5G芯片组市场

市场定义

5G芯片组是一组集成电路，可以使智能手机，路由器，笔记本电脑，自动驾驶汽车和物联网设备等设备无缝连接到5G网络，从而提供了更快的数据速度，超低延迟和增强的网络可靠性。

市场包括这些芯片组的设计，开发，制造和分销，支持消费电子，工业自动化，智能城市，医疗保健和汽车部门的广泛应用。 。

5G芯片组市场概述

全球5G芯片组的市场规模在2024年的价值为432.3亿美元，估计在2025年的价值为49.5亿美元，到2032年达到1558.9亿美元，从2025年到2032年的复合年增长率为17.65％。

市场的增长是由5G生态系统的扩展驱动的，而OEM和ODM设备制造商的参与越来越大。他们的创新是在CPE，移动路由器，工业设备和连接的基础设施中增强对5G支持模块的需求。

关键亮点：

1. 5G芯片组行业的规模记录为2024年的432.3亿美元。
2. 从2025年到2032年，市场预计将以17.65％的复合年增长率增长。
3. 北美在2024年的市场份额为36.54％，估值为158.0亿美元。
4. 2024年，现代芯片部门的收入为148.0亿美元。
5. 到2032年，预计24-39 GHz细分市场将达到673.1亿美元。
6. 智能手机领域在2024年的市场占36.55％。
7. 预计在预测期内，医疗保健领域的复合年增长率为19.21％。
8. 预计在预测期内，亚太地区的复合年增长率为18.64％。

在5G芯片组市场开展业务的主要公司是华为技术有限公司，联发科，Intel Corporation，Samsung，Infineon Technologies AG，Quorcomm Technologies，Inc。，Qorvo，Qorvo，Inc，Murata Manufacturing Co.，Ltd.，Ltd.，Ltd.，Ltd.半导体AB和Unisoc Technologies Co.，Ltd ..

市场正在经历快速增长，这是由于对电信，汽车，工业自动化和航空等高速，低延迟连通性的需求不断增长。这些芯片组对于使设备能够访问下一代5G网络，支持增强的移动宽带，超可靠的通信和大规模的物联网部署至关重要。

半导体技术的持续进步，5G基础设施的投资不断上升以及向数字化的全球转变进一步推动了市场的扩张，这使得5G芯片组成为不断发展的数字生态系统的重要组成部分。

• 2025年6月，Gogo和GCT半导体通过成功完成了首个5G端到端的端到端通话，从而取得了突破。这个里程碑验证了Gogo的5G空气卡系统的性能，并强调了高级芯片组在使高速，可靠的机上宽带在整个北美的商业航空中的越来越多。

市场驱动力

5G生态系统的扩展

5G芯片组市场的增长是由原始设备制造商（OEMS）和原始设计制造商（ODM）的扩展生态系统驱动的，这些生态系统正在积极开发广泛的5G兼容设备。这包括消费者场所设备（CPE），移动路由器，坚固的电话，工业物联网系统和其他智能连接解决方案。

随着企业和消费者要求更快，更可靠的无线连接性，制造商正在扩展生产和创新。这 跨不同应用程序的5G芯片组的整合对于加速采用并推动全球持续的市场扩张至关重要。

• 2024年8月，GCT半导体与三星签署了谅解备忘录，以加速4G/5G芯片组和模块的开发，并增强其全球生态系统。该协作旨在增强设备制造商的采用，支持全球无线运营商，并扩大针对公共安全和工业物联网等关键应用程序的高级连接解决方案。

市场挑战

高发展成本

5G芯片组市场的一个主要挑战是设计和制造高级芯片组涉及的高开发成本。这包括在研发，测试和基础设施上进行大量投资，以符合不断发展的绩效标准。

为了解决这个问题，公司正在建立战略合作伙伴关系，利用共享的研发能力以及探索成本效益的半导体制造技术。此外，旨在提高本地芯片生产的政府激励措施和资金计划有助于减轻5G芯片组生态系统中的财务负担和加速创新。

市场趋势

AI功能的集成

5G芯片组市场中见证的一个关键趋势是集成在设备AI功能的功能，该功能正在改变应用程序之间的用户体验。现代5G芯片组现在具有内置的AI发动机，可通过实时图像处理来增强摄影，通过减少延迟和提高图形来优化游戏，并通过智能任务管理提高生产力。

AI集成可以直接在设备上实现更快，更高效的操作，从而减少了对云处理的依赖，并为更智能，响应式移动和连接的体验铺平了道路。

• 2025年2月，高通公司推出了Snapdragon 6 Gen 4移动平台，其下一代5G芯片组旨在提供增强的性能，改善的电池寿命和超快速连接。该平台通过升级的CPU，GPU和AI功能增强了高通公司在市场上的地位，并带来了高级游戏，无缝的生产力和高质量的多媒体等优质体验，可以在全球中期智能手机上。

5G芯片组市场报告快照

分割	细节
按类型	调制解调器芯片，应用特定的集成电路，射频集成电路，毫米波技术，其他
按频率	低于6 GHz，24-39 GHz，高于39 GHz
通过部署	智能手机，连接的车辆，连接的设备，宽带访问网关设备，其他
通过最终用途行业	制造，能源与公用事业，媒体与娱乐，医疗保健，其他
按地区	北美：美国，加拿大，墨西哥
	欧洲：法国，英国，西班牙，德国，意大利，俄罗斯，欧洲其他地区
	亚太：中国，日本，印度，澳大利亚，东盟，韩国，亚太其他地区
	中东和非洲：土耳其，阿联酋，沙特阿拉伯，南非，中东和非洲的其他地区
	南美洲：巴西，阿根廷，南美其他地区

