Taille du marché de l’interconnexion optique, part, croissance et analyse de l’industrie, par catégorie (émetteurs-récepteurs optiques, assemblages de câbles, autres), par niveau d’interconnexion (métro et longue distance, niveau carte/rack, niveau puce/carte), par distance, par mode fibre, par débit de données, par application et analyse régionale, 2025-2032

Marché de l’interconnexion optiqueAperçu

Selon Kings Research, la taille du marché mondial des interconnexions optiques était évaluée à 15,09 milliards USD en 2024 et devrait passer de 15,97 milliards USD en 2025 à 25,07 milliards USD d’ici 2032, avec un TCAC de 6,65 % au cours de la période de prévision.

Le marché connaît une croissance constante, stimulé par le besoin croissant de transmission de données à haut débit et à faible latence à travers les systèmes informatiques et de communication modernes. L’expansion des services cloud, la croissance du trafic des centres de données et le déploiement des réseaux 5G sont des facteurs clés qui alimentent la demande.

Les développements dans le domaine de la photonique sur silicium et de l'optique intégrée soutiennent davantage la croissance du marché en permettant des conceptions compactes et évolutives adaptées aux déploiements à grande échelle.

Les principales entreprises opérant dans le secteur de l'interconnexion optique sont Broadcom, NVIDIA Corporation, Coherent Corp., Lumentum Holdings Inc., Molex, TE Connectivity, ZHONGJI INNOLIGHT RESERVED, Accelink Technology Co. Ltd, The Furukawa Electric Co., Ltd., Sumitomo Electric Industries, Ltd., Nokia, FiberMall Co., Ltd., Ciena Corporation, Juniper Networks, Inc. et Adtran.

Points saillants du marché :

1. La taille du marché de l’interconnexion optique était évaluée à 15,09 milliards USD en 2024.
2. Le marché devrait croître à un TCAC de 6,65 % de 2025 à 2032.
3. L’Amérique du Nord détenait une part de marché de 41,01 % en 2024, avec une valorisation de 6,19 milliards de dollars.
4. Le segment des émetteurs-récepteurs optiques a généré 6,17 milliards de dollars de revenus en 2024.
5. Le segment métropolitain et long-courrier devrait atteindre 9,71 milliards de dollars d'ici 2032.
6. Le segment <10 km devrait atteindre 14,29 milliards de dollars d’ici 2032.
7. Le segment monomode devrait atteindre 14,56 milliards de dollars d'ici 2032.
8. Le segment 10-50 Gbit/s devrait atteindre 17,73 milliards de dollars d'ici 2032.
9. Le segment de la communication de données devrait atteindre 14,74 milliards de dollars d'ici 2032.
10. Le marché de la région Asie-Pacifique devrait croître à un TCAC de 6,89 % au cours de la période de prévision.

• En février 2025, STMicroelectronics a dévoilé sa nouvelle génération de technologies propriétaires de photonique sur silicium et de BiCMOS pour améliorer les performances d'interconnexion optique dans les centres de données et les clusters d'IA. Les technologies visent à prendre en charge les modules optiques de 800 Gb/s et 1,6 Tb/s en améliorant l'efficacité énergétique et en permettant une plus grande intégration pour la transmission de données à haut débit.

Ces innovations devraient accélérer l’adoption de modules optiques à grande vitesse en faisant progresser l’intégration et l’efficacité énergétique, contribuant ainsi à la croissance globale du marché.

L’expansion des applications basées sur le cloud stimule la croissance du marché

Le marché est fortement stimulé par l'adoption croissante d'applications basées sur le cloud, qui exigent des solutions de connectivité de grande capacité, évolutives et économes en énergie.

Alors que les entreprises et les fournisseurs de services cloud migrent de plus en plus leurs charges de travail vers des architectures cloud hyperscale, la demande en matière de transmission de données efficace augmente. Cela a conduit à un besoin croissant d'interconnexions optiques prenant en charge l'augmentation du trafic de données entre les centres de données et les points de terminaison du cloud avec une faible latence, une bande passante élevée et une efficacité énergétique améliorée.

• En mars 2025, Nokia a présenté ses dernières innovations en matière de réseaux optiques lors de l'Optical Fiber Communication Conference (OFC50), notamment des systèmes de lignes optiques à multiplexage par répartition en longueur d'onde (WDM), des optiques cohérentes enfichables et des solutions intra-centre de données de 1,6 térabits par seconde (Tb/s). Les solutions visent à répondre aux demandes croissantes de capacité deintelligence artificielle(IA) et l’expansion des centres de données tout en améliorant l’efficacité énergétique, l’automatisation et l’évolutivité du réseau.

Cette transition continue vers l'échange de données basé sur le cloud continue d'être un moteur clé du marché, alimentant la demande de solutions d'interconnexion optique innovantes qui permettent une connectivité transparente et efficace au sein d'écosystèmes cloud en expansion.

Défis d’interopérabilité et d’intégration

Un défi majeur sur le marché de l’interconnexion optique est le manque d’interfaces optiques standardisées et à haut débit entre les chipsets de différents fournisseurs.

