Système sur le marché des emballages

Définition du marché

Le marché fait référence à l'industrie qui traite du développement, de la technologie et de la production des technologies SIP. SIP est un type d'emballage de circuit intégré (IC) qui combine plusieurs composants électroniques, tels que les microprocesseurs, la mémoire, les capteurs et les CI de gestion de l'alimentation, dans un package ou un module compact unique.

Cela permet des dispositifs électroniques plus petits et plus efficaces. Le rapport explore les principaux moteurs du développement du marché, offrant une analyse régionale détaillée et un aperçu complet du paysage concurrentiel façonnant les opportunités futures.

Système sur le marché des emballagesAperçu

Le système mondial de la taille du marché des emballages était évalué à 26,12 milliards USD en 2023, ce qui est estimé à 28,68 milliards USD en 2024 et atteint 57,66 milliards USD d'ici 2031, augmentant à un TCAC de 10,49% de 2024 à 2031.

La demande croissante d'électronique grand public plus petite, plus légère et plus puissante, telles que les smartphones, les appareils portables et les appareils IoT, stimule l'adoption de la technologie SIP pour optimiser l'espace et les performances.

Les grandes entreprises opérant dans le système dans Package Ndustry sont ASE, AMKOR Technology, PowerTech Technology Inc, UTAC, Samsung Electro-Mechanics, Chipmos Technologies Inc., Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd., UNISEM, Intel Corporation, Qualcomm Technologies, Inc., Octavo System et Swissbit.

Le marché est rapidement en pleine expansion, tiré par la demande de solutions électroniques compactes et hautes performances dans diverses industries. La technologie SIP permet l'intégration de plusieurs composants, tels que les processeurs, la mémoire et les éléments passifs, en un seul ensemble, réduisant considérablement la taille, la consommation d'énergie et la complexité de conception.

Cette approche améliore l'efficacité du système et accélère le temps de commercialisation pour les nouveaux produits. Les appareils électroniques deviennent de plus en plus sophistiqués et limités dans l'espace. SIP offre une solution évolutive et rentable, ce qui le rend de plus en plus vital pour la conception électronique moderne.

• En avril 2024, Octavo Systems a lancé la famille OSD32MP2 à Austin, TX, introduisant de puissants modules SIP qui intègrent le processeur STM32MP25. Ces SIP réduisent considérablement la complexité, la taille et le coût de la conception, ce qui permet aux ingénieurs d'accélérer l'innovation à travers les applications électroniques industrielles, IoT et grand public.

Faits saillants clés:

1. Le système dans la taille de l'industrie des emballages était évalué à 26,12 milliards USD en 2023.
2. Le marché devrait croître à un TCAC de 10,49% de 2024 à 2031.
3. L'Asie-Pacifique a détenu une part de marché de 61,62% en 2023, avec une évaluation de 16,10 milliards USD.
4. Le segment des technologies d'emballage 3D IC a récolté 11,71 milliards de dollars de revenus en 2023.
5. Le segment Ball Grid Array (BGA) devrait atteindre 31,65 milliards USD d'ici 2031.
6. Le segment Bond et Die Rattage détenait une part de marché de 48,95% en 2023.
7. Le segment automobile et transport devrait enregistrer un TCAC de 11,16% au cours de la période de prévision.
8. Le segment frontal RF devrait détenir une part de marché de 32,01% en 2031.
9. Le marché en Amérique du Nord devrait croître à un TCAC de 10,48% au cours de la période de prévision.

Moteur du marché

"Miniaturisation des appareils"

La demande d'électronique grand public plus petite, plus légère et plus puissante stimule le système sur le marché des emballages. Des appareils comme les smartphones,portableset les gadgets IoT deviennent de plus en plus compacts. Ainsi, les fabricants se tournent vers la technologie SIP pour intégrer plusieurs composants dans un seul ensemble spatial économe en espace.

Le SIP permet la miniaturisation de systèmes complexes sans compromettre les performances, l'efficacité énergétique ou la fiabilité. Cela pousse les innovations dans la conception SIP pour répondre aux exigences des appareils électroniques de nouvelle génération tout en maintenant les fonctionnalités et en réduisant la taille des appareils.

• En décembre 2024, Broadcom a dévoilé sa plate-forme XDSIP 3.5D révolutionnaire, combinant un empilement de silicium 3D avec un emballage 2.5D. Cette innovation redéfinit la conception AI XPU personnalisée en améliorant l'efficacité énergétique, en réduisant la latence et en permettant des systèmes informatiques ultra-compacts et hautes performances pour les applications d'IA de nouvelle génération.

Défi du marché

"Coût de développement"

Le coût initial élevé du développement SIP est un défi important, car il nécessite des investissements substantiels dans la recherche, la conception, les tests et les processus de fabrication spécialisés. Ces coûts peuvent être un obstacle, en particulier pour les petites entreprises.

Cependant, les progrès de l'automatisation de la conception, la normalisation des composants SIP et le développement de plates-formes modulaires aident à réduire les dépenses. De plus, les collaborations entre les acteurs de l'industrie et les économies d'échelle améliorées peuvent aider à atténuer ces coûts, ce qui rend la technologie SIP plus accessible et plus rentable au fil du temps.

