Marché des puces IoT

Définition du marché

Le marché comprend des composants semi-conducteurs spécialement conçus pour prendre en charge les appareils interconnectés dans divers environnements, notamment l'automatisation industrielle, les maisons intelligentes, les soins de santé et les systèmes automobiles.

Ces puces intègrent des microcontrôleurs, des capteurs, des modules de connectivité et des fonctionnalités de sécurité pour permettre la collecte de données, le traitement en temps réel et la communication transparente.

En utilisant des nœuds de fabrication avancés, les puces IoT font partie intégrante de la construction d'écosystèmes évolutifs pour des applications telles que la maintenance prédictive, le suivi des actifs, les diagnostics à distance et la gestion intelligente de l'énergie. Le rapport donne un aperçu des principaux moteurs de la croissance du marché, soutenus par une évaluation approfondie des tendances de l'industrie et des cadres réglementaires.

Marché des puces IoTAperçu

La taille du marché mondial des puces IoT était évaluée à 548,57 milliards USD en 2023 et devrait passer de 605,95 milliards USD en 2024 à 1436,86 milliards USD d'ici 2031, présentant un TCAC de 13,13% au cours de la période de prévision.

La croissance du marché est tirée par l'intégration croissante des systèmes connectés entre les secteurs, améliorant la visibilité opérationnelle et l'automatisation. De plus, l'expansion rapide des écosystèmes d'électronique grand public intelligents augmente la demande de puces compactes et éconergétiques qui prennent en charge le traitement et la connectivité des données en temps réel.

Les grandes entreprises opérant dans la puce IoT Ndustry sont Qualcomm Incorporated, NXP Semiconductors, UNISOC (Shanghai) Technologies Co., Espressif Systems, Semtech Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Intel Corporation, Mediatek Inc., Texas Instruments Incorporated, Stmicroelectronics N.V., MicroChip Technology, ANOGODECTORE, Infectronic Technologies AG, Broadcom et Samsung.

Le déploiement généralisé de systèmes connectés dans des secteurs tels que la fabrication, l'agriculture, la logistique et les services publics augmente la demande de puces hautement intégrées et économes en énergie. Les entreprises investissent dans des infrastructures IoT industrielles pour améliorer l'efficacité opérationnelle, automatiser les processus et améliorer la visibilité de la chaîne d'approvisionnement.

Ces exigences accélèrent l'adoption de microcontrôleurs et de capteurs spécialisés adaptés aux performances de qualité industrielle, soutenant la croissance du marché en élargissant les opportunités de déploiement à travers divers secteurs verticaux.

Faits saillants clés:

1. La taille de l'industrie des puces IoT a été enregistrée à 548,57 milliards USD en 2023.
2. Le marché devrait croître à un TCAC de 13,13% de 2024 à 2031.
3. L'Amérique du Nord a détenu une part de marché de 33,24% en 2023, évaluée à 182,36 milliards USD.
4. Le segment des processeurs a récolté 150,62 milliards de dollars de revenus en 2023.
5. Le segment Wi-Fi devrait atteindre 392,76 milliards USD d'ici 2031.
6. Le segment des soins de santé a obtenu la plus grande part de revenus de 24,47% en 2023.
7. L'Asie-Pacifique devrait croître à un TCAC de 14,18% au cours de la période de prévision.

Moteur du marché

"Expansion des écosystèmes d'électronique grand public"

Le secteur de l'électronique grand public connaît un changement notable vers des produits intelligents et interconnectés, notamment des téléviseurs intelligents, des appareils portables, des assistants vocaux et des systèmes domestiques.

Ces appareils reposent sur les puces IoT pour faciliter la communication transparente et l'interopérabilité des appareils, propulsant la croissance du marché des puces IoT. L'augmentation de la préférence des consommateurs pour la commodité, l'automatisation et la personnalisation dans les tâches quotidiennes incite les fabricants d'appareils à intégrer des chipsets avancés dans leurs gammes de produits.

