5G 칩셋 시장

시장 정의

5G 칩셋은 스마트 폰, 라우터, 랩톱, 자율 주행 차량 및 IoT 장비와 같은 장치를 5G 네트워크에 원활하게 연결하여 매우 빠른 데이터 속도, 초경량 대기 시간 및 향상된 네트워크 신뢰성을 제공하는 통합 회로 세트입니다.

시장에는 이러한 칩셋의 설계, 개발, 제조 및 유통이 포함되며, 소비자 전자, 산업 자동화, 스마트 도시, 의료 및 자동차 부문의 광범위한 응용 프로그램을 지원합니다. .

5G 칩셋 시장개요

글로벌 5G 칩셋 시장 규모는 2024 년에 4,230 억 달러로 평가되었으며, 이는 2025 년에 4,995 억 달러에 달하는 것으로 추정되며 2032 년까지 1,5559 억 달러에 이르렀으며 2025 년에서 2032 년 사이에 17.65%의 CAGR로 증가합니다.

시장의 성장은 5G 생태계의 확장으로 인해 OEM 및 ODM 장치 제조업체의 참여가 증가함에 따라 발생합니다. 그들의 혁신은 CPE, 모바일 라우터, 산업용 장치 및 연결 인프라에서 5G 지원 모듈에 대한 수요를 높이고 있습니다.

주요 하이라이트 :

1. 5G 칩셋 산업 규모는 2024 년 433 억 달러에 기록되었습니다.
2. 시장은 2025 년에서 2032 년까지 17.65%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
3. 북아메리카는 2024 년에 36.54%의 시장 점유율을 보유하고 있으며 158 억 8 천만 달러의 평가를 받았습니다.
4. 모뎀 칩 세그먼트는 2024 년에 1,400 억 달러의 매출을 기록했습니다.
5. 24-39GHz 세그먼트는 2032 년까지 67.31 억 달러에이를 것으로 예상됩니다.
6. 스마트 폰 세그먼트는 2024 년에 36.55%의 시장을 개최했습니다.
7. 의료 부문은 예측 기간 동안 CAGR이 19.21%를 가질 것으로 예상됩니다.
8. 아시아 태평양은 예측 기간 동안 CAGR 18.64%로 성장할 것으로 예상됩니다.

5G 칩셋 시장에서 운영되는 주요 회사는 Huawei Technologies Co., Ltd., Mediatek, Intel Corporation, Samsung, Infineon Technologies AG, Qualcomm Technologies, Inc., Qorvo, Inc, Murata Manufacturing Co., Ltd., MacOM, Algog Devices, Inc. 반도체 AB 및 Unisoc Technologies Co., Ltd ..

시장은 통신, 자동차, 산업 자동화 및 항공과 같은 부문의 고속, 저도 연결에 대한 수요가 증가함에 따라 빠른 성장을 겪고 있습니다. 이 칩셋은 장치가 차세대 5G 네트워크에 액세스하여 향상된 모바일 광대역, 매우 신뢰할 수있는 통신 및 대규모 IoT 배포를 지원하는 데 중요합니다.

반도체 기술의 지속적인 발전, 5G 인프라에 대한 투자 증가 및 전 세계 디지털화로의 전환은 시장 확장에 더욱 연료를 공급하여 5G 칩셋을 발전하는 디지털 생태계의 중요한 구성 요소로 만듭니다.

• 2025 년 6 월, Gogo와 GCT 반도체는 공기 대상 연결을위한 최초의 5G 엔드 투 엔드 콜을 성공적으로 완료함으로써 시장에서 획기적인 발전을 달성했습니다. 이 이정표는 Gogo의 5G 에어 카드 시스템의 성능을 검증하고 북미 전역의 비즈니스 항공을위한 고속, 안정적인 기내 광대역을 가능하게하는 고급 칩셋의 증가하는 역할을 강조합니다.