Cet écart crée des problèmes d'interopérabilité, augmente la latence et augmente les coûts d'intégration du système, en particulier dans les environnements d'IA et de calcul haute performance qui s'appuient sur des conceptions de chipsets multifournisseurs. Pour résoudre ce problème, les entreprises développent des chipsets optiques intégrés à l'interface Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

• En mars 2025, Ayar Labs a dévoilé le premier chipset optique au monde doté d’une interface Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), conçue pour les architectures évolutives d’IA. Le chipset offre une bande passante de 8 Tbit/s et prend en charge l'interopérabilité entre les chipsets de différents fournisseurs, permettant une communication hautes performances et économe en énergie au sein de systèmes multipuces avancés.

Cela permet des protocoles de communication cohérents entre les chipsets, améliore l'interopérabilité et réduit la complexité de l'intégration. De plus, les solutions optiques compatibles UCIe permettent aux fournisseurs d'accélérer le déploiement, d'améliorer les performances et de réduire les coûts totaux du système, rendant les interconnexions optiques plus viables pour les architectures informatiques hétérogènes à grande échelle.

Adoption croissante et progrès technologique dans le domaine de l’optique co-packagée

Le marché est largement stimulé par l’adoption de la technologie des optiques co-packagées (CPO). Le CPO implique l'intégration de composants optiques directement avec des processeurs électroniques, ce qui réduit la consommation d'énergie et la perte de signal en minimisant la distance parcourue par les signaux électriques.

Cette intégration permet une densité de bande passante plus élevée et des performances système améliorées, ce qui le rend bien adapté aux centres de données et aux environnements informatiques hautes performances.

De plus, l’augmentation du trafic de données continue de stimuler la demande de solutions économes en énergie, compactes et évolutives. CPO répond à ces besoins en améliorant l’efficacité énergétique et en réduisant les besoins en refroidissement, ce qui réduit les coûts opérationnels.

• En mars 2025, Nubis Communications et Samtec ont collaboré pour introduire une plate-forme CPX co-packagée conçue pour prendre en charge les interconnexions cuivre et optiques dans une empreinte unifiée de 6,4 T. La solution combine le circuit intégré photonique sur silicium 200G par voie de Nubis (Puma) avec les systèmes d'interconnexion Si-Fly HD de Samtec, permettant une transmission de données haute densité et faible consommation pour les réseaux de centres de données IA.

La plate-forme est destinée à réduire la complexité de conception et à accélérer l'adoption de composants optiques co-packagés en offrant une flexibilité par liaison entre les connexions cuivre et optiques..Le déploiement de la technologie CPO est donc un facteur clé soutenant l’expansion du marché des interconnexions optiques, permettant aux réseaux de répondre efficacement aux demandes croissantes de capacité et de vitesse.

Aperçu du rapport sur le marché des interconnexions optiques

Segmentation du marché

• Par catégorie (émetteurs-récepteurs optiques, assemblages de câbles, autres) : Le segment des émetteurs-récepteurs optiques a gagné 6,17 milliards de dollars en 2024 en raison de leur utilisation généralisée dans les mises à niveau des centres de données à haut débit et des réseaux de télécommunications.
• Par niveau d'interconnexion (métro et longue distance, niveau carte/rack, niveau puce/carte) : Le segment métro et longue distance détenait 43,20 % du marché en 2024, en raison du déploiement accru de liaisons optiques dans les réseaux de communication régionaux et nationaux.
• Par distance (<10 km, 1-100 km, >100 km) : le segment <10 km devrait atteindre 14,29 milliards de dollars d’ici 2032, en raison de la demande croissante de connexions à courte portée au sein des centres de données hyperscale.
• Par mode fibre (monomode, multimode) : le segment monomode devrait atteindre 14,56 milliards de dollars d'ici 2032, en raison de son adéquation à la transmission de données longue distance et à haute capacité.
• Par débit de données (10 à 50 Gbit/s, >100 Gbit/s) : le segment 10 à 50 Gbit/s devrait atteindre 17,73 milliards de dollars d'ici 2032, en raison de son déploiement rentable dans les réseaux d'entreprise et les centres de données de niveau intermédiaire.
• Par application (communication de données, télécommunications, autres) : le segment de la communication de données devrait atteindre 14,74 milliards de dollars d'ici 2032, en raison de l'utilisation croissante du cloud et de l'augmentation du trafic intra-centre de données.

Marché de l’interconnexion optiqueAnalyse régionale

En fonction de la région, le marché a été classé en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Moyen-Orient et Afrique et Amérique du Sud.

L'Amérique du Nord représentait une part substantielle de 41,01 % en 2024 sur le marché de l'interconnexion optique, avec une valorisation de 6,19 milliards USD. Cette domination est principalement due aux investissements continus des principaux fournisseurs de services cloud, opérateurs de télécommunications et opérateurs de centres de données hyperscale aux États-Unis et au Canada.

L’adoption précoce de technologies d’interconnexion avancées par ces parties prenantes a encore renforcé la position de la région sur le marché.

