芯片市场上的系统

市场定义

芯片上的系统（SOC）是一个集成电路，可合并关键组件，例如中央处理单元，内存，输入/输出接口以及存储在单个芯片上。市场跨越消费电子，汽车系统，电信基础设施，医疗技术和工业自动化，为先进的，连接的系统提供紧凑，节能和高性能解决方案。

芯片市场上的系统概述

全球芯片市场规模的体系在2024年的价值为1902.3亿美元，预计到2025年的2000.3亿美元到2032年的2,99914亿美元，在预测期间的复合年增长率为5.92％。

由于多个部门对紧凑，节能和高性能计算解决方案的需求不断增长，市场正在见证了显着的增长。在消费电子产品中，智能手机，平板电脑和可穿戴设备正在加速采用SOC。

此外，汽车行业正在集成基于SOC的系统，以支持电动和自动驾驶汽车的先进功能。

在芯片行业运营的主要公司是Apple Inc.，Qualcomm Technologies，Inc。，Mediatek，Samsung，Intel Corporation，Nvidia Corporation，Nvidia Corporation，Advanced Micro Devices，Inc。，Broadcom，Broadcom，Broadcom，Broadcom，Broadcom，Broadcom，Broadcom，Broadcom，Broadcom，Broadcom，Broadcom，北京电子公司和Renesas电子公司。

5G网络的扩展以及物联网（IoT）和边缘计算技术的日益增长的部署强调了对高度集成的硬件解决方案的需求。

• 例如，在2025年5月，诺基亚与Optus合作，以增强澳大利亚地区的5G网络能力和覆盖范围。部署包括诺基亚的Habrok巨大MIMO收音机和Levante Base带解决方案，该解决方案由Reefshark System-Chip（SOC）技术提供动力，以提供高性能，能源有效的5G连接性，同时通过AI加速和高级电力功能支持网络可持续性。

这种合作伙伴关系强调了对支持可扩展，高性能和节能无线基础设施的复杂SOC的日益增长的需求，从而加剧了增长和创新。

关键亮点

1. 2024年，芯片市场规模的系统价值为1902.3亿美元。
2. 从2025年到2032年，市场预计将以5.92％的复合年增长率增长。
3. 北美在2024年的市场份额为42.02％，估值为79.3亿美元。
4. 八核细分市场在2024年获得了681亿美元的收入。
5. 到2032年，手臂细分市场预计将达到2120.7亿美元。
6. ≤10nm的细分市场预计将在2032年产生1,188.6亿美元的收入。
7. 到2032年，消费电子领域的价值可能达到1,108.4亿美元。
8. 到2032年，智能手机细分市场预计将达到1,156.6亿美元。
9. 预计在预测期内，亚太市场的复合年增长率为6.35％。

市场驱动力

在边缘环境中对低延迟处理的需求不断增加

边缘计算的采用率不断增加，可以使市场的增长推动，从而使数据更接近源而不是依靠集中式服务器。

这种转变产生了能够在紧凑型和嵌入式环境中提供高计算性能，低功耗和实时响应能力的硬件的需求。 SOC通过将多个处理功能集成到单个芯片中来满足这些要求，从而非常适合基于边缘的应用程序。

这导致对在工业自动化，智能基础设施和连接设备等领域实施边缘计算的行业的先进SOC的需求增加。

• 2025年1月，Ambarella，Inc。在消费电子节目（CES）（CES）期间推出了N1-655 Edge Genai System-on-Chip（SOC），启用了低功率的，可在本地处理AI模型的本地处理，用于AI盒，Ai盒，自动驾驶机器人，自动驾驶机器人和智能城市安全，以及支持12个视频流量和20次视频流量和20 Ww wests and Deptions和20W West wests powers的应用。

随着公司采用更广泛的智能设备，传感器和基于边缘的系统，对高效，实时数据处理的高级SOC需求有望在工业和消费者市场中增加。

市场挑战

验证SOC开发的生产力差距

限制系统在芯片市场上扩展的主要挑战是验证生产力差距的增加。随着SOC设计随着较大的IP块，不同的体系结构和集成功能（例如AI加速度和基于chiplet的组件）的复杂性增长，功能验证需要更多的时间和资源。常规验证方法越来越不足，导致延误和更高的发展成本。