市场细分：

• 按类型（调制解调器芯片，特定于应用程序的集成电路，射频集成电路，毫米波技术芯片等）：2024年的调制解调器芯片细分市场在2024年获得148亿美元，这是由于智能手机，笔记本电脑和IOT设备中的5G调制解调器的增加，以支持超级快速数据连接。
• 按频率（Sub-6 GHz，24-39 GHz及以上39 GHz）：低于6 GHz的细分市场在2024年占市场的45.65％，这是由于其更大的覆盖范围，较低的延迟，较低的延迟以及与发达和开发区域的现有基础设施的兼容性。
• 通过部署（智能手机，连接的车辆，连接的设备，宽带访问网关设备等）：智能手机细分市场将到2032年将达到513.9亿美元，这是由于大量采用5G手机，芯片组成本下降，对高速移动互联网的需求不断增长。
• 通过最终用途行业（制造，能源和公用事业，媒体与娱乐，医疗保健等）：预计医疗保健领域将在预测期内的复合年增长率为19.21％，由5G启用的远程手术，实时患者监测和增强的远程治疗能力。

5G芯片组市场区域分析

根据地区，该市场已分为北美，欧洲，亚太地区，中东和非洲以及南美。

北美5G芯片组市场份额在2024年的全球市场为36.54％，估值为158.0亿美元。北美在市场上的主导地位归因于技术的进步，主要参与者的存在以及5G基础设施的早期部署。

• 根据5G美洲，该地区预计将拥有约4.2亿5G用户，强调在消费者和企业领域的大量采用。

该地区还受益于高智能手机的渗透率，强大的研发投资以及跨汽车，医疗保健和工业自动化等领域的5G启用应用程序的采用。此外，支持政府的举措以及城市和农村地区对高速连通性的需求不断增长，继续推动市场增长并维持北美的领导地位。

亚太地区5G芯片组行业在预测期内，以18.64％的稳健复合年增长率增长了显着增长。亚太地区是市场上增长最快的地区，这是由于在中国，印度，韩国和日本等国家 /地区大规模采用5G技术的推动下。

• 根据印度通信部的2025年3月的报告，该国超过2.5亿移动订户正在使用5G服务，并在全国范围内安装了46,90万5G基本收发室（BTSS）。

该地区受益于政府强大的支持，快速的城市化，蓬勃发展的智能手机用户群以及对智能设备和工业自动化的需求不断上升。此外，在电信基础设施，越来越多的本地芯片组制造商以及战略性的公私合作伙伴关系的基础上，大量投资正在加速5G部署，这使亚太地区成为全球5G生态系统的创新和市场扩张的关键枢纽。

监管框架

• 在印度，通过拍卖部电信部（DOT）监督频谱分配，其中关键的5G频段诸如3300–3670 MHz和700 MHz驾驶全国连接性的700 MHz驾驶。
• 在美国，Spectrum Management由联邦通信委员会（FCC）监督，该委员会为许可的中带和MMWave乐队进行拍卖，以支持全国5G连接的扩展。
• 在欧盟，隐私合规性受《通用数据保护法规》（GDPR）的约束，可确保严格的数据保护标准，以处理各个会员国的连接5G设备的用户信息。

竞争格局

5G芯片组行业的公司正在积极投资研究和开发，以提高芯片性能，降低功耗并在设备之间实现无缝连接。他们正在建立战略联盟，扩大制造能力，并加速产品推广，以满足全球需求不断上升的需求。

许多人还专注于AI集成，能源效率和认证流程，以确保遵守区域法规。这些努力旨在加强市场存在，支持下一代应用以及推动不断发展的5G生态系统中的创新。

• 2025年6月，GCT半导体通过将其最新的5G芯片组和模块提供给带领客户，包括Airspan Networks和Orbic North America，达到了一个重要的里程碑。这些交付的重点是5G中期应用，这表明了更广泛的评估的开始，并计划扩展采样工作并提高绩效，以响应客户反馈和不断发展的生产要求。

5G芯片组市场的主要公司：

• 华为技术有限公司
• 联发科技
• 英特尔公司
• 三星
• Infineon Technologies AG
• 高通技术公司
• Qorvo，Inc
• Murata Manufacturing Co.，Ltd。
• MACOM
• 模拟设备公司
• Anokiwave，Inc
• GCT半导体控股公司
• 苹果公司
• Sivers半导体AB
• UNISOC Technologies Co.，Ltd。

最近的发展（产品发布）

• 2023年11月Mediatek揭示了Dimente 8300芯片组，该芯片组开发出来，以提高高级5G智能手机性能的性能。该芯片建立在4NM过程的基础上，集成了生成的AI，自适应游戏和超快速的5G连接性。它承诺旗舰级效率，强大的多任务处理以及在游戏，摄影和生产力应用中的卓越用户体验，而不会损害能源的使用。
• 2023年2月，高通推出了Snapdragon X75，这是第一个5G高级准备的调制解调器RF系统。该系统具有优化的5G性能，高级频谱管理和统一的MMWave-SUB6体系结构。