異方性導電フィルム市場

異方性導電フィルム市場規模

世界の異方性導電フィルム市場規模は、2022年に26億5,000万米ドルと評価され、2030年までに41億5,000万米ドルに達すると予測されており、2023年から2030年まで5.88%のCAGRで成長します。調査範囲には、レポートには、以下の製品が含まれています。 3M、SunRay Scientific、PVA TePla America、DELO Industrial Adhesives LLC、Pixel Interconnect、Dexerials Corporation、Henkel AG & Co. KGaA、昭和電工マテリアルズ株式会社、BTECHCORP などの企業。

異方性導電フィルム技術の技術進歩が市場の成長を促進すると考えられます。たとえば、液晶エラストマーなどの新しい材料を使用して、自己修復可能でリサイクル可能な ACF を開発する研究が進行中です。このアプローチは、電子廃棄物の生成量を削減することにより、環境に大きな利益をもたらす可能性があります。

さらに、ACF の特性を最適化するための研究も行われており、その中には導電性粒子の新しい材料の探索や粒子の導電性を高める方法の発見などが含まれます。これらの発展により、ACF 技術は今後も現代のエレクトロニクスの重要な側面であり続けるでしょう。

アナリストのレビュー

異方性導電フィルム市場における大きな傾向の 1 つは、電子機器の高度化に伴い、高速および高周波の相互接続に対する要求が高まっていることです。 ACF メーカーは、製品の性能を向上させるための新しい導電性材料と方法を開発することで、この需要に応えています。

さらに、ACF メーカーは自社製品の新しい用途を模索しています。 ACF テクノロジーは主に LCD ディスプレイやその他のフラット パネル ディスプレイに使用されてきましたが、自動車エレクトロニクス、医療機器、ウェアラブルなどのさまざまな分野での使用が増えています。これらの新しい市場が成長を続ける中、ACF メーカーは、各アプリケーション固有の課題や要件を満たすために、革新と新製品の開発を続ける可能性があります。

市場の定義

異方性導電フィルム (ACF) は、液晶ディスプレイやその他の電子デバイスで一般的に使用される接着相互接続システムです。樹脂接着剤と金属被覆高分子球や金属被覆ガラスビーズなどの導電性微粒子から構成されており、厚み方向に電気を導通させます。 ACF は、ドライバ IC をフラット パネル ディスプレイに接続するためだけでなく、信頼性が高く低コストの電気相互接続方法が必要な他のアプリケーションにも一般的に使用されます。液晶エラストマーやその他の革新的な材料を使用した、自己修復可能でリサイクル可能なACFの開発に関する研究も行われています。

ACF 技術は、厚さ方向の電気伝導を可能にする樹脂接着剤内の導電性粒子に依存しています。これらの粒子は、金属でコーティングされたポリマー球または金属でコーティングされたガラスビーズで構成されている場合があり、そのサイズと形状は ACF の導電性に影響を与える可能性があります。

ACF の主な用途の 1 つは、ドライバー集積回路 (IC) をフラット パネル ディスプレイに接続することです。この相互接続方法はコスト効率が高く、信頼性の高い電気的接触を提供するため、安定した正確な表示パフォーマンスを確保できます。 ACF は、低コストで信頼性の高い相互接続を必要とする他の電子デバイスでも使用されています。電子技術の継続的な進歩と、より小型、軽量、より洗練されたデバイスに対する継続的な需要により、ACF の使用はさらに普及すると考えられます。

市場動向

異方性導電フィルム市場は、さまざまな業界におけるLCD用途の需要の増加により、顕著な成長を遂げています。このテクノロジーは、コンポーネントを相互接続するための信頼性が高くコスト効率の高いソリューションを提供します。これは、高度な電子デバイスの安定した正確なパフォーマンスを確保するために不可欠です。たとえば、ACF 接合技術は、自動車の LCD ディスプレイの安全性と性能を向上させるために自動車業界で広く利用されています。

さらに、ACF は医療機器、ウェアラブル機器、その他の電子機器用途での使用が増えており、ディスプレイ、センサー、バッテリーの相互接続に使用されています。 LCD ディスプレイを採用する業界が増え続け、電子機器がより高度になるにつれて、ACF の需要が拡大すると予想され、この分野で活動する企業に新たな機会が生まれます。

銀ナノワイヤや銀ペーストなどの費用対効果の高い代替品の入手可能性は、市場の成長を妨げる可能性があります。さらに、異方性導電フィルム (ACF) の製造コストは、この技術の導入を検討している企業にとって重要な考慮事項です。製造プロセスの複雑さにより、ACF は一部の代替材料よりも製造コストが高くなる可能性があり、異方性導電フィルム市場全体の競争力に影響を与える可能性があります。