• En janvier 2023, MediaTek a présenté le Genio 700, un chipset octa-core adapté aux applications IoT dans les secteurs de la maison intelligente, de la vente au détail et du travail. Prise en charge du SDK Genio 700, il permet aux développeurs de créer des solutions personnalisées en utilisant Yocto Linux, Ubuntu ou Android, rationalisant le développement de produits pour des solutions IoT efficaces sur diverses applications.

Défi du marché

"Problèmes de consommation d'énergie élevée et de gestion thermique"

Un défi important entrave la croissance du marché des puces IoT est une consommation élevée de puissance et les problèmes de gestion thermique qui en résultent, en particulier dans les appareils compacts et toujours connectés.

Au fur et à mesure que les applications IoT se développent dans l'électronique grand public, les systèmes industriels et les infrastructures intelligentes, il est essentiel de garantir l'efficacité énergétique sans compromettre les performances.

Pour relever ce défi, les entreprises se concentrent sur la conception des architectures de puces à ultra-faible puissance, l'intégration des techniques avancées de gestion de l'énergie et tirant parti des nœuds de processus plus petits tels que 5 nm et 3 nm.

De plus, les fabricants de puces intègrent le contrôle dynamique de la puissance dynamique et investissent dans des matériaux qui offrent une dissipation de chaleur améliorée pour optimiser la fiabilité et l'efficacité des appareils.

Tendance

"Déplace vers l'informatique des bords et le traitement en temps réel"

Le besoin croissant d'analyse des données en temps réel et de prise de décision dans des environnements éloignés fait progresser le rôle de l'informatique Edge. Cette tendance crée une forte demande de puces IoT intégrées qui permettent un traitement à faible latence avec une consommation d'énergie minimale, propulsant le développement du marché des puces IoT.

Des usines intelligentes aux systèmes autonomes, les architectures basées sur les bords remplacent les modèles centralisés, mettant en évidence le besoin de puces par des fonctionnalités de traitement, de stockage et de connectivité intégrées.

• En octobre 2024, MediaTek a introduit la dimensité 9400, un chipset de smartphone conçu pour améliorer les performances Edge-AI. Le chipset intègre une architecture de deuxième génération en toutes les grandes noyaux construite sur le processeur V9.2 d'ARM, associée à un GPU et à la NPU améliorés pour offrir de solides capacités de calcul avec une utilisation efficace de l'énergie. Fabriqué à l'aide du processus 3 nm de deuxième génération de TSMC, le chipset offre une augmentation de 40% de l'efficacité électrique, prolongeant la durée de vie de la batterie et améliorant les expériences utilisateur axées par l'IA.

Instantané du rapport sur le marché des puces IoT

Segmentation	Détails
Par produit	Processeurs, circuits intégrés de connectivité (CI), capteurs, dispositifs de mémoire, dispositifs logiques
Par connectivité	Wi-Fi, Bluetooth, RFID, réseaux cellulaires, autres
Par l'utilisateur final	Soins de santé, électronique grand public, automobile, BFSI, commerce de détail, automatisation du bâtiment, autres
Par région	Amérique du Nord: États-Unis, Canada, Mexique
	Europe: France, Royaume-Uni, Espagne, Allemagne, Italie, Russie, reste de l'Europe
	Asie-Pacifique: Chine, Japon, Inde, Australie, ASEAN, Corée du Sud, reste de l'Asie-Pacifique
	Moyen-Orient et Afrique: Turquie, U.A.E., Arabie saoudite, Afrique du Sud, reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
	Amérique du Sud: Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud

Segmentation du marché

• Par produit (processeurs, circuits intégrés de connectivité (ICS), capteurs, dispositifs de mémoire et dispositifs logiques): le segment des processeurs a gagné 150,62 milliards USD en 2023 en raison de son rôle central dans l'activation du traitement des données en temps réel, le contrôle des périphériques et l'intégration de fonctionnalités avancées à travers divers applications connectées.
• Par connectivité (réseaux Wi-Fi, Bluetooth, RFID et cellulaire): le segment Wi-Fi détenait une part de 27,30% en 2023, principalement en raison de son intégration généralisée dansAppareils à domicile intelligents, Electronics grand public et applications industrielles nécessitant un débit de données élevé, une connectivité stable et une infrastructure rentable.
• Par l'utilisateur final (soins de santé, électronique grand public, automobile et BFSI): le segment des soins de santé devrait atteindre 352,89 milliards USD d'ici 2031, propulsé par l'intégration croissante des dispositifs médicaux connectés pour la surveillance des patients en temps réel, les diagnostics et le traitement basé sur les données.

