Système sur le marché des packages

Définition du marché

Le marché fait référence à l'industrie qui s'occupe du développement, de la technologie et de la production de technologies SiP. SiP est un type de boîtier de circuit intégré (CI) qui combine plusieurs composants électroniques, tels que des microprocesseurs, de la mémoire, des capteurs et des CI de gestion de l'alimentation, dans un seul boîtier ou module compact.

Cela permet d’obtenir des appareils électroniques plus petits et plus efficaces. Le rapport explore les principaux moteurs du développement du marché, offrant une analyse régionale détaillée et un aperçu complet du paysage concurrentiel qui façonne les opportunités futures.

Système sur le marché des packagesAperçu

La taille du marché mondial des emballages était évaluée à 26,12 milliards USD en 2023, qui est estimé à 28,68 milliards USD en 2024 et atteindra 57,66 milliards USD d’ici 2031, avec un TCAC de 10,49 % de 2024 à 2031.

La demande croissante d'appareils électroniques grand public plus petits, plus légers et plus puissants, tels que les smartphones, les appareils portables et les appareils IoT, conduit à l'adoption de la technologie SiP pour optimiser l'espace et les performances.

Les principales entreprises opérant dans le secteur des systèmes de conditionnement sont ASE, Amkor Technology, Powertech Technology Inc, UTAC, SAMSUNG ELECTRO-MECANICS, ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd., Unisem, Intel Corporation, Qualcomm Technologies, Inc., Octavo Systems LLC, GS Nanotech, Semiconductor Components Industries, LLC, Micross et Swissbit.

Le marché est en pleine expansion, stimulé par la demande de solutions électroniques compactes et performantes dans divers secteurs. La technologie SiP permet l'intégration de plusieurs composants, tels que des processeurs, de la mémoire et des éléments passifs, dans un seul boîtier, réduisant considérablement la taille, la consommation d'énergie et la complexité de conception.

Cette approche améliore l’efficacité du système et accélère la mise sur le marché des nouveaux produits. Les appareils électroniques sont de plus en plus sophistiqués et limités en espace. SiP offre une solution évolutive et rentable, ce qui la rend de plus en plus essentielle à la conception électronique moderne.

• En avril 2024, Octavo Systems a lancé la famille OSD32MP2 à Austin, Texas, introduisant de puissants modules SIP intégrant le processeur STM32MP25. Ces SiP réduisent considérablement la complexité, la taille et les coûts de conception, permettant ainsi aux ingénieurs d'accélérer l'innovation dans les applications industrielles, IoT et électroniques grand public.

Points saillants :

1. Le système, de la taille de l’industrie de l’emballage, était évalué à 26,12 milliards de dollars en 2023.
2. Le marché devrait croître à un TCAC de 10,49 % de 2024 à 2031.
3. L’Asie-Pacifique détenait une part de marché de 61,62 % en 2023, avec une valorisation de 16,10 milliards de dollars.
4. Le segment de la technologie d’emballage de circuits intégrés 3D a généré 11,71 milliards de dollars de revenus en 2023.
5. Le segment Ball Grid Array (BGA) devrait atteindre 31,65 milliards USD d’ici 2031.
6. Le segment des liaisons filaires et des fixations de matrices détenait une part de marché de 48,95 % en 2023.
7. Le segment de l'automobile et des transports devrait enregistrer un TCAC de 11,16 % au cours de la période de prévision.
8. Le segment frontal RF devrait détenir une part de marché de 32,01 % en 2031.
9. Le marché en Amérique du Nord devrait croître à un TCAC de 10,48 % au cours de la période de prévision.

Moteur du marché

"Miniaturisation des appareils"

La demande d'appareils électroniques grand public plus petits, plus légers et plus puissants est le moteur du système sur le marché des packages. Des appareils comme les smartphones,appareils portables, et les gadgets IoT deviennent de plus en plus compacts. Ainsi, les fabricants se tournent vers la technologie SiP pour intégrer plusieurs composants dans un package unique et peu encombrant.

SiP permet la miniaturisation de systèmes complexes sans compromettre les performances, l'efficacité énergétique ou la fiabilité. Cela pousse les innovations dans la conception SiP à répondre aux exigences des appareils électroniques de nouvelle génération tout en conservant la fonctionnalité et en réduisant la taille des appareils.

• En décembre 2024, Broadcom a dévoilé sa plate-forme révolutionnaire XDSiP 3.5D, combinant un empilement de silicium 3D avec un packaging 2.5D. Cette innovation redéfinit la conception personnalisée des XPU AI en améliorant l’efficacité énergétique, en réduisant la latence et en permettant des systèmes informatiques ultra-compacts et hautes performances pour les applications d’IA de nouvelle génération.

