Marché d'interconnexion optique

Définition du marché

L'interconnexion optique fait référence à la transmission de données à l'aide de signaux légers au lieu des courants électriques, permettant une communication à grande vitesse et à faible latence entre les composants électroniques. Le marché comprend les émetteurs-récepteurs, les connecteurs, les câbles et les circuits photoniques utilisés dans les centres de données, l'informatique haute performance et les systèmes de télécommunications pour prendre en charge la communication de données rapide et économe en énergie.

Le rapport fournit une analyse complète des principaux moteurs, des tendances émergentes et du paysage concurrentiel qui devrait influencer le marché au cours de la période de prévision.

Marché d'interconnexion optiqueAperçu

La taille du marché mondial de l'interconnexion optique était évaluée à 15,09 milliards USD en 2024 et devrait passer de 15,97 milliards USD en 2025 à 25,07 milliards USD d'ici 2032, présentant un TCAC de 6,65% au cours de la période de prévision.

Le marché augmente régulièrement, tiré par le besoin croissant de transmission de données à grande vitesse et à faible latence à travers les systèmes informatiques et de communication modernes. L'expansion des services cloud, la croissance du trafic des centres de données et le déploiement des réseaux 5G sont des facteurs clés qui alimentent la demande.

Développements dansPhotonique en siliciumet l'optique intégrée soutient davantage la croissance du marché en permettant des conceptions compactes et évolutives adaptées aux déploiements à grande échelle.

Les grandes entreprises opérant dans l'industrie des interconnexions optiques sont Broadcom, Nvidia Corporation, Coherent Corp., Lumém Holdings Inc., Molex, TE Connectivity, Zhongji Innolight Reserved, Accelink Technology Co. Ltd, The Furukawa Electric Co., Ltd., Sumitomo Electric Industries, Ltd., NOKIA, Fibermall Co., Ltd. Juniper Networks, Inc. et Adtran.

• En février 2025, Stmicroelectronics a dévoilé sa prochaine génération de technologies de photonie et de bicmos propriétaires pour améliorer les performances d'interconnexion optique dans les centres de données et les grappes d'IA. Les technologies visent à prendre en charge les modules optiques de 800 Go / s et 1,6 To / s en améliorant l'efficacité énergétique et en permettant une plus grande intégration pour la transmission de données à grande vitesse.

Ces innovations devraient accélérer l'adoption de modules optiques à grande vitesse en faisant progresser l'intégration et l'efficacité énergétique, contribuant ainsi à la croissance globale du marché.

Faits saillants clés

1. La taille du marché de l'interconnexion optique était évaluée à 15,09 milliards USD en 2024.
2. Le marché devrait croître à un TCAC de 6,65% de 2025 à 2032.
3. L'Amérique du Nord a détenu une part de marché de 41,01% en 2024, avec une évaluation de 6,19 milliards USD.
4. Le segment des émetteurs-récepteurs optiques a récolté 6,17 milliards de dollars de revenus en 2024.
5. Le segment Metro & Long-Haul devrait atteindre 9,71 milliards USD d'ici 2032.
6. Le segment <10 km devrait atteindre 14,29 milliards USD d'ici 2032.
7. Le segment monomode devrait atteindre 14,56 milliards USD d'ici 2032.
8. Le segment de 10 à 50 Gbps devrait atteindre 17,73 milliards USD d'ici 2032.
9. Le segment de la communication de données devrait atteindre 14,74 milliards USD d'ici 2032.
10. Le marché en Asie-Pacifique devrait croître à un TCAC de 6,89% au cours de la période de prévision.

Moteur du marché

L'expansion des applications basées sur le cloud entraîne la croissance du marché

Le marché est fortement motivé par l'adoption croissante d'applications basées sur le cloud, qui exigent des solutions de connectivité à haute capacité, évolutives et économes en énergie.