Marché des puces IoTAnalyse régionale

Sur la base de la région, le marché a été classé en Amérique du Nord, en Europe, en Asie-Pacifique, au Moyen-Orient et en Afrique et en Amérique latine.

La part de marché des puces IoT en Amérique du Nord était d'environ 33,24% en 2023, d'une valeur de 182,36 milliards USD. Les systèmes de soins de santé à travers l'Amérique du Nord intègrent des technologies compatibles IoT pour relever les défis liés aux soins chroniques et à la surveillance à distance.

• Selon un rapport de 2024 de l'American Telemedicine Association, près de 62% des prestataires de soins de santé ont déployé des dispositifs de surveillance des patients basés sur l'IoT.

Des appareils tels que les moniteurs ECG portables, les stylos à insuline intelligente et les systèmes de télémétrie utilisent des chipsets basse puissance avec des modules de communication sans fil pour fonctionner efficacement. La présence de principaux fabricants d'appareils médicaux et de politiques de soutien à la FDA poursanté numériqueSolutions accélère les déploiements de produits, alimentant la croissance du marché régional.

De plus, l'Amérique du Nord abrite des géants de la technologie majeurs tels qu'Amazon Web Services, Microsoft Azure et Google Cloud, qui collaborent avec des sociétés de semi-conducteurs pour optimiser les architectures informatiques Edge.

Par exemple, la série Jetson Orin de NVIDIA et la plate-forme RB5 compatible AI de Qualcomm prennent en charge les applications IoT et Edge-AI. La collaboration entre les fournisseurs de cloud et les fabricants de puces favorise les écosystèmes IoT évolutifs et intelligents, soutenant l'expansion du marché régional.

L'industrie des puces IoT de l'Asie-Pacifique se développera à un TCAC robuste de 14,18% au cours de la période de prévision. L'Asie-Pacifique connaît une expansion des infrastructures 5G significative, permettant des déploiements IoT à grande échelle.

Les opérateurs de télécommunications et les OEM incorporent des chipsets compatibles en 5G dans des routeurs industriels, des compteurs intelligents et des passerelles de bord pour prendre en charge une communication ultra-fiable à faible latence.

• Avec l'association GSM estimant plus de 600 millions de connexions 5G en Asie-Pacifique d'ici 2025, les fabricants de puces à l'échelle de la production de réseaux larges à faible puissance (LPWAN) et de chipsets NB-IOT 5G.

Cette transformation des télécommunications en cours renforce les bases des projets de villes intelligentes et des applications IoT, stimulant l'expansion du marché du Doemstic.

Cadres réglementaires

• Les États-UnisL'IoT Cybersecurity Improvement Act de 2020 oblige le National Institute of Standards and Technology (NIST) à établir des normes de sécurité minimales pour les dispositifs IoT achetés par les agences fédérales. Cette loi vise à améliorer la sécurité des appareils IoT acquis par le gouvernement en appliquant des directives sur le développement, la gestion de l'identité et la gestion de la configuration.
• Dans l'Union européenne, le règlement général sur la protection des données (RGPD), efficace depuis le 25 mai 2018, régit la confidentialité des données et applique des mesures strictes de protection des données et de confidentialité sur les appareils IoT. La non-conformité peut entraîner des amendes substantielles, ce qui rend impératif pour les fabricants de puces IoT de s'assurer que leurs produits sont conformes au RGPD.
• JaponaisLe ministère de l'économie, du commerce et de l'industrie (METI) a introduit le cadre de sécurité et de sécurité de l'IoT en novembre 2020. Ce cadre se concentre sur l'amélioration des mesures de sécurité et l'atténuation des risques associés à l'intégration des technologies IoT dans des réseaux plus importants.

