Devices a contribué de manière significative à la croissance du marché régional. Les États-Unis mènent le marché régional en raison des investissements substantiels de R&D, des progrès technologiques et de la présence d'acteurs clés de l'industrie.

De plus, les industries en expansion des semi-conducteurs et des télécommunications en expansion alimentent la demande de carburant, les résistances de film épaisses jouant un rôle crucial dans la protection des circuits, le traitement du signal et les applications de gestion de l'énergie.

L'industrie de la résistance des films épais en Asie-Pacifique est sur le point de croître à ACAGR de 6,41% au cours de la période de prévision. Cette croissance est largement attribuée à l'industrialisation rapide, à l'élargissement de la fabrication de l'électronique grand public et à l'augmentation de l'adoption de l'EV.

Des pays comme la Chine, le Japon, la Corée du Sud et l'Inde contribuent de manière significative à cette expansion, bénéficiant d'une production à grande échelle de smartphones, d'ordinateurs portables, d'appareils électroménagers et d'électronique automobile. De plus, les principaux fabricants de composants électroniques et initiatives gouvernementales pour la 5G et les villes intelligentes renforcent davantage la demande de résistances de film épaisses.

 Cadres réglementaires

• Aux États-Unis, l'American National Standards Institute (ANSI) réglemente les normes pour les résistances cinématographiques épaisses, assurant la performance, la fiabilité et la conformité à la sécurité dans les applications électroniques, automobiles et de télécommunications, garantissant le respect des meilleures pratiques de l'industrie et des directives internationales.
• En Europe, le Comité européen pour la normalisation électrotechnique (CENELEC) définit les normes de performance, de sécurité et de fiabilité pour les composants électroniques, garantissant le respect des exigences de l'industrie, permettant aux résistances de répondre à la compatibilité électromagnétique, à la durabilité et aux réglementations environnementales entre les secteurs automobile, les télécommunications et les secteurs électroniques industriels.

Paysage compétitif

L'industrie de la résistance des films est très compétitive, avec des acteurs clés se concentrant sur l'innovation des produits, les prix, la qualité et les réseaux de distribution. Les principaux fabricants priorisent les progrès de la stabilité de la résistance, de la gestion de l'énergie et de la miniaturisation pour répondre aux demandes d'industries telles que l'électronique grand public, l'automobile, les télécommunications et l'automatisation industrielle.

Les investissements dans la R&D favorisent des améliorations des performances et des applications en expansion dans l'infrastructure 5G, les véhicules électriques (EV) et les appareils compatibles IoT.

De plus, les fabricants développent des solutions de résistance à la fiabilité de l'environnement et de haute fiabilité pour répondre à la demande croissante de composants électroniques éconergétiques et durables. Pour maintenir la compétitivité, les entreprises adoptent une expansion régionale et optimisent les chaînes d'approvisionnement.

• En avril 2023, Bourns, Inc. a acquis Riedon Inc., améliorant son portefeuille de résistances pour offrir une gamme plus large de solutions résistives de haute précision pour l'électronique grand public, l'automobile et les applications industrielles.

Liste des sociétés clés sur le marché des résistances de films épais:

• Fenghua (HK) Electronics Ltd.
• Ever Ohms Technology CO., Ltd.
• Riedon
• KOA Speer Electronics, Inc.
• Stackpole Electronics, Inc.
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Mouser Electronics, Inc.
• Ohmite MFG Co.
• Connectivité TE
• Industrie panasonique
• Bourns, Inc.
• Diélectriques de Johanson
• Groupe Yageo
• Électronique TT
• Rohm Co., Ltd.

Développements récents (lancement de nouveaux produits)

• En novembre 2024, Bourns, Inc. a lancé le modèle Riedon PFS35 et PF2203 résistantes de film épaisses à haute puissance dans des packages compacts à 220 et DPAK, améliorant la dissipation de puissance et la stabilité du circuit.
• En novembre 2024, Vishay Intertechnology a lancé la résistance de puissance de film AEC-Q200 D2TO35m d'épaisseur dans un package D2PAK (à 263), offrant une dissipation de puissance améliorée, une capacité multi-impulsion et une haute fiabilité pour les applications automobiles, y compris EVS, ADAS et systèmes de gestion de l'énergie.