시장 드라이버

5G 생태계의 확장

5G 칩셋 시장의 성장은 광범위한 5G 호환 장치를 적극적으로 개발하고있는 OEM (Original Equipment Manufacturers) 및 ODM (Original Equipment Manufacturers) 및 ODM (Original Design Design Manufacturers)의 확장에 의해 주도됩니다. 여기에는 소비자 건물 장비 (CPE), 모바일 라우터, 견고한 전화기,산업 IoT시스템 및 기타 스마트 연결 솔루션.

비즈니스와 소비자가보다 빠르고 안정적인 무선 연결을 요구함에 따라 제조업체는 생산 및 혁신을 확장하고 있습니다. 그만큼 다양한 응용 분야에서 5G 칩셋의 통합은 채택을 가속화하고 지속적인 시장 확장을 주도하는 데 중요합니다.

• 2024 년 8 월, GCT 반도체는 4G/5G 칩셋 및 모듈의 개발을 가속화하고 글로벌 생태계를 강화하기 위해 삼성과 MOU에 서명했습니다. 이 협업은 장치 제조업체의 채택을 향상시키고 전 세계 무선 사업자를 지원하며 공공 안전 및 산업 IoT와 같은 중요한 응용 프로그램을위한 고급 연결 솔루션을 확장하는 것을 목표로합니다.

시장 도전

높은 개발 비용

5G 칩셋 시장의 주요 과제는 고급 칩셋 설계 및 제조에 관여하는 높은 개발 비용입니다. 여기에는 진화하는 성능 표준을 충족하기위한 연구 개발, 테스트 및 인프라에 대한 상당한 투자가 포함됩니다.

이를 해결하기 위해 회사는 전략적 파트너십을 형성하고 공유 R & D 기능을 활용하며 비용 효율적인 반도체 제조 기술을 탐색하고 있습니다. 또한, 지역 칩 생산을 촉진하기위한 정부의 인센티브 및 자금 지원 프로그램은 5G 칩셋 생태계의 재정적 부담을 완화하고 혁신을 가속화하는 데 도움이되고 있습니다.

시장 동향

AI 기능의 통합

5G 칩셋 시장에서 목격 된 주요 트렌드는 애플리케이션에서 사용자 경험을 변화시키는 ON-DEVICE AI 기능의 통합입니다. 최신 5G 칩셋은 이제 실시간 이미지 처리를 통해 사진을 향상시키고, 대기 시간을 줄이고 그래픽을 개선하여 게임을 최적화하며, 지능형 작업 관리를 통해 생산성을 높이는 내장 AI 엔진을 특징으로합니다.

AI 통합은 장치에서 직접보다 빠르고 효율적인 작업을 가능하게하여 클라우드 처리에 대한 의존성을 줄이고 더 똑똑하고 반응이 좋은 모바일 및 연결된 경험을위한 길을 열어줍니다.

• 2025 년 2 월, Qualcomm은 Snapdragon 6 Gen 4 모바일 플랫폼을 소개했으며, 향상된 성능, 배터리 수명 향상 및 초고속 연결성을 제공하도록 설계된 차세대 5G 칩셋을 소개했습니다. 이 플랫폼은 업그레이드 된 CPU, GPU 및 AI 기능으로 시장에서의 Qualcomm의 위치를 강화하고 고급 게임, 원활한 생산성 및 고품질 멀티미디어에서 전 세계적으로 스마트 폰과 같은 프리미엄 경험을 제공합니다.