Paysage compétitif

Les principaux acteurs opérant dans l'industrie des puces IoT se concentrent de plus en plus sur le développement de solutions commerciales de système sur puce (SOC) spécialement adaptées aux applications de l'Internet des objets (IoT).

Cette approche stratégique permet aux entreprises de répondre aux exigences en évolution des appareils connectés en termes de puissance de traitement, de sécurité et d'efficacité énergétique. En priorisant les SOC sur mesure optimisés pour divers environnements IoT, ces joueurs améliorent les fonctionnalités des appareils tout en maintenant la rentabilité.

• En mai 2024, Mindgrove Technologies, une startup de semi-conducteurs, a introduit les premières applications commerciales de système commercial de haute performance (SOC) pour les applications de l'Internet des objets (IoT). Nommé «IoT sécurisé», la puce est au prix d'environ 30% de moins que les produits comparables. Il offre une programmabilité robuste, une flexibilité améliorée, une sécurité avancée et de puissantes capacités informatiques, ce qui le rend adapté à la gestion d'un large éventail d'appareils intelligents connectés.

Liste des sociétés clés du marché des puces IoT:

• Qualcomm Incorporated
• Semi-conducteurs NXP
• UNISOC (Shanghai) Technologies Co.
• Systèmes ESPRESSIF
• Semtech Corporation
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• Intel Corporation
• Mediatek Inc.
• Texas Instruments Incorporated
• Stmicroelectronics N.V.
• Microchip Technology Inc.
• Analog Devices, Inc.
• Infineon Technologies AG
• À Broadcom
• Samsung

Développements récents (accords / lancement de produit)

• En avril 2025, Intel et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ont conclu un accord préliminaire pour établir une coentreprise visant à gérer les opérations de fabrication des puces d'Intel. Dans le cadre de l'arrangement, TSMC devrait acquérir une participation de 20% dans la nouvelle entité. Cette évolution s'aligne sur la stratégie plus large de TSMC, à la suite de son récent engagement à investir au moins 100 milliards USD aux États-Unis pour le développement d'installations avancées de fabrication de semi-conducteurs.
• En octobre 2024, Qualcomm a dévoilé sa série Qualcomm IQ, un nouveau portefeuille de produits conçu pour exiger les environnements de l'Internet des objets (IoT), en particulier ceux qui nécessitent des performances de qualité de sécurité dans des conditions industrielles extrêmes. De plus, Qualcomm a présenté le cadre des solutions Qualcomm IoT, qui exploite les chipsets de la série IQ avec des outils AI et des applications de référence avancés pour permettre des solutions de bout en bout, simplifiant les processus de développement et améliorant l'efficacité opérationnelle.
• En août 2024, Intel a dévoilé une nouvelle unité de traitement graphique (GPU) conçu pour les applications de l'IA dans les véhicules, au milieu d'un examen minutieux des autorités américaines concernant les exportations de technologies avancées vers la Chine. Ce dernier ajout à la série arc d'Intel de GPU discrets, initialement introduit en 2022 pour les ordinateurs portables de jeu, est conçu pour soutenir l'exécution des modèles de grande langue (LLM) directement dans le véhicule. Il permet également des expériences de jeu haut de gamme et prend en charge le déploiement local d'outils d'IA génératifs, réduisant la dépendance à l'égard de l'infrastructure informatique basée sur le cloud externe.
• En juin 2023, Broadcom a annoncé l'échantillon de publication de ses solutions de chipset de connectivité sans fil de deuxième génération pour l'écosystème Wi-Fi 7. Ces solutions, conçues pour les routeurs Wi-Fi, les passerelles résidentielles, les points d'accès aux entreprises et les appareils clients, s'appuient sur les puces Wi-Fi 7 Wi-Fi 7 de première génération avec des fonctionnalités améliorées et des capacités élargies, renforçant la position de Broadcom dans la technologie sans fil de nouvelle génération.