• Par exemple, en octobre 2024, Equinix, Inc. s'est associée à GIC et à l'Office d'investissement du régime de pensions du Canada pour lever plus de 15 milliards de dollars pour l'expansion de son portefeuille de centres de données xScale aux États-Unis. L'initiative vise à répondre à la demande croissante des fournisseurs de services hyperscale, d'IA et de cloud en ajoutant plus de 1,5 gigawatts de capacité sur plusieurs campus.

L'expansion des centres de données à grande échelle augmente la demande d'interconnexions optiques, car ces installations nécessitent une transmission de données à haut débit, à faible latence et économe en énergie pour prendre en charge des charges de travail complexes. La présence d’acteurs majeurs de l’industrie soutient en outre l’adoption de composants optiques à large bande passante, tels que les émetteurs-récepteurs et les modules photoniques intégrés, dans toute la région.

Le secteur des interconnexions optiques en Asie-Pacifique devrait enregistrer la croissance la plus rapide du marché, avec un TCAC prévu de 6,89 % sur la période de prévision.

Cette croissance est tirée par le développement d'infrastructures cloud à grande échelle en Chine, en Inde, au Japon et en Asie du Sud-Est, ainsi que par l'expansion rapide des réseaux de fibre optique pour prendre en charge l'augmentation du trafic de données mobiles et à large bande. Les pays de la région développent activement des écosystèmes régionaux d’IA, créant ainsi une forte demande pour des solutions d’interconnexion à large bande passante et économes en énergie.

• Par exemple, en juin 2024, VNG GreenNode et NVIDIA ont lancé une infrastructure AI Cloud à grande échelle à Bangkok, en Thaïlande. Ce projet comprend l’un des premiers centres de données hyperscale prêts pour l’IA d’Asie du Sud-Est, équipé d’une connectivité InfiniBand de 3,2 Tb/s et de milliers de GPU NVIDIA H100.

Ce déploiement reflète le besoin croissant de technologies d'interconnexion optique capables de prendre en charge des charges de travail d'IA avancées et des environnements informatiques hautes performances.

La présence croissante de fournisseurs de services cloud nationaux, parallèlement à l'augmentation de la fabrication locale de composants optiques, renforce la stabilité de la chaîne d'approvisionnement régionale et soutient davantage l'expansion à long terme du marché en Asie-Pacifique.

Paysage concurrentiel

Le paysage concurrentiel du marché de l’interconnexion optique est façonné par des investissements continus dans l’innovation de produits, les licences technologiques et les partenariats stratégiques. Les entreprises se concentrent sur l’amélioration de la durabilité, des performances et de l’évolutivité de leurs solutions d’interconnexion pour répondre aux demandes changeantes des centres de données hyperscale, des infrastructures cloud et des environnements informatiques d’IA.

• En décembre 2024, la société 3M et US Conec Ltd. ont conclu un accord de licence stratégique pour commercialiser la technologie d'interconnexion optique à faisceau étendu 3M. La collaboration combine les innovations optiques avancées de 3M avec l'expertise de US Conec dans les systèmes de connectivité haute densité pour fournir des solutions d'interconnexion évolutives et nécessitant peu de maintenance, optimisées pour les centres de données à grande échelle et les infrastructures réseau avancées.

La collaboration vise à fournir des systèmes d'interconnexion évolutifs et fiables avec des besoins de maintenance réduits, ciblant les besoins des centres de données hyperscale etinformatique de pointeenvironnements. Les entreprises se concentrent également sur l’alignement de la chaîne d’approvisionnement, la conception de produits standardisés et les architectures modulaires pour prendre en charge le déploiement et l’expansion de l’infrastructure réseau de nouvelle génération.

Entreprises clés du marché de l’interconnexion optique :

• Broadcom
• Société NVIDIA
• Cohérente Corp.
• Lumentum Holdings Inc.
• Molex
• Connectivité TE
• ZHONGJI INNOLIGHT RÉSERVÉ
• Accelink Technology Co.Ltd
• La Furukawa Electric Co., Ltd.
• Sumitomo Industries Électriques, Ltd.
• Nokia
• FibreMall Co., Ltd.
• Société Ciena
• Juniper Networks, Inc.
• Adtran

Développements récents (acquisition/lancement de produit)

• En juin 2025, AMD a acquis Enosemi pour améliorer ses capacités en matière de technologies d'interconnexion hautes performances pour les systèmes informatiques d'IA de nouvelle génération. Cette acquisition soutient la stratégie d'AMD visant à faire progresser le développement de l'interconnexion optique, permettant une plus grande densité de bande passante et une plus grande efficacité énergétique pour répondre à la demande croissante de transmission de données pour les charges de travail d'IA à grande échelle.
• En mai 2025, Broadcom Inc. a présenté sa technologie d'optique co-packagée (CPO) de troisième génération avec une capacité de 200G/voie. Ce nouveau produit cible les exigences croissantes en matière de bande passante, de puissance et d'évolutivité des réseaux de centres de données évolutifs et évolutifs basés sur l'IA.