Défi du marché

"Coût de développement"

Le coût initial élevé du développement de SiP constitue un défi de taille, car il nécessite des investissements substantiels dans la recherche, la conception, les tests et les processus de fabrication spécialisés. Ces coûts peuvent constituer un obstacle, en particulier pour les petites entreprises.

Cependant, les progrès en matière d'automatisation de la conception, de standardisation des composants SiP et de développement de plates-formes modulaires contribuent à réduire les dépenses. De plus, les collaborations entre les acteurs du secteur et l’amélioration des économies d’échelle peuvent contribuer à atténuer ces coûts, rendant ainsi la technologie SiP plus accessible et plus rentable au fil du temps.

Tendance du marché

"Faible consommation et efficacité énergétique"

Une tendance importante sur le marché des systèmes en package est la demande croissante de solutions à faible consommation et économes en énergie. La réduction de la consommation d’énergie est devenue essentielle pour prolonger la durée de vie des appareils et réduire les coûts opérationnels, à mesure que les appareils fonctionnant sur batterie et les applications IoT continuent de proliférer.

Les solutions SiP, comme le nRF9151 de Nordic Semiconductor, offrent des réductions significatives de la consommation d'énergie tout en conservant des performances élevées, ce qui les rend idéales pour les déploiements IoT à long terme. Cette tendance est particulièrement cruciale pour les applications de surveillance à distance, les appareils portables et autres appareils sensibles à l'énergie.

• En septembre 2024, Nordic Semiconductor a lancé le nRF9151, la solution SiP IoT cellulaire la plus petite et la plus basse consommation. Ce SiP précertifié prend en charge LTE-M/NB-IoT et DECT NR+, offrant une conception compacte et économe en énergie, idéale pour les marchés IoT massifs tels que les applications de villes intelligentes, l'automatisation industrielle et le suivi des actifs. Le nRF9151 simplifie le développement, réduit la consommation d'énergie et offre une connectivité mondiale robuste avec une résilience accrue de la chaîne d'approvisionnement, le positionnant comme une solution révolutionnaire sur le marché de l'IoT en croissance rapide.

Aperçu du rapport sur le marché des systèmes en package

Segmentation du marché :

• Par technologie d'emballage (technologie d'emballage IC 2D, technologie d'emballage IC 2.5D, technologie d'emballage IC 3D) : le segment de la technologie d'emballage IC 2.5D a gagné 10,52 milliards de dollars en 2023, en raison de la demande croissante d'emballages avancés dans les appareils mobiles, l'électronique grand public et les produits IoT.
• Par type de package [Ball Grid Array (BGA), boîtier à montage en surface, Pin Grid Array (PGA) et boîtier plat (FP) Small Outline Package] : le segment Ball Grid Array (BGA) détenait 54,27 % de part de marché en 2023, en raison de sa fiabilité, de sa rentabilité et de son adoption généralisée dans les applications SiP hautes performances.
• Par méthode d'emballage [Wire Bond and Die Attach, Flip Chip, Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)] : le segment des wire bond et die attach devrait atteindre 27,75 milliards de dollars d'ici 2031, en raison de leur rôle crucial dans l'amélioration de la connectivité électrique et la réduction des coûts de production dans les conceptions SiP.
• Par application (électronique grand public, industrie, automobile et transports, aérospatiale et défense, soins de santé, émergents, autres) : le segment de l'automobile et des transports devrait enregistrer un TCAC de 11,16 % au cours de la période de prévision, en raison de l'intégration croissante des solutions SiP pour l'électronique automobile intelligente et les véhicules électriques (VE).
• Par appareil [Circuit intégré de gestion de l'alimentation (PMIC), Systèmes microélectromécaniques (MEMS), RF Front-End, RF Power Amplifier, Baseband Processor, Application Processor, Others] : le segment RF front-end devrait détenir une part de marché de 32,01 % en 2031, en raison de la demande croissante de solutions SiP dans les communications sans fil et l'infrastructure 5G.

Système sur le marché des packagesAnalyse régionale

En fonction de la région, le marché est classé en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Moyen-Orient et Afrique et Amérique latine.

La part de marché du système Asie-Pacifique dans les forfaits s’élevait à environ 61,62 % en 2023, avec une valorisation de 16,10 milliards USD. L’Asie-Pacifique domine le marché, en raison de la croissance rapide des secteurs de l’électronique grand public, de l’automobile et des applications IoT dans la région.

La solide base manufacturière de la région, associée aux progrès des technologies des semi-conducteurs et des solutions d'emballage, soutient l'adoption généralisée des produits SiP.

En outre, l'augmentation des investissements en R&D et la demande croissante de dispositifs compacts et économes en énergie ont positionné l'Asie-Pacifique comme une plaque tournante clé de l'innovation SiP, garantissant ainsi son leadership continu sur le marché.