セグメンテーション分析

世界市場は、製品、アプリケーション、最終用途、地理に基づいて分割されています。

製品別

異方性導電フィルム市場は製品ごとにエポキシ系とアクリル系に二分されます。エポキシベースのセグメントは、2022 年に 55.5% の最大の市場シェアを保持しました。エポキシベースの異方性導電フィルム (ACF) は、液晶ディスプレイなどの業界で一般的に使用される接着相互接続システムです。業務で ACF の使用を検討している企業は、他の利用可能な材料と比較して、このテクノロジーのコストと潜在的な利点を慎重に評価する必要があります。

テクノロジー別

テクノロジーに基づいて、市場はチップオングラス（COG）、チップオンボード（COB）、フレックスオングラス（FOG）、フレックスオンボード（FOB）、チップオンフレックスに分類されます。 (COF) およびフレックス・オン・フレックス (FOF)。チップオングラス（COG）パッケージング技術における異方性導電フィルム（ACF）の需要の高まりにより、チップオングラスセグメントは2022年に34.36%の最大の異方性導電フィルム市場シェアを獲得しました。 COG は液晶ディスプレイ パネルをガラス基板に直接接続し、ACF はこの技術におけるコンポーネントを相互接続するための信頼性が高く効果的な手段です。

最終用途別

最終用途に基づいて、市場はディスプレイ、電子部品、自動車、航空宇宙などに分かれています。ディスプレイ部門は、2022年に66.4%の最大の市場シェアを保持しました。ウェアラブル技術におけるディスプレイの普及の増加により、異方性導電フィルム（ACF）の需要が増加する可能性があります。異方性導電フィルム（ACF）は、次のような業界で接着相互接続システムとして一般的に使用されています。液晶ディスプレイなど。

異方性導電フィルム市場地域分析

地域分析では、世界市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、MEA、ラテンアメリカに分類されます。

アジア太平洋地域の異方性導電フィルム市場シェアは、接着相互接続としてACFの使用を必要とする製造業、特にエレクトロニクスや消費財の拡大により、2022年の世界市場で約45.66%となり、評価額は12億1,000万米ドルとなった。システム。さらに、ウェアラブル デバイスに見られるような高度なディスプレイ技術に対する需要の高まりも、この地域で ACF の人気が高まる要因となっている可能性があります。

競争環境

異方性導電フィルム市場レポートは、世界市場の細分化された性質に重点を置いた貴重な洞察を提供します。著名な企業は、自社の製品ポートフォリオを拡大し、さまざまな地域でそれぞれの市場シェアを拡大​​するために、パートナーシップ、合併と買収、製品革新、合弁事業などのいくつかの主要なビジネス戦略に焦点を当てています。拡大と投資が主要な戦略的取り組みです。業界関係者は、研究開発活動、新しい製造施設の建設、サプライチェーンの最適化に投資しています。

異方性導電フィルム市場の主要企業一覧

• 3M
• サンレイ・サイエンティフィック
• PVA TePla アメリカ
• DELO 工業用接着剤 LLC
• ピクセル相互接続
• デクセリアルズ株式会社
• ヘンケル AG & Co. KGaA
• 昭和電工マテリアルズ株式会社
• ビーテックコープ

主要な業界の発展

• 2022 年 2 月 (発売):DELO は、オプトエレクトロニクス用の DELO PHOTOBOND UV アクリレートをデビューさせました。これらのアクリレートにより、さまざまなホログラフィック用途で使用されるフィルムのトップサプライヤーの 1 つである Covestro が供給するホログラフィック フィルムを迅速かつ正確に接着できます。この革新的な製品により、DELO はオプトエレクトロニクス業界におけるより高速かつ効率的な生産プロセスへの道を切り開いています。
• 2021 年 12 月 (発売):デクセリアルズ株式会社は、異方性導電フィルムのプレカット製品を発売しました。この製品は、非直線的なパッドレイアウトでも効率的に実装できる独自の機能を備えており、直線的に配置されたパッドを持たないカメラモジュールやセンサーモジュールの接続に最適です。

世界の異方性導電フィルム市場は次のように分類されます。

製品別

• エポキシ系
• アクリル系

テクノロジー別

• チップオングラス (COG)
• チップオンボード (COB)
• フレックス・オン・グラス (FOG)
• フレックスオンボード (FOB)
• チップオンフレックス (COF)
• フレックス・オン・フレックス (FOF)

最終用途別

• ディスプレイ
• 電子部品
• 自動車
• 航空宇宙
• その他

地域別

• 北米
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