À mesure que les entreprises et les fournisseurs de services cloud migrent de plus en plus les charges de travail vers des architectures de cloud hyperscale, la demande de transmission efficace des données augmente. Cela a conduit à une augmentation du besoin d'interconnexions optiques qui prennent en charge le trafic de données croissant entre les centres de données et les critères d'évaluation des nuages ​​avec une faible latence, une bande passante élevée et une efficacité énergétique améliorée.

• En mars 2025, Nokia a présenté ses dernières innovations de réseautage optique à la conférence de communication en fibre optique (OFC50), y compris les systèmes de lignes optiques de la division des longueurs d'onde (WDM), les solutions d'optique cohérentes en permanence et 1,6 térabits par seconde (TB / s). Les solutions visent à répondre aux demandes de capacité croissantesintelligence artificielle(AI) les charges de travail et l'extension du centre de données tout en améliorant l'efficacité énergétique, l'automatisation et l'évolutivité du réseau.

Ce passage en cours vers l'échange de données basé sur le cloud continue d'être un moteur de marché clé, alimentant la demande de solutions d'interconnexion optique innovantes qui permettent une connectivité sans couture et efficace à travers l'expansion des écosystèmes de cloud.

Défi du marché

Défis d'interopérabilité et d'intégration

Un défi majeur sur le marché des interconnexions optiques est le manque d'interfaces optiques standardisées et à grande vitesse entre les chiplets de différents fournisseurs.

Cet écart crée des problèmes d'interopérabilité, augmente la latence et augmente les coûts d'intégration du système, en particulier dans l'IA et les environnements informatiques haute performance qui reposent sur des conceptions de chiplet multi-vendeurs. Pour y remédier, les entreprises développent des chiplets optiques intégrés à l'interface Universal Chiplet Interconnect Express (UCIE).

• En mars 2025, Ayar Labs a dévoilé le premier chiplet optique au monde avec une interface Universal Chiplet Interconnect Express (UCIE), conçue pour les architectures d'échelle AI. Le Chiplet fournit une bande passante de 8 tbps et prend en charge l'interopérabilité entre les chiplets de différents fournisseurs, permettant une communication haute performance et économe en énergie au sein de systèmes avancés multi-chip.

Cela permet des protocoles de communication cohérents à travers le chiplets, améliore l'interopérabilité et réduit la complexité d'intégration. De plus, les solutions optiques compatibles UCIE permettent aux fournisseurs d'accélérer le déploiement, d'améliorer les performances et de réduire les coûts totaux du système, ce qui rend les interconnexions optiques plus viables pour les architectures informatiques hétérogènes à grande échelle.

Tendance

Adoption croissante et progrès technologique en optique co-emballée

Le marché est considérablement motivé par l'adoption de la technologie des optiques co-emballés (CPO). Le CPO consiste à intégrer directement les composants optiques avec les processeurs électroniques, ce qui réduit la consommation d'énergie et la perte de signal en minimisant la distance des signaux électriques.

Cette intégration permet une densité de bande passante plus élevée et une amélioration des performances du système, ce qui le rend bien adapté aux centres de données et aux environnements informatiques hautes performances.

De plus, l'augmentation du trafic de données continue de stimuler la demande de solutions économes en énergie, compactes et évolutives. Le CPO répond à ces besoins en améliorant l'efficacité énergétique et en réduisant les exigences de refroidissement, ce qui réduit les coûts opérationnels.

• En mars 2025, Nubis Communications et Samtec ont collaboré pour introduire une plate-forme CPX co-emballée conçue pour prendre en charge les interconnexions en cuivre et optique dans une empreinte unifiée de 6,4 t. La solution combine Nubis 200g par voie de silicium photonique IC (PUMA) avec les systèmes d'interconnexion HD SI-FLY HD de Samtec, permettant une transmission de données à haute puissance à haute densité pour les réseaux de centres de données AI.

La plate-forme est destinée à réduire la complexité de la conception et à accélérer l'adoption d'optiques co-emballés en offrant une flexibilité par liaison entre les connexions en cuivre et optique.Le déploiement de la technologie CPO est donc un facteur clé soutenant l'expansion du marché des interconnexions optiques, permettant aux réseaux de répondre efficacement à la capacité de la capacité et de la vitesse.