Tendance

"Faible puissance et efficacité énergétique"

Une tendance importante dans le système du marché des emballages est la demande croissante de solutions à faible puissance et économes en énergie. La minimisation de la consommation d'énergie est devenue essentielle pour prolonger les durées de vie des dispositifs et réduire les coûts opérationnels à mesure que les dispositifs à batterie et les applications IoT continuent de proliférer.

Les solutions SIP, comme le NRF9151 de Nordic Semiconductor, offrent des réductions significatives de la consommation d'énergie tout en conservant des performances élevées, ce qui les rend idéales pour les déploiements IoT à long terme. Cette tendance est particulièrement cruciale pour les applications dans la surveillance à distance, les appareils portables et d'autres dispositifs sensibles à l'énergie.

• En septembre 2024, Nordic Semiconductor a lancé le NRF9151, la solution SIP IoT plus petite et la plus faible et la plus faible. Ce SIP pré-certifié prend en charge LTE-M / NB-IOT et DECT NR +, offrant une conception compacte et économe en énergie idéale pour les marchés IoT massifs comme les applications de la ville intelligente, l'automatisation industrielle et le suivi des actifs. Le NRF9151 simplifie le développement, réduit la consommation d'énergie et fournit une connectivité globale robuste avec une résilience accrue de la chaîne d'approvisionnement, la positionnant comme une solution révolutionnaire sur le marché IoT en croissance rapide.

Système dans le rapport sur le marché des packages instantané

Segmentation	Détails
Par technologie d'emballage	Technologie d'emballage IC 2D, technologie d'emballage IC 2.5D, technologie d'emballage IC 3D
Par type de package	Tableau de grille à billes (BGA), ensemble de montage de surface, tableau de grille à broches (PGA), forfait plat (FP), petit paquet de contour
Par méthode d'emballage	Bond de fil et fixer, flip puce, emballage de niveau de plaquette de ventilateur (FOWLP)
Par demande	Électronique grand public, industriel, automobile et transport, aérospatiale et défense, soins de santé, émergents, autres
Par appareil	Circuit intégré de gestion de l'alimentation (PMIC), systèmes microélectromécaniques (MEMS), RF front-end, amplificateur de puissance RF, processeur de bande de base, processeur d'application, autres
Par région	Amérique du Nord: États-Unis, Canada, Mexique
	Europe: France, Royaume-Uni, Espagne, Allemagne, Italie, Russie, reste de l'Europe
	Asie-Pacifique: Chine, Japon, Inde, Australie, ASEAN, Corée du Sud, reste de l'Asie-Pacifique
	Moyen-Orient et Afrique: Turquie, U.A.E., Arabie saoudite, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
	Amérique du Sud: Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud

Segmentation du marché:

• Par technologie d'emballage (technologie d'emballage IC 2D, technologie d'emballage IC 2.5D, technologie d'emballage IC 3D): Le segment 2.5D de la technologie d'emballage IC a gagné 10,52 milliards USD en 2023, en raison de la demande croissante d'emballage avancé dans les appareils mobiles, l'électronique de consommation et les produits IoT.
• Par type de package [Ball Grid Array (BGA), Package de montage en surface, tableau de grille de broches (PGA) et package plat (FP) Small Outline Package]: Le segment du tableau de la grille de balle (BGA) détenait 54,27% de part du marché dans 2023, en raison de sa fiabilité, de sa fiabilité, de ses applications à haute teneur en fonction de la fiabilité.
• Par méthode d'emballage [Bond fil et fixer, puce flip, emballage de niveau de plaquette (FOWLP)]: Le segment de la liaison filaire et de la matrice devrait atteindre 27,75 milliards USD d'ici 2031, en raison de leur rôle crucial dans l'amélioration de la connectivité électrique et la réduction des coûts de production dans les conceptions SIP.
• Par application (Electronics grand public, industriel, automobile et transport, aérospatiale et défense, soins de santé, émergents, autres): Le segment de l'automobile et du transport devrait enregistrer un TCAC de 11,16% pendant la période de prévision, en raison de l'intégration croissante de solutions SIP pour les véhicules électroniques et électriques Smart Automotive (EVS).
• Par appareil [Circuit intégré de gestion de l'alimentation (PMIC), Systèmes microélectromécaniques (MEMS), RF front-end, amplificateur de puissance RF, processeur de bande de base, processeur d'application, autres]: Le segment frontal RF devrait contenir une part de marché de 32,01% en 2031, en raison de la demande croissante de solutions SIP dans la communication sans fil et l'infrastructure 5G.

Système sur le marché des emballagesAnalyse régionale

Sur la base de la région, le marché est classé en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique et en Amérique latine.

Le système Asie-Pacifique en parts de marché des emballages s'élevait à environ 61,62% en 2023, avec une évaluation de 16,10 milliards USD. L'Asie-Pacifique domine le marché, en raison de la croissance rapide de l'électronique grand public, des secteurs automobiles et des applications IoT dans la région.

