光学互连市场

市场定义

光学互连是指使用光信号而不是电流传输数据，从而实现电子组件之间的高速和低延迟通信。市场包括数据中心中使用的收发器，连接器，电缆和光子电路，高性能计算和电信系统，以支持快速，节能数据通信。

该报告提供了对关键驱动因素，新兴趋势以及预期在预测期内影响市场的竞争格局的全面分析。

光学互连市场概述

全球光学互连的市场规模在2024年价值150.9亿美元，预计到2032年的159.7亿美元到2032年的250.7亿美元，在预测期间的复合年增长率为6.65％。

由于对现代计算和通信系统的高速和低延迟数据传输的需求不断增长，市场正在稳步增长。云服务的扩展，数据中心流量的增长以及5G网络的部署是促进需求的关键因素。

发展硅光子学集成的光学器件通过实现适合大规模部署的紧凑和可扩展设计来进一步支持市场增长。

在光学互连行业运营的主要公司是Broadcom，Nvidia Corporation，Coherent Corp.，Lumentum Holdings Inc.，Molex，Molex，Te Connectivity，Wongji Innolight保留，Accelink Technology Co. Ltd，Furukawa Electric Co.，furukawa Electric Co.，ltd。 Networks，Inc。和Adtran。

• 2025年2月，Stmicroelectronics推出了其下一代专有的硅光子学和BICMOS技术，以增强数据中心和AI簇中的光学互连性能。该技术旨在通过提高能源效率并为高速数据传输提供更大的集成来支持800GB/S和1.6TB/S光学模块。

预计这些创新将通过提高整合和能源效率来加速采用高速光学模块，从而有助于市场的整体增长。

关键亮点

1. 光学互连市场规模在2024年价值150.9亿美元。
2. 从2025年到2032年，市场预计将以6.65％的复合年增长率增长。
3. 北美在2024年的市场份额为41.01％，估值为61.9亿美元。
4. 光学收发器细分市场在2024年获得了61.7亿美元的收入。
5. 到2032年，Metro＆Long-Haul领域预计将达到97.1亿美元。
6. 到2032年，<10公里的细分市场预计将达到142.9亿美元。
7. 到2032年，单模式细分市场预计将达到145.6亿美元。
8. 预计到2032年，10–50 Gbps细分市场预计将达到177.3亿美元。
9. 到2032年，数据通信部分预计将达到147.4亿美元。
10. 预计在预测期内，亚太市场的复合年增长率为6.89％。

市场驱动力

基于云的应用程序的扩展推动了市场增长

市场的强烈驱动是，基于云的应用程序的采用越来越大，这些应用程序需要大容量，可扩展和节能的连接解决方​​案。

随着企业和云服务提供商越来越多地将工作负载迁移到超大云体系结构，对有效数据传输的需求正在增长。这导致对光学互连的需求不断上升，这些互连支持数据中心和云端点之间的数据流量飙升，延迟较低，带宽较高和功率效率提高。

• 2025年3月，诺基亚在光纤通信会议（OFC50）上展示了其最新的光学网络创新，包括波长型多路复用线（WDM）光学线路系统，可插入的相干光学器件和每秒1.6 Terabits（TB/S）Intra Intra Intra Intra Intra Center Center Solutions。该解决方案旨在解决能力不断增长的需求人工智能（AI）工作负载和数据中心扩展，同时提高功率效率，自动化和网络可扩展性。

这种持续向云驱动数据交换的转变仍然是一个关键的市场驱动力，这加剧了对创新的光学互连解决方案的需求，这些解决方案能够在扩展的云生态系统中实现无缝，有效的连通性。

市场挑战

互操作性和集成挑战

光学互连市场的一个主要挑战是，来自不同供应商的chiplet之间缺乏标准化的高速光学接口。

该差距会产生互操作性问题，增加延迟并提高系统集成成本，尤其是在依赖多供应商chiplet设计的AI和高性能计算环境中。为了解决这个问题，公司正在开发与通用Chiplet InterConnect Express（UCIE）接口集成的光学芯片。

• 2025年3月，Ayar Labs揭开了世界上第一个具有通用chiplet Interconnect Express（UCIE）界面的光学芯片，该界面是为AI扩展建筑设计的。 Chiplet提供了8个TBP的带宽，并支持来自不同供应商的chiplet之间的互操作性，从而在高级多芯片系统中实现了高性能和节能的通信。

这可以使跨芯片的一致通信协议，增强互操作性并降低集成复杂性。此外，启用UCIE的光学解决方案使供应商可以加速部署，提高性能和降低总系统成本，从而使光学互连对大规模，异构计算体系结构更加可行。

市场趋势

在共包装光学方面的采用和技术进步不断增长

通过采用共包装光学技术（CPO）技术，市场大大推动了市场。 CPO涉及将光学组件直接与电子处理器集成，从而通过最大程度地减少距离电信号行进来减少功耗和信号损失。

这种集成能够提高带宽密度和改进的系统性能，使其适合数据中心和高性能计算环境。

此外，增加数据流量继续推动对节能，紧凑和可扩展的解决方案的需求。 CPO通过提高功率效率并降低冷却需求来满足这些需求，从而降低了运营成本。

• 2025年3月，Nubis Communications和Samtec合作推出了一个共同包装的CPX平台，旨在在统一的6.4T足迹中支持铜和光学互连。该解决方案将NUBIS的200克硅光子光子学IC（PUMA）与SAMTEC的Si-Fly HD互连系统结合在一起，为AI数据中心网络提供了高密度，低功率数据传输。