5G 칩셋 시장 보고서 스냅 샷

분할	세부
유형별	모뎀 칩, 애플리케이션 별 통합 회로, 무선 주파수 통합 회로, 밀리미터 웨이브 기술 칩, 기타
빈도로	6GHz 이하, 24-39GHz, 39GHz 이상
배포에 의해	스마트 폰, 연결된 차량, 연결된 장치, 광대역 액세스 게이트웨이 장치 등
최종 사용 산업에 의해	제조, 에너지 및 유틸리티, 미디어 및 엔터테인먼트, 의료, 기타
지역별	북아메리카: 미국, 캐나다, 멕시코
	유럽: 프랑스, 영국, 스페인, 독일, 이탈리아, 러시아, 나머지 유럽
	아시아 태평양: 중국, 일본, 인도, 호주, 아세안, 한국, 나머지 아시아 태평양
	중동 및 아프리카: 터키, 미국, 사우디 아라비아, 남아프리카, 중동 및 아프리카의 나머지
	남아메리카: 브라질, 아르헨티나, 남아메리카의 나머지

시장 세분화 :

• 유형 (모뎀 칩, 애플리케이션 별 통합 회로, 무선 주파수 통합 회로, 밀리미터 파동 기술 칩 등) : 모뎀 칩 세그먼트는 2024 년에 스마트 폰, 랩탑 및 IoT 분야의 5G 모뎀 통합 증가로 인해 2024 년에 1,480 억 달러를 벌었습니다.
• 빈도 (6GHz 이하, 24-39GHz 및 39GHz 이상) : 6GHz 이하 세그먼트는 2024 년에 시장의 45.65%, 더 넓은 범위, 낮은 대기 시간 및 개발 및 개발 도상국의 기존 인프라와의 호환성으로 인해 시장의 45.65%를 유지했습니다.
• 배포 (스마트 폰, 연결된 차량, 연결된 장치, 광대역 액세스 게이트웨이 장치 등) : 스마트 폰 세그먼트는 5G 전화의 대량 채택, 칩셋 비용 하락 및 고속 모바일 인터넷에 대한 수요 증가로 인해 2032 년까지 519 억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.
• 최종 사용 산업 (제조, 에너지 및 유틸리티, 미디어 및 엔터테인먼트, 의료 및 기타) : 의료 부문은 5G가 활성화 된 원격 수술, 실시간 환자 모니터링 및 향상된 텔레미신 기능에 의해 구동되는 예측 기간 동안 CAGR이 19.21%를 가질 것으로 예상됩니다.

5G 칩셋 시장지역 분석

지역을 기반으로 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카 및 남미로 분류되었습니다.

북아메리카 5G 칩셋 시장 점유율은 2024 년 세계 시장에서 36.54%로 15,800 억 달러의 평가를 받았습니다. 시장에서 북미의 지배력은 기술 발전, 주요 업체의 존재 및 5G 인프라의 조기 배포에 기인합니다.

• 에 따르면5G 아메리카이 지역에는 약 4 억 4 천만 명의 5G 사용자가있을 것으로 예상되며, 소비자 및 엔터프라이즈 부문에서 대규모 채택을 강조합니다.

이 지역은 또한 높은 스마트 폰 침투, 강력한 R & D 투자 및 자동차, 의료 및 산업 자동화와 같은 부문에서 5G 지원 응용 프로그램의 채택을 늘리는 것입니다. 또한 도시와 농촌 지역의 지원 정부 이니셔티브와 고속 연결에 대한 수요 증가는 시장 성장을 계속하고 북미의 리더십 위치를 유지합니다.

아시아 태평양5G 칩셋산업예측 기간 동안 18.64%의 강력한 CAGR에서 크게 성장할 준비가되어 있습니다. 아시아 태평양은 중국, 인도, 한국 및 일본과 같은 국가에서 5G 기술을 대규모로 채택하여 시장에서 가장 빠르게 성장하는 지역입니다.

• 2025 년 3 월 인도 커뮤니케이션 부 (Indian Communications of Communications)의 보고서에 따르면,이 나라의 2 억 5 천만 명이 넘는 모바일 가입자들이 전국 46,900 만 5G 기본 트랜시버 스테이션 (BTSS)을 설치함으로써 5G 서비스를 사용하고 있습니다.