Instantané du rapport sur le marché de l'interconnexion optique

Segmentation	Détails
Par catégorie	Émetteurs-récepteurs optiques, assemblages de câbles, autres
Au niveau de l'interconnexion	Métro et long-courrier, carte / rack, niveau de panneau de friperie
À distance	<10 km, 1–100 km,> 100 km
En mode fibre	Monomode, multimode
Par taux de données	10–50 Gbit / s,> 100 Gbit / Gbit / G
Par demande	Communication de données, télécommunications, autres
Par région	Amérique du Nord: États-Unis, Canada, Mexique
	Europe: France, Royaume-Uni, Espagne, Allemagne, Italie, Russie, reste de l'Europe
	Asie-Pacifique: Chine, Japon, Inde, Australie, ASEAN, Corée du Sud, reste de l'Asie-Pacifique
	Moyen-Orient et Afrique: Turquie, U.A.E., Arabie saoudite, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
	Amérique du Sud: Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud

Segmentation du marché

• Par catégorie (émetteurs-récepteurs optiques, ensembles de câbles, autres): le segment des émetteurs-récepteurs optiques a gagné 6,17 milliards USD en 2024 en raison de leur utilisation généralisée dans les mises à niveau de centre de données et de télécommunications à grande vitesse.
• Au niveau de l'interconnexion (métro et long-courrier, carte / rack-niveau, puce / au niveau du conseil d'administration): le segment du métro et du long-courrier détenait 43,20% du marché en 2024, en raison de l'augmentation du déploiement de liens optiques dans les réseaux de communication régionaux et nationaux.
• À distance (<10 km, 1 à 100 km,> 100 km): le segment <10 km devrait atteindre 14,29 milliards USD d'ici 2032, en raison de la demande croissante de connexions à court terme dans les centres de données hyperscale.
• En mode fibre (monomode, multimode): le segment monomode est estimé pour atteindre 14,56 milliards USD d'ici 2032, en raison de son aptitude à la transmission de données à longue distance et à haute capacité.
• Par débit de données (10 à 50 Gbit / s,> 100 Gbit / s): Le segment de 10 à 50 Gbps devrait atteindre 17,73 milliards USD d'ici 2032, en raison de son déploiement rentable dans les réseaux d'entreprise et les centres de données de niveau intermédiaire.
• Par application (communication de données, télécommunications, autres): le segment de communication des données devrait atteindre 14,74 milliards USD d'ici 2032, en raison de l'augmentation de l'utilisation du cloud et de l'augmentation du trafic central intra-données.

Marché d'interconnexion optiqueAnalyse régionale

Sur la base de la région, le marché a été classé en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique et en Amérique du Sud.

L'Amérique du Nord a représenté une part substantielle de 41,01% en 2024 sur le marché des interconnexions optiques, avec une évaluation de 6,19 milliards USD. Cette domination est principalement motivée par les investissements continus par les principaux fournisseurs de services cloud, les opérateurs de télécommunications et les opérateurs de centre de données hyperscale aux États-Unis et au Canada.

L’adoption précoce des technologies d’interconnexion avancées par ces parties prenantes a encore renforcé la position du marché de la région.

• Par exemple, en octobre 2024, Equinix, Inc. s'est associé à GIC et au Canada Pension Plan Investment Board pour augmenter plus de 15 milliards USD pour l'expansion de son portefeuille de centres de données XScale aux États-Unis.

L'expansion des centres de données hyperscale augmente la demande d'interconnexions optiques, car ces installations nécessitent une transmission de données à grande vitesse, à faible latence et économe en énergie pour soutenir des charges de travail complexes. La présence de principaux acteurs de l'industrie soutient en outre l'absorption de composants optiques à haute bande passante, tels que les émetteurs-récepteurs et les modules photoniques intégrés, dans la région.

L'industrie interconnexée optique en Asie-Pacifique devrait enregistrer la croissance la plus rapide du marché, avec un TCAC projeté de 6,89% au cours de la période de prévision.