• En mai 2024, Wise-integration et Leadtrend Technology, une entreprise taïwanaise, ont présenté un GaN SiP conçu pour le chargement rapide des appareils grand public. Cette collaboration vise un adaptateur USB PD de 65 watts pour le chargement à grande vitesse des smartphones et des ordinateurs portables, optimisant l'efficacité du système, réduisant le nombre de composants et offrant un développement de système plus rapide.

Le système de l'industrie de l'emballage en Amérique du Nord est sur le point de connaître une croissance significative au cours de la période de prévision, avec un TCAC de 10,48 %. L'Amérique du Nord émerge comme une région en croissance rapide sur le marché, stimulée par une forte demande d'électronique de pointe, en particulier dans les appareils grand public, l'automobile et les applications IoT.

La région bénéficie d’un écosystème technologique robuste, d’une innovation continue et d’investissements importants en recherche et développement. De plus, le rôle de leader de l'Amérique du Nord dans des secteurs tels que les télécommunications et l'automobile, ainsi que l'adoption croissante des technologies 5G, contribuent à l'adoption croissante des solutions SiP, stimulant ainsi le marché.

Cadres réglementaires

• En Inde, le Bureau of Indian Standards (BIS) établit des lignes directrices pour la fabrication et les tests de systèmes électroniques, y compris les produits SiP, afin de garantir la qualité et la sécurité.
• Aux États-Unis, la Food and Drug Administration (FDA) exige l'approbation des produits SiP utilisés dans les dispositifs médicaux ou les applications de soins de santé. Ce cadre réglementaire garantit que les systèmes électroniques répondent à des normes strictes de sécurité, d'efficacité et de qualité avant d'être introduits sur le marché.
• Dans l'Union européenne (UE), les produits SiP doivent porter le marquage CE pour confirmer leur conformité aux normes européennes de sécurité, de santé et d'environnement. Cette certification garantit que les produits SiP répondent aux exigences de l’UE en matière de sécurité des produits, de performances et d’impact environnemental.

Paysage concurrentiel :

Les entreprises du secteur des systèmes de l'industrie de l'emballage se concentrent sur l'avancement de la miniaturisation, l'amélioration des performances et l'amélioration de l'efficacité énergétique. Ils intègrent plusieurs composants, tels que des processeurs, de la mémoire et des capteurs, dans des solutions compactes et rentables pour répondre à la demande croissante de technologies hautes performances et peu encombrantes.

Ces innovations sont particulièrement importantes pour les applications dans les domaines de l'IoT, de l'automobile, des télécommunications et de l'électronique grand public. Les fabricants investissent également dans les capacités d'IA et de ML, en optimisant les produits SiP pour l'informatique de pointe et le traitement des données en temps réel afin de prendre en charge l'évolution du paysage technologique.

• En octobre 2024, Lantronix a annoncé le lancement de cinq nouvelles solutions SiP optimisées par Qualcomm, visant à améliorer les capacités d'IA/ML et de vidéo à la périphérie. Ces solutions prennent en charge les applications de ville intelligente, notamment la robotique, l'automatisation industrielle et la vidéosurveillance, renforçant ainsi le leadership de Lantronix sur les marchés de l'IoT industriel et d'entreprise. L'intégration des chipsets de Qualcomm permet une informatique de pointe rentable et haute performance, stimulant l'innovation dans les technologies avancées basées sur l'IA pour les secteurs industriels critiques.

Liste des entreprises clés du marché des systèmes dans les packages :

• ASE
• Technologie Amkor
• Technologie Powertech Inc.
• UTAC
• SAMSUNG ÉLECTROMÉCANIQUE
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
• Jiangsu Changdian Technology Co., Ltd.
• Unisexe
• Société Intel
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Octavo Systems LLC
• GS Nanotechnologie
• Industries des composants semi-conducteurs, LLC
• Micross
• Suissebit

Développements récents (lancement de produit)

• En décembre 2024, Broadcom a dévoilé sa technologie révolutionnaire 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), permettant le développement d'accélérateurs d'IA (XPU) de nouvelle génération. Cette plate-forme intègre plus de 6 000 mm² de silicium et jusqu'à 12 piles de mémoire à large bande passante, offrant une efficacité énergétique améliorée, une latence réduite et une densité d'interconnexion améliorée. Avec son empilage 3.5D innovant, il répond aux demandes croissantes de l'informatique IA, positionnant Broadcom à l'avant-garde des solutions XPU personnalisées.
• En mars 2023, Octavo Systems a annoncé le développement de sa famille OSD62x de solutions SiP, basée sur les processeurs AM62x de Texas Instruments. Ces SiP intègrent une mémoire haute vitesse, une gestion de l'alimentation et des composants passifs dans des formats compacts. Conçue pour les applications Edge Computing, IoT et IA, la famille OSD62x propose des solutions qui réduisent la taille des systèmes de 60 % et accélèrent l'entrée sur le marché jusqu'à neuf mois.