La solide base de fabrication de la région, associée à des progrès dans les technologies de semi-conducteurs et les solutions d'emballage, soutient l'adoption généralisée des produits SIP.

En outre, l'augmentation des investissements dans la R&D et la demande croissante d'appareils compacts et économes en énergie ont positionné l'Asie-Pacifique en tant que centre clé pour l'innovation SIP, garantissant son leadership continu du marché.

• En mai 2024, la technologie Wise-Integration and LeadTrend, une entreprise taïwanaise a introduit une ganneau de gan conçue pour la charge rapide des appareils de consommation. Cette collaboration cible un adaptateur PD USB de 65 watts pour la charge à grande vitesse des smartphones et des ordinateurs portables, optimisant l'efficacité du système, réduisant le nombre de composants et offrant un développement de système plus rapide.

Le système de l'industrie des emballages en Amérique du Nord est prêt pour une croissance significative au cours de la période de prévision à un TCAC de 10,48%. L'Amérique du Nord émerge comme une région à croissance rapide sur le marché, tirée par une forte demande d'électronique avancée, en particulier dans les appareils de consommation, l'automobile et les applications IoT.

La région bénéficie d'un écosystème technologique robuste, d'une innovation continue et d'investissements importants dans la recherche et le développement. De plus, le rôle principal de l'Amérique du Nord dans les industries telles que les télécommunications et l'automobile, ainsi que l'adoption croissante des technologies 5G, contribue à l'adoption croissante des solutions SIP, à stimuler le marché.

Cadres réglementaires

• En Inde, le Bureau of Indian Standards (BIS) établit des lignes directrices pour la fabrication et les tests de systèmes électroniques, y compris les produits SIP, pour assurer la qualité et la sécurité.
• Aux États-Unis, la Food and Drug Administration (FDA) oblige l'approbation des produits SIP utilisés dans les dispositifs médicaux ou les applications de soins de santé. Ce cadre réglementaire garantit que les systèmes électroniques répondent à des normes de sécurité, d'efficacité et de qualité strictes avant d'être introduite sur le marché.
• Dans l'Union européenne (UE), Les produits SIP doivent avoir un marquage CE pour confirmer la conformité aux normes de sécurité, de santé et d'environnement de l'UE. Cette certification garantit que les produits SIP répondent aux exigences de l'UE pour la sécurité des produits, les performances et l'impact environnemental.

Paysage compétitif:

Les entreprises du système dans l'industrie des packages se concentrent sur la progression de la miniaturisation, l'amélioration des performances et l'amélioration de l'efficacité énergétique. Ils intègrent plusieurs composants, tels que les processeurs, la mémoire et les capteurs, dans des solutions compactes et rentables pour répondre à la demande croissante de technologies de haute performance et d'économie d'espace.

Ces innovations sont particulièrement importantes pour les applications dans l'IoT, l'automobile, les télécommunications et l'électronique grand public. Les fabricants investissent également dans des capacités d'IA et de ML, optimisant les produits SIP pour l'informatique Edge et le traitement des données en temps réel pour soutenir le paysage technologique en évolution.

• En octobre 2024, Lantronix a annoncé le lancement de cinq nouvelles solutions SIP propulsées par Qualcomm, visant à améliorer les capacités AI / ML et vidéo à The Edge. Ces solutions prennent en charge les applications de la ville intelligente, notamment la robotique, l'automatisation industrielle et la surveillance vidéo, renforçant davantage le leadership de Lantronix sur les marchés IoT industriels et d'entreprise. L'intégration des chipsets de Qualcomm permet l'informatique de bord à haute performance rentable, ce qui stimule l'innovation dans les technologies avancées de l'IA pour les secteurs industriels critiques.

Liste des sociétés clés du système du système de package:

• ASE
• Technologie Amkor
• Powertech Technology Inc
• UTAC
• Samsung Electro-Mechanics
• Chipmos Technologies inc.
• Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd.
• Inutile
• Intel Corporation
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Octavo Systems LLC
• Nanotech
• Semiconductor Components Industries, LLC
• Micross
• Swissbit

Développements récents (lancement de produit)

• En décembre 2024, Broadcom a dévoilé son système de dimension extrême révolutionnaire 3.5D dans la technologie du package (XDSIP), permettant le développement d'accélérateurs AI de nouvelle génération (XPU). Cette plate-forme intègre plus de 6000 mm² de silicium et jusqu'à 12 piles de mémoire à large bande passante, offrant une efficacité de puissance améliorée, une latence réduite et une densité d'interconnexion améliorée. Avec son empilement innovant 3.5D, il répond aux exigences croissantes de l'informatique de l'IA, positionnant Broadcom à l'avant-garde des solutions XPU personnalisées.
• En mars 2023, Octavo Systems a annoncé le développement de sa famille OSD62X de solutions SIP, sur la base des processeurs AM62X de Texas Instruments. Ces SIP intègrent la mémoire à grande vitesse, la gestion de la puissance et les composants passifs dans des facteurs de forme compacts. Conçu pour les applications de calcul Edge, IoT et AI, la famille OSD62X fournit des solutions qui réduisent les tailles de système de 60% et accélèrent l'entrée du marché jusqu'à neuf mois.