为了应对这一挑战，公司正在采用高级验证解决方案，以利用AI驱动的自动化，数据驱动分析以及能够支持模拟，正式验证和仿真的统一平台。

• 例如，在2025年5月，西门子数字工业软件启动了Questa一个智能验证解决方案，以解决IC验证生产力差距。该平台集成了AI驱动的自动化，数据驱动的分析以及无缝连接性，以加速验证周期并支持复杂的SOC，Chiplet和3D-IC设计，从而将处理时间从24小时以上减少到不到1分钟。这可以更快地验证周期，改进的覆盖范围以及更有效地利用工程资源。

市场趋势

Edge Soc体系结构中生成AI和多模式功能的集成

市场正经历着将生成AI和多模式加工功能整合到边缘优化设计中的显着趋势。通过不断有效地处理涉及语言，视觉和音频输入的复杂工作量的SOC的需求增加，直接在边缘设备上进行了复杂的工作负载，进一步支持了这一转变。

为了满足这些要求，制造商正在合并专用的AI加速器，增强混合精液计算并启用并发数据处理，同时优化功率和空间效率。

这种进步正在实现各个领域的实时，设备的智能，从而减少了对云基础架构的依赖，同时提高了边缘应用程序中的性能，响应能力和数据隐私。

• 2024年9月，Sima.ai推出了MLSOC Modalix产品系列，该产品家族是该行业的第一个多模式边缘AI平台，支持CNNS，Transformers，LLMS，LMMS和Generative AI。这些芯片专为高性能和功率效率而设计，可在边缘设备上端到端的Genai应用程序，并与Sima.AI的一个跨行业部署平台无缝集成。

芯片市场报告快照

分割	细节
按核心类型	单核，双核，四核，六核，八核
由核心架构	ARM，X86，RISC -V，MIPS
通过制造技术	≤10nm，11–20nm，21–45nm，≥46nm
通过应用	消费电子产品，汽车（动力总成控制，ADA（高级驾驶员援助系统），信息娱乐和导航），IT和电信（5G基础架构，网络路由器，边缘设备），工业（机器人技术，工业IOT（IOT）（IOT（IIOT）（IIOT），PLCS，PLCS（可编程逻辑控制器），型号和局部保健设备，驾驶设备，诊断设备，诊断设备，诊断设备，诊断设备，诊断设备，诊断设备，诊断设备，诊断设备，诊断设备，诊断设备，诊断设备，诊断设备，诊断设备，诊断设备， （航空电子，雷达系统，通信系统）
通过最终使用设备	智能手机，平板电脑，笔记本电脑，智能电视和STB，汽车信息娱乐，路由器/门户，可穿戴设备
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲的其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分

• 按核心类型（单核，双核，四核，Hexa核和八核）：八核细分市场在2024年获得了681亿美元，这主要是由于其有效管理高级消费设备中的多任务和高表现应用的能力。
• 核心建筑（ARM，X86，RISC -V和MIPS）：ARM部门在2024年持有69.30％的份额，这是由于其在移动和嵌入式系统中广泛采用的功率效率和可扩展性的推动。
• 通过制造技术（≤10nm，11–20nm，21–45nm和≥46nm）：≤10nm的细分市场预计到2032年将达到1,188.6亿美元，这是由于对微型化，高速芯片的需求增加，并具有增强的加工能力和能源消耗。
• 按应用（消费电子，汽车，IT和电信，工业，医疗保健以及航空航天与国防）：估计到2032年，消费电子领域估计将达到1,108.4亿美元，这是由于智能设备的连续创新而推动的。
• 最终使用设备（智能手机，笔记本电脑，智能电视和STB，汽车信息娱乐，路由器/门户和可穿戴设备）：预计到2032年，智能手机细分市场将达到1,156.6亿美元，通过上升的移动渗透，频繁的设备上升，设备上升，以及AI和5G技术的集成。

芯片市场上的系统区域分析

根据地区，该市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及南美。

芯片市场上的北美系统在2024年占42.02％的份额，价值799.3亿美元。该领先地位主要归因于已建立的半导体公司的强大存在，这推动了芯片（SOC）设计和开发系统的持续创新。

区域市场受益于广泛的研发基础设施，高技能的工程劳动力以及消费电子，汽车和数据中心等领域的强劲需求。

• 例如，在2025年6月，Micron Technology，Inc。与美国政府合作，通过对半导体制造和研究进行了2000亿美元的投资，以扩大其国内运营的战略性扩大，以满足由人工智能和高表现计算应用所驱动的日益增长的需求。

预计在预测期内，芯片行业的亚太系统预计将获得6.35％的增长率为6.35％。这种增长主要归因于台湾，韩国和中国等经济体中先进的半导体铸造厂和设计公司的强烈存在。该地区位于芯片建筑，制造技术和集成功能中的创新最前沿。

• 例如，在2025年3月，台湾半导体制造公司（TSMC）和Mediatek合作展示了使用TSMC的N6RF+ Process Technology使用TSMC的无线连接产品的第一个集成电源管理单元（PMU）和功率放大器（IPA）。这项成就凸显了该地区的技术领导能力和能力，以开拓高性能，空间有效的SOC解决方案，适合下一代无线应用程序。

这些进步强调了亚太在设计技术合作的能力及其在跨越关键领域（例如5G，IoT和Mobile Computing）的下一代社会技术方面的关键作用。

 监管框架

• 在美国，联邦通信委员会（FCC）调节发射射频的芯片（SOC）产品的系统。食品药品监督管理局（FDA）监督已整合到医疗设备中的SOC，而工业与安全局（BIS）为具有高级计算或加密功能的SOC执行出口控制。此外，职业安全与健康管理局（OSHA）确保了合并SOC的工业设备的安全合规性。
• 在欧洲，芯片（SOC）产品的系统由欧盟委员会根据无线电设备指令（RED）和电磁兼容性（EMC）指令进行调节，并通过CE标记过程评估了一致性，并由成员国内的指定通知机构执行。

竞争格局

芯片市场上的系统的特点是战略计划着重于技术精致和竞争差异化。行业参与者越来越多地投资于研究和开发，以提高流程节点，提高功率效率，并能够更好地整合AI和5G等功能。

半导体制造合作伙伴与电子设计自动化（EDA）解决方案提供商之间的战略合作已成为促进设计技术合作优化的组成部分。

• 例如，2025年4月，西门子和台湾半导体制造公司（TSMC）通过联合认证TSMC的EDA工具来扩大其合作伙伴关系，用于TSMC的高级节点和3D包装平台，增强了设计工作流程和加速开发时间表。

这些联盟大大减少了产品开发周期，并支持早期采用晚期半导体技术。主要参与者正在开发针对特定应用的SOC和战略收购，以增强AI功能，简化运营并改善产品组合集成。

• 例如，在2024年1月，英特尔公司收购了一家专门从事智能SOC的硅和软件公司SAS SAS，电动汽车（EV）能源管理。此次收购旨在在AI增强的软件定义车辆（SDV）SOC中扩大英特尔的功能，支持下一代车内体验并提高能源效率。

芯片市场系统中的主要公司清单：

• 苹果公司
• 高通技术公司
• 联发科技
• 三星
• 英特尔公司
• Nvidia Corporation
• Advanced Micro Devices，Inc。
• Broadcom
• 北京Zhiguangxin Holding Co.，Ltd
• Texas Instruments Incorporated
• NXP半导体
• 台湾半导体制造公司有限公司
• Stmicroelectronics
• 索尼电子公司
• Renesas电子公司

最近的发展（产品发布）

• 2025年6月，安第斯山脉技术推出了Andesaire Andla I370，这是一款专为Edge和Endpoint AI应用程序设计的深度学习加速器。 Andla I370支持RNN型号，音频/语音AI和INT16/INT8精度，最多可提供2个顶部/GHz性能以及与主要AI框架的集成。该解决方案可以在智能设备，物联网和嵌入式视觉平台之间进行有效的AI部署。
• 2025年2月，Microchip技术介绍了SAMA7D65系列的微处理器（SOC）（SOC）和包装（SIP）格式。 SAMA7D65 MPU是为人机接口（HMI）和连接应用设计的，具有先进的图形功能，具有TSN支持的双重千兆以太网以及集成的2D GPU，LVD和MIPI DSI接口。
• 2024年11月，Renesas Electronics Corporation推出了R-CAR X5H，这是第一个建立在3纳米工艺技术上的汽车多域系统芯片（SOC）。它针对ADA，车载信息娱乐和网关系统，它使用基于硬件的安全 - 关键功能的基于硬件的隔离，将AI，GPU和实时处理。