该平台旨在通过在铜和光学连接之间提供每链链接灵活性来降低设计的复杂性并加速共同包装的光学元件。。因此，CPO技术的部署是支持光学互连市场扩展的关键因素，使网络能够有效地满足能力上升和速度需求。

光学互连市场报告快照

分割	细节
按类别	光学收发器，电缆组件，其他
通过互连级别	地铁和长途，板/机架级，芯片板级别
按距离	<10 km，1-100 km，> 100公里
通过光纤模式	单模，多模
按数据速率	10–50 Gbps，> 100 Gbps
通过应用	数据通信，电信，其他
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲的其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分

• 按类别（光学收发器，电缆组件，其他）：光学收发器细分市场在2024年获得了61.7亿美元，这是因为它们在高速数据中心和电信网络升级中广泛使用。
• 通过InterConnect级别（Metro＆Long-Haul，董事会/机架级别，芯片/董事会级别）：由于区域和国家通信网络中光学连接的部署增加，Metro＆Long-Haul领域于2024年持有43.20％的市场。
• 按距离（<10 km，1-100 km，> 100 km）：到2032年，<10 km的细分市场预计将达到142.9亿美元，这是由于对高度计算数据中心内短期连接的需求不断增长。
• 通过光纤模式（单模，多模）：由于其适合长距离和高容量数据传输的适用性，估计到2032年，单模段估计将达到145.6亿美元。
• 按数据率（10–50 Gbps，> 100 Gbps）：由于其具有成本效益的企业网络和中层数据中心的成本效益，预计到2032年，10–50 Gbps细分市场预计将达到177.3亿美元。
• 通过应用程序（数据通信，电信，其他）：由于云的使用增加并增加了DATA中心的流量，预计到2032年，数据通信部分将达到147.4亿美元。

光学互连市场区域分析

根据地区，该市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及南美。

北美在2024年在光学互连市场中占41.01％的份额，估值为61.9亿美元。这种主导地位主要是由美国和加拿大的主要云服务提供商，电信运营商和高档数据中心运营商的持续投资驱动的。

这些利益相关者对先进的互连技术的早期采用进一步增强了该地区的市场地位。

• 例如，2024年10月，Equinix，Inc。与GIC和加拿大养老金计划投资委员会合作，以扩大其在美国的XScale数据中心投资组合的扩大超过150亿美元，该计划旨在满足Hyperscale，AI，AI和云服务提供商不断增长的需求，通过增加1.5 Gigawatt跨越多个campuses的需求。

高度数据中心的扩展正在增加对光学互连的需求，因为这些设施需要高速，低延迟和节能数据传输以支持复杂的工作量。主要行业参与者的存在进一步支持了整个地区的高带宽光学组件，例如收发器和集成光子模块。

预计亚太地区的光学互连行业预计将获得市场上最快的增长，预计在预测期内的复合年增长率为6.89％。

这种增长是由中国，印度，日本和东南亚的大规模云基础设施发展以及光纤网络的快速扩展所致，以支持宽带和移动数据流量的上升。该地区的国家正在积极发展区域AI生态系统，从而对高带宽和节能互连解决方案产生强烈的需求。

• 例如，2024年6月，VNG Greennode和Nvidia在泰国曼谷推出了大规模的AI云基础设施。该项目包括东南亚的第一个AI-Ready Hyperscale数据中心之一，配备了3.2 TBPS Infiniband连接和数千个NVIDIA H100 GPU。

部署反映了对能够支持高级AI工作负载和高性能计算环境的光学互连技术的需求。

国内云服务提供商的存在，以及越来越多的光学组件制造，正在增强区域供应链稳定性，并进一步支持亚太市场的长期扩张。

竞争格局

光学互连市场的竞争格局是通过对产品创新，技术许可和战略合作伙伴关系的持续投资而塑造的。公司专注于增强其互连解决方案的耐用性，性能和可扩展性，以满足超级数据中心，云基础架构和AI计算环境的不断发展的需求。

• 2024年12月，3M公司和美国Conec Ltd.签订了一项战略许可协议，以商业化3M扩展的光束光学互连技术。该协作将3M的先进光学创新与美国Conec在高密度连接系统方面的专业知识相结合，以提供针对高度标准数据中心和高级网络基础架构优化的可扩展，低维护互连解决方案。

该协作旨在提供具有较低维护要求的可扩展可靠的互连系统，以针对超尺度数据中心和边缘计算环境的需求。公司还专注于供应链对齐，标准化产品设计和模块化体系结构，以支持下一代网络基础架构的部署和扩展。

光学互连市场中的主要公司清单：

• Broadcom
• Nvidia Corporation
• 连贯公司
• Lumentum Holdings Inc.
• molex
• TE连接性
• 中吉无害保留
• Accelink Technology Co. Ltd
• Furukawa Electric Co.，Ltd。
• Sumitomo Electric Industries，Ltd。
• 诺基亚
• Fibermall Co.，Ltd.
• Ciena Corporation
• Juniper Networks，Inc。
• 阿德兰

最近的发展（收购/产品发布）

• 2025年6月，AMD获得了Enosemi，以增强其在下一代AI计算系统的高性能互连技术中的能力。此次收购支持AMD提高光学互连开发的策略，从而使更高的带宽密度和能源效率满足大规模AI工作负载的数据传输需求不断增长。
• 2025年5月，Broadcom Inc.推出了其第三代共包装光学（CPO）技术，具有200G/泳道能力。该新产品针对AI驱动的扩展和扩展数据中心网络的带宽，功率和可伸缩性要求。