이 지역은 강력한 정부 지원, 빠른 도시화, 급성장하는 스마트 폰 사용자 기반 및 스마트 장치 및 산업 자동화에 대한 수요 증가로부터 이익을 얻습니다. 또한 통신 인프라에 대한 상당한 투자, 현지 칩셋 제조업체의 증가하는 기반 및 전략적 공공-민간 파트너십에 대한 5G 배치가 가속화되어 아시아 태평양을 글로벌 5G 생태계의 혁신 및 시장 확장의 핵심 허브로 만들고 있습니다.

규제 프레임 워크

• 인도에서, 스펙트럼 할당은 경매를 통해 통신 국 (DOT)에 의해 감독되며, 3300-3670 MHz 및 700 MHz와 같은 주요 5G 대역으로 전국 연결 확장을 주도합니다.
• 미국에서, Spectrum Management는 FCC (Federal Communications Commission)에 의해 감독되며, 이는 전국적으로 5G 연결 확장을 지원하기 위해 라이센스가있는 중간 대역 및 MMWave 대역에 대한 경매를 수행합니다.
• EU에서, 개인 정보 보호 규정 준수는 일반 데이터 보호 규정 (GDPR)에 의해 관리되며 회원국의 연결된 5G 장치에 대한 사용자 정보를 처리하기위한 엄격한 데이터 보호 표준을 보장합니다.

경쟁 환경

5G 칩셋 산업의 회사는 칩 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄이며 장치 간의 원활한 연결을 가능하게하기 위해 연구 개발에 적극적으로 투자하고 있습니다. 그들은 전략적 동맹을 형성하고, 제조 기능을 확장하며, 제품 롤아웃을 가속화하여 전 세계 수요가 증가하고 있습니다.

많은 사람들이 또한 지역 규정 준수를 보장하기 위해 AI 통합, 에너지 효율 및 인증 프로세스에 중점을두고 있습니다. 이러한 노력은 시장의 존재를 강화하고 차세대 응용 프로그램을 지원하며 진화하는 5G 생태계의 혁신을 주도하는 것을 목표로합니다.

• 2025 년 6 월, GCT 반도체는 에어 스팬 네트워크 및 Orbic North America를 포함한 고객을 이끌 기 위해 최신 5G 칩셋 및 모듈을 제공함으로써 주요 이정표에 도달했습니다. 중간 계층 5G 응용 프로그램에 중점을 둔 이러한 제공은 고객 피드백 및 진화하는 생산 요구 사항에 따라 샘플링 노력을 확장하고 성능을 개선 할 계획으로 더 광범위한 평가의 시작을 알리십시오.

5G 칩셋 시장의 주요 회사 :

• Huawei Technologies Co., Ltd.
• 중재
• 인텔 코퍼레이션
• 삼성
• Infineon Technologies AG
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Qorvo, Inc
• Murata Manufacturing Co., Ltd.
• Macom
• 아날로그 장치, Inc.
• Anokiwave, Inc
• GCT 반도체 Holding Inc.
• Apple Inc.
• 시버스 반도체 AB
• Unisoc Technologies Co., Ltd.

최근 개발 (제품 출시)

• 2023 년 11 월Mediatek은 프리미엄 5G 스마트 폰 성능의 성능을 향상시키기 위해 개발 된 Dimensity 8300 칩셋을 공개했습니다. 4NM 프로세스를 기반으로하는이 Chip은 생성 AI, 적응 형 게임 및 초고속 5G 연결을 통합합니다. 에너지 사용을 손상시키지 않고 게임, 사진 및 생산성 애플리케이션에서 플래그십 그레이드 효율성, 강력한 멀티 태스킹 및 우수한 사용자 경험을 약속합니다.
• 2023 년 2 월Qualcomm은 최초의 5G 고급 모뎀 RF 시스템 인 Snapdragon X75를 출시했습니다. 이 시스템에는 AI-OP 최적화 5G 성능, 고급 스펙트럼 관리 및 통합 MMWAVE-SUB6 아키텍처가 있습니다.