Cette croissance est tirée par le développement des infrastructures cloud à grande échelle à travers la Chine, l'Inde, le Japon et l'Asie du Sud-Est, ainsi que l'expansion rapide des réseaux à fibre optique pour soutenir le trafic croissant de données sur le haut débit et les données mobiles. Les pays de la région développent activement les écosystèmes régionaux d'IA, créant une forte demande de solutions d'interconnexion à large bande passante et économes en énergie.

• Par exemple, en juin 2024, VNG Greennode et Nvidia ont lancé une infrastructure cloud IA à grande échelle à Bangkok, en Thaïlande. Ce projet comprend l'un des premiers centres de données hyperscale prêts pour l'IA en Asie du Sud-Est, équipés d'une connectivité Infiniband de 3,2 tbps et de milliers de GPU NVIDIA H100.

Le déploiement reflète le besoin croissant de technologies d'interconnexion optique capables de prendre en charge les charges de travail AI avancées et les environnements informatiques hautes performances.

La présence croissante de fournisseurs de services cloud nationaux, ainsi que l'augmentation de la fabrication locale de composants optiques, améliore la stabilité de la chaîne d'approvisionnement régionale et soutiennent davantage l'expansion à long terme du marché en Asie-Pacifique.

Paysage compétitif

Le paysage concurrentiel du marché de l'interconnexion optique est façonné par des investissements continus dans l'innovation des produits, les licences technologiques et les partenariats stratégiques. Les entreprises se concentrent sur l'amélioration de la durabilité, de la performance et de l'évolutivité de leurs solutions d'interconnexion pour répondre aux demandes évolutives des centres de données hyperscale, des infrastructures cloud et des environnements informatiques de l'IA.

• En décembre 2024, 3M Company et US CONEC Ltd. ont conclu un accord de licence stratégique pour commercialiser la technologie d'interconnexion optique à faisceau 3M. La collaboration combine les innovations optiques avancées de 3M avec l'expertise de l'US CONEC dans les systèmes de connectivité à haute densité pour fournir des solutions d'interconnexion évolutives et à faible entretien optimisées pour les centres de données hyperscale et les infrastructures de réseau avancées.

La collaboration vise à fournir des systèmes d'interconnexion évolutifs et fiables avec des exigences de maintenance plus faibles, ciblant les besoins des centres de données hyperscale et des environnements informatiques Edge. Les entreprises se concentrent également sur l'alignement de la chaîne d'approvisionnement, les conceptions de produits standardisées et les architectures modulaires pour soutenir le déploiement et l'expansion de l'infrastructure réseau de nouvelle génération.

Liste des sociétés clés sur le marché des interconnexions optiques:

• À Broadcom
• Nvidia Corporation
• Coherent Corp.
• Lumém Holdings Inc.
• Molex
• Connectivité TE
• Zhongji innolight réservé
• Accelink Technology Co. Ltd
• The Furukawa Electric Co., Ltd.
• Sumitomo Electric Industries, Ltd.
• Nokia
• Fibermall Co., Ltd.
• Ciena Corporation
• Juniper Networks, Inc.
• Adtran

Développements récents (acquisition / lancement de produit)

• En juin 2025, AMD a acquis ENOSEMI pour améliorer ses capacités dans les technologies d'interconnexion haute performance pour les systèmes informatiques d'IA de nouvelle génération. L’acquisition soutient la stratégie d’AMD pour faire progresser le développement d’interconnexion optique, permettant une plus grande densité de bande passante et une efficacité énergétique pour répondre à la demande croissante de transmission de données pour les charges de travail d’IA à grande échelle.
• En mai 2025, Broadcom Inc. a présenté sa technologie d'optique co-emballée de troisième génération (CPO) avec une capacité de 200 g / voie. Ce nouveau produit cible les exigences croissantes de la bande passante, de la puissance et de l'évolutivité des réseaux de centres de données de mise à l'échelle et d'